原创 十分钟教会你认识IC封装—1234 CECC教你认识封装

CECC教你认识封装

（如图片看不到，请查附件）

1样芯片

2种贴装   （插件、贴片）

3种脚型   （引线型、球形、平面触点型）

4种脚位   （单边、双边、四边、全边）

1.一样的都是IC，却分很多种封装，来适应科技的发展，制造工艺的要求。

2种贴装形式：

“插件”“贴片”这是市场常用叫法，

 “插件”的典型特征就是有竖直的引脚可以插入底座或者PCB板上的，现在使用的越来越少了。

“贴片”的典型特征是其引脚或触点处于同一个水平面上，可以利用SMT技术将其焊接在平整的PCB上。如今绝大部分的芯片都是表面贴装了。

3种脚型

引线型  无论是直插还是贴片，均有金属引线从封装体侧面或底面伸出，如DIP,SOP,PGA

球形    贴片型IC，在底面有球形的引脚，如BGA

平面触点型  贴片型IC，在侧边或底面有平面的接触点，如QFN,LGA

4种脚位

单边脚

双边脚

四周脚

全是脚

单边脚

特征：只有封装体的一边有脚。常用在功率器件，电源管理器件，三极管，MOSFET等领域

形式：SIP – Single Inline Package (单列直插)

      ZIP – Zig-Zag Inline Package

      TO

双边脚

特征：封装体两侧都有脚，低端器件的主流封装形式。

形式：

DIP – Dual Inline package(双列直插)  提示：两侧有脚，方向垂直，可直接插入底座

SOP (SOT)  提示：区别在于SOP两边脚数对称，SOT两边脚数目不对称

四边脚

QFP – Quad Flat Package  提示：相当于将SOP的双边脚升级到四边脚

LCC – Leaded Chip Carrier   提示：讲QFP向外伸的脚改为向里面伸（侧面C形）

QFN – Quad Flat Non-leaded Package   提示：脚在底面的四周并没有伸出来

全是脚

BGA – Ball Grid Array   提示：球形的引脚布满封装体的底面

PGA –Pin-Grid Array  提示：与BGA类似，引脚有锡球变成插针

LGA - land grid array  提示：BGA与QFN的结合体，底面为平面的触点型引脚

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