tag 标签: 贴片

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    2015-9-25 10:17
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      CECC 教你认识封装 (如图片看不到,请查附件) 1样芯片 2种贴装   (插件、贴片) 3种脚型   (引线型、球形、平面触点型) 4种脚位   (单边、双边、四边、全边)   1. 一样的都是IC ,却分很多种封装,来适应科技的发展,制造工艺的要求。 2 种贴装形式: “插件”“贴片”这是市场常用叫法,    “插件”的典型特征就是有竖直的引脚可以插入底座或者PCB板上的,现在使用的越来越少了。 “贴片”的典型特征是其引脚或触点处于同一个水平面上,可以利用SMT技术将其焊接在平整的PCB上。如今绝大部分的芯片都是表面贴装了。   3 种脚型 引线型  无论是直插还是贴片,均有金属引线从封装体侧面或底面伸出,如DIP,SOP,PGA          球形    贴片型IC,在底面有球形的引脚,如BGA         平面触点型  贴片型IC,在侧边或底面有平面的接触点,如QFN,LGA        4 种脚位 单边脚 双边脚 四周脚 全是脚   单边脚 特征:只有封装体的一边有脚。常用在功率器件,电源管理器件,三极管,MOSFET等领域 形式:SIP – Single Inline Package (单列直插)       ZIP – Zig-Zag Inline Package             TO                 双边脚 特征:封装体两侧都有脚,低端器件的主流封装形式。 形式: DIP – Dual Inline package(双列直插)  提示:两侧有脚,方向垂直,可直接插入底座 SOP (SOT)  提示:区别在于SOP两边脚数对称,SOT两边脚数目不对称     四边脚 QFP – Quad Flat Package  提示:相当于将SOP的双边脚升级到四边脚 LCC – Leaded Chip Carrier   提示:讲QFP向外伸的脚改为向里面伸(侧面C形)   QFN – Quad Flat Non-leaded Package   提示:脚在底面的四周并没有伸出来   全是脚 BGA – Ball Grid Array   提示:球形的引脚布满封装体的底面     PGA –Pin-Grid Array  提示:与BGA类似,引脚有锡球变成插针 LGA - land grid array  提示:BGA与QFN的结合体,底面为平面的触点型引脚   CECC Gytha Tel:0755-86169156 86169158   Url:www.cecclab.com MSN:info@cecclab.com  
  • 2014-3-18 15:26
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           为答谢您对深圳市威可特电子科技有限公司的的支持与关注,诚请各位客户参观我司于2014年4月13-16日的参展“香港春季电子产品展”,邀您共同关注熔断器,探讨合作发展之路!   VICFUSE 成立于1999年,我们多年致力于过电流过电压的安全防护,产品在诸多电子电器产品领域均有不俗的表现。 电路保护解决方案   作为电路保护行业的高端领航者,VICFUSE的产品是建立在数十年的设计和制造专业技术以及本行业最富有经验的技术支持基础之上,VICFUSE的产品可在所有使用电能的产品上使用。其中,相应的产品都通过了UL认证。 您选择的产品包括:半导体保护熔断器,直流熔断器,特殊熔断器,通用型熔断器,熔断器式隔离开关及底座。VICFUSE拥有丰富的产品、能够为您的安全应用提供正确的解决方案,我们的全面解决方案可以帮助您采用更具有战略性的方法来设计产品,从而提高产品的性能和可靠性,增加客户满意度。      同时,VICFUSE正在逐步成为全球领先并具有战略性研发设计能力的电路保护解决方案及产品供应商。 期待您届时莅临参观! 威可特展位号:5C-E10 地点:香港会议展览中心  更多内容请进入www.vicfuse.com深圳市威可特电子科技有限公司
  • 2014-3-12 09:52
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       1月初,新制订的《嵌入式LED灯具性能要求》等国家标准发布,预计将于今年10月份实施。据悉,该标准是我国出台的第一个LED灯具性能的国家标准。   该标准的问世对于当前的灯饰照明行业起到了积极的规范和引导作用。不过,在众多呈现乱象的标准现象之下,新标准对于市场的规范作用的大小仍需拭目以待。      地方热情致标准乱局 政策引导至关重要   据了解,《嵌入式LED灯具性能要求》明确要求各灯具生产厂家严格按照符合人类生产生活的质量标准和技术规定从事灯具的研发和生产,这对于当前的灯饰照明行业起到了积极的规范和引导作用,同时对LED灯具产业的制造、评价和应用将起到重要的导向和指导意义。   “政府非常重视LED照明产业的标准制定工作,但是重视并不代表擅长和到位。LED照明的标准制定有其特殊的规则,很难把握。”北京电光源研究所所长华树明说道。“但地方政府对待LED照明的态度太热情了,这种热情导致多个地方政府都在制定标准的复杂局面。多头设置标准机构,多头进行标准制定,怎么能不乱呢?”华树明说。   “盲目制定产品标准,这样很容易出现地方割据和地方保护主义,政府在制定标准时受多个利益团体驱动,也会影响LED照明产品标准化质量认证。”相关专家在接受采访时说。   中国照明学会秘书长窦林平表示,标准混乱的原因,是我国LED制定标准时过分急于制定具体的产品标准,而忽略了基础性标准体系研究导致。    质量成疑 检测威慑应发力   标准之乱严重影响到了消费者准确判断一项产品的质量好坏,让消费者在挑选LED灯具时十分犹豫和犯难。   “实际上,与三年前相比,LED已不再存在技术约束和壁垒。”华树明称。   然而,性能如此优异的LED灯具,消费者的认可度并不高。为何?“好产品无法界定、价格波动让消费者在挑选LED灯具时十分犹豫和犯难。”华树明说。   专家指出,虽然LED的广泛使用会成为一个必然趋势,但目前来讲,市场上的产品良莠不齐,市场不规范。对消费者来说,面对众多参差不齐的产品,购买时除了比较价格外,通常心里都会存在疑虑和选购误区,让消费者对LED照明产品望而却步。   “当然,标准也不是唯一的原因。”华树明补充说,“重要的还有检测并没有做到及时到位、质量检测的震慑力还没有发挥作用。”华树明认为,第一次LED照明产品抽查出现不合格产品是很正常的,“关键是监督抽查过后,应该如何处置不合格产品,需要有一个惩罚机制来进行引导,才能让整个行业的产品质量都提上去。”   “目前有关部门进行的高效照明产品推广就是疏通LED照明产品前路很好的途径。好而有序的标准是前提,在这个前提下还需要政府疏堵结合,不仅要加强监督检测,重惩不合格产品,发挥‘堵’的威慑力,还需要有关部门加大力度,采取有效措施进行产品推广,注重‘疏’的艺术,在这一点上,我们国家可谓走在了世界前列。”华树明表示。 声明:文章来自于网络
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    2013-6-22 14:47
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    这个是从网络上来的一篇文章,写得非常好,对物料是SMT厂的员工还是对于大多数从事电子工程的工程师,主管来讲,也非常有参考一些,感谢原作者的分享!          1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;   2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;   3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;   4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。   6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;   7.锡膏的取用原则是先进先出;   8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;   9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;   10.SMT的全称是Surface  mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;   11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;   12.制作SMT设备程序时,  程序中包括五大部分,此五部分为PCB  data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;   13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为  217C;   14.零件干燥箱的管制相对温湿度为  10%;   15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active  Devices)有:电晶体、IC等;   16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;   17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);   18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。   19.英制尺寸长x宽0603=  0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;   20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4  个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;   21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;   22.5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;   23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;   24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;   25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;   26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):  人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;   27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;   28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;   29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;   30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;   31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;   32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot  No)等信息;   33.208pinQFP的pitch为0.5mm  ;   34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;   37. CPK指:目前实际状况下的制程能力;   38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;   39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;   40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;   41.