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了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏， 可靠性较差 。 DIP是最普及的插装型封装， 应用范围 包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等，小外形封装(SOP)、派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 DIP器件组装设计缺陷 PCB封装孔比器件大 PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致 器件松动，上锡不足、空焊等 品质问题。 见下图，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，PCB封装孔是1.6mm，孔径太大导致 过波峰焊时空焊 。 接上图，按设计要求采购WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚1.3mm是正确的。 PCB封装孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盘上的孔小，元器件 无法插入 。此问题解决办法只能是把 孔径扩大 再插件，但是会孔无铜，如果是单双面板可以使用此方法，单双面板都是外层电气导通的，焊上锡可以导通；多层板插件孔小，内层有电气导通的情况下 只能重做PCB板 ，因内层导通无法扩孔补救。 见下图，按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚是1.0mm，PCB封装焊盘孔是0.7mm， 导致无法插入 。 接上图，按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚1.0mm是正确的。 封装引脚间距与器件不同 DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致，而且引脚的间距同样要一样的距离，引脚孔的间距与器件不一致会导致器件 无法插入 ，脚距可调的元器件除外。 见下图，PCB封装引脚孔距是7.6mm，采购的元器件引脚孔距是5.0mm，相差2.6mm导致器件 无法使用 。 PCB封装孔距过近 PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成 连锡短路 。 见下图，可能因 引脚距离小 导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。 DIP器件引脚问题案例 物料尺寸与PCB焊盘孔尺寸不匹配 问题描述： 某产品DIP过完波峰焊后发现，网络插座固定脚焊盘上锡严重不足，属于空焊。 问题影响： 导致网络插座与PCB板的稳固性变差，产品使用过程中会导致信号pin脚受力，最终导致信号pin脚的连接，影响产品性能，造成用户使用中出现故障的风险。 问题延伸： 网络插座的稳固性差，信号pin脚的连接性能差，存在品质问题，因此可能给用户带来安全隐患，最终造成的损失是不可想象的。 DIP器件组装分析检查 DIP器件引脚相关问题非常多，很多关键点容易被忽视而造成最后废板，那么要如何快速完整的一次性解决这类问题呢？ 这里可以使用华秋DFM软件的组装分析功能，对DIP器件的引脚有专项检查，检查项有 通孔的引脚数、THT引脚限大、THT引脚限小、THT引脚的属性 ，引脚的检查项基本涵盖DIP器件引脚设计可能出现的问题。 在PCB设计完成后，使用 PCBA装配分析 功能，可提前发现设计的缺陷，在产品生产前解决设计异常，还可避免在组装过程时出现设计问题，耽误生产时间、浪费研发成本。 其组装分析功能具有 10大项、234细项 检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如 器件分析，引脚分析，焊盘分析 等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

  CECC 教你认识封装 （如图片看不到，请查附件） 1样芯片 2种贴装   （插件、贴片） 3种脚型   （引线型、球形、平面触点型） 4种脚位   （单边、双边、四边、全边）   1. 一样的都是IC ，却分很多种封装，来适应科技的发展，制造工艺的要求。 2 种贴装形式： “插件”“贴片”这是市场常用叫法，    “插件”的典型特征就是有竖直的引脚可以插入底座或者PCB板上的，现在使用的越来越少了。 “贴片”的典型特征是其引脚或触点处于同一个水平面上，可以利用SMT技术将其焊接在平整的PCB上。如今绝大部分的芯片都是表面贴装了。   3 种脚型 引线型  无论是直插还是贴片，均有金属引线从封装体侧面或底面伸出，如DIP,SOP,PGA          球形    贴片型IC，在底面有球形的引脚，如BGA         平面触点型  贴片型IC，在侧边或底面有平面的接触点，如QFN,LGA        4 种脚位 单边脚 双边脚 四周脚 全是脚   单边脚 特征：只有封装体的一边有脚。常用在功率器件，电源管理器件，三极管，MOSFET等领域 形式：SIP – Single Inline Package (单列直插)       ZIP – Zig-Zag Inline Package             TO                 双边脚 特征：封装体两侧都有脚，低端器件的主流封装形式。 形式： DIP – Dual Inline package(双列直插)  提示：两侧有脚，方向垂直，可直接插入底座 SOP (SOT)  提示：区别在于SOP两边脚数对称，SOT两边脚数目不对称     四边脚 QFP – Quad Flat Package  提示：相当于将SOP的双边脚升级到四边脚 LCC – Leaded Chip Carrier   提示：讲QFP向外伸的脚改为向里面伸（侧面C形）   QFN – Quad Flat Non-leaded Package   提示：脚在底面的四周并没有伸出来   全是脚 BGA – Ball Grid Array   提示：球形的引脚布满封装体的底面     PGA –Pin-Grid Array  提示：与BGA类似，引脚有锡球变成插针 LGA - land grid array  提示：BGA与QFN的结合体，底面为平面的触点型引脚   CECC Gytha Tel：0755-86169156 86169158   Url:www.cecclab.com MSN:info@cecclab.com