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在中国的手机市场上，有两个比较另类的存在，就是OPPO和VIVO，长期被描述为厂妹机的两者已经越过了Low的年代，而市场份额走高的同时，遭遇整个手机行业下滑的趋势，感觉增长乏力，早已经失去了当年的风光。 大部分企业在主业增长乏力的时候会开始多元化，在中国有个国情就是圈地搞房地产，OV还好，就是没有去搞这个玩意，但是确实不知道怎么干了。 1.再往上就是苹果，三星和华为，资本和研发实力太强了，无论从哪个角度去进行饱和攻击，都没有胜算； 2.手机主业既然已经没有太多市场增长，存量市场竞争也非常激烈，表面式的创新似乎都无法确保目前的行业地位，Oppo开始宣布开始搞芯片，同样同源的VIVO肯定也不会放弃这个战略，究竟是做soc主芯片，还是什么物联网的芯片，hifi芯片都无法明确，就是对于他的战略留了很多的开口，也就是不一定要挑战高通，MTK的位置，但是也没有确定一定不能不搞，实际上就是战略上有点摇摆不定，毕竟搞芯片投入时间很长，产出和收割要等很久，是个烧钱的事情。百度之前陆奇推行ALL IN AI，结果发现烧钱太厉害，李老板又召集人马回归传统搜索广告赛道。华为的海思芯片到目前已经十年左右了，如此雄厚研发底子和实力，才有今天结果，OV的摇摆肯定是难免的，而且每年都要向高通，MTK买芯片。 3.既然手机已经到顶，那就降成本，另外就是多元化吧，离开消费电子-手机最近的赛道是什么，看看死对头华为，小米和苹果就找到了，电视/笔记本/智能穿戴，那就卯足了力量上吧。确实也没有其他合适的行业，去搞汽车电子，新能源，也没有这个基因，所以就回归到了企业的核心竞争力，你起家的基因是什么，在成长的过程中有没有构筑好自己的核心竞争力和门槛，显然没有搞好，钱是挣了不少，就是没有打造成顶级企业的视野和远景，缺乏顶级操盘手，没有像雷军和任正非这样的领头人。 无奈，也许都是一个非常困难的事情，不是所有企业可以长久的站在行业的领先地位。 很难想象二者可以像当年在线下市场呼风唤雨垄断中端机的时代，容易赚的钱也容易被其他人赚。 或许手机的赛道已经没有太多力量，如何找到新的赛道去成为领头羊才是关键，跟着华为和小米做其他相关，根本是权宜之计，无法成为拯救企业的长久战略。 另外前不久在《今日头条》上看到了一个文章，怎么比较哥尔，蓝思，立讯，信维，硕贝德，领益这几个企业谁厉害。 如果没有深入了解，还是觉得这几个企业各有特长：哥尔擅长声学（当然还有瑞声科技），蓝思擅长玻璃盖板，立讯跟着富士康做连接器起家，信维和硕贝德是手机天线起家，领益是做结构零件。这几家企业现在都是或曾经是苹果供应链的受益者，老板都登上了福布斯的富豪榜，但是仔细从官网去看，大家都围绕了苹果和安卓的手机代工，垂直整合了相关的业务，从结构件，组装，充电，天线，连接器，耳机，充电器，相关业务互相交叉重合。为什么会这样？ 1.大家都想为苹果和华为等多做点零组件，毕竟这个还可以赚不少钱，虽然辛苦； 2.各个擅长的板块门槛太低了，无法阻碍新的进入者来抢食；既然你做我的业务，我就做你的业务； 最终的结果是发现你什么都会做，什么都不精通，富士康的代工思维和垂直整合确实带给时代进步，但是在而今的中国制造，并不是大家都要去学这个思维，那中国就只剩下代工了，还要做什么创新？ 中国制造擅长控制成本，整合产业链，把LED，智能硬件，电子烟，手机做到全球产能领先，的却是了不起的成绩，但是我们一直停留在拼成本，搞代工的低端思维，享受人口红利，未来怎么进行产业的升级换代，大湾区乃至整个沿海地区还就是低端产业同质化竞争太激烈，创新和高端产业发展有限，给未来的中国经济高质量成长留下了巨大的隐患和障碍。 思路决定出路。

用标准的SMT线来组装光电子印制电路板     由于存在不同水平的装配，光电子装配会引起一些混乱。本文要澄清一下这些水平，并讨论在不同的装配水平中所参与的技术和设备。应该明白，光电子学是一个迅速进化的领域；因此，下面的讨论是对这些不断涌现和进化的技术的一个概括。 　　光电子装配水平 现在至少有三个级别的光电子装配：光学子装配、接受器模块和 印制电路板 (PCB)。 　　光电子的光学子装配(OSA, optoelectronic optical subassembly)通常含有一个光源(经常是一个半导体激光器)或探测器、反馈控制监测电子线路和一个镜头。在装配OSA中的一个关键任务是要保证激光器或探测器与镜头在光路上对准，使它能够将光发射到光纤或从光纤接受。这个对准要求昂贵的对中和邦定设备，以及对典型的PCB和元件装配者陌生的技术。 　　模块是从发射和接受OSA(TOSA, ROSA)装配的，并且支持电子信号。在模块设计上，有不同的成熟程度，但是通常都设计在电气和光学上接收电气和光学输入信号。进来的电气信号是平行流，它被转变成一个要发射的光学串行数据流。进来的光学信号是一个串行流，被转换成平行电气数据流。 　　模块的装配类似于集成电路元件的装配，不同的是由于其精密的光学对准OSA是极其精密的。因此，在模块装配中必须小心，不要对OSA造成热冲击。光电子模块装配可以由那些现在在装配诸如BGA或QFP等元件的组织来完成，具有适当的额外技术开发和固定资产投资。 　　大多数(95%左右)的光电子PCB装配包括了使用标准的SMT工艺将电子元件组装到PCB。在进行这个装配时只有两个主要的问题：1)OSA的热冲击和2)如果安装到模块上(行业内叫做“猪尾巴”)光纤的处理。通常，温度问题通过在工序末手工焊接模块得到减轻。光纤是相对牢固的，只要不被弯曲到半径小于大约5CM；但是光纤末端可能被挖出。光纤的处理是一个还没有自动化的艺术，但是有相当多经验技术的一个制造工程师队伍可以开发出适合于给定产品的光线处理技术。因此，一个典型的SMT装配实施可以装配光电子PCB，如果该组织由一个能干的制造工程师队伍，开发出技术来减少热冲击和处理光纤。 　　在 PCB装配 中有一个问题，可能造成中断：测试。光电子测试比标准产品测试难度高一个数量级。如果测试是一个要求(即必须由装配者完成)并且该装配机构从未进行过光电子测试，那么该组织将不得不雇用具有该技术的工程师。所要求的整套设备可能花费超过百万美元。关键之处是测试要求工程技术和资产设备的大量投入。 　　结论 　　用标准的 SMT生产 线进行光电子PCB装配是可能的，可是，面对这个挑战的队伍将不得不学会一些新的技术。诸如工业组织和出版物等各种资源是补充这个需求的良好信息资源。