我们现使用的PCB材质为FR-4;   42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;   43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;   44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;   45.ABS系统为绝对坐标;   46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;   47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Oslash;200±10VAC;   48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;   49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;   50.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;   51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;   52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;   53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;   54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;   55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;   56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;   57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;   58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;   59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;   60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;   61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;   62.锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;   63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;   64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;   65.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;   66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;   67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;   68.SMT段排阻有无方向性无;   69.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;   70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;   71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;   72. SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验   73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;   74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;   75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;   76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;   77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;   78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;   79. ICT测试是针床测试;   80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;   81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;   82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;   83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;   84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;   85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;   86. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;   87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;   88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;   89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;   90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;   91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;   92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;   93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;   94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡*,镊子;   95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;   96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;   97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;   98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;   99.品质的真意就是第一次就做好;   100.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;   101.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base  Input/Output System;   102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;   103.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,  连续式放置型和大量移送式放置机;   104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;   105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;   106.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;   107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;   108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT   109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;   110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。                   
  • 热度 22
    2013-6-8 16:02
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    22 个评论
    人工成本节节攀升的今天,加工厂都害怕接有后焊的单,虽然现在已经是贴片元件成为主流,但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料,就这些插件料的后焊,搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法,希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。   其实红胶工艺是可以提高后焊效率的,这种工艺方法做的人还比较多,只要是做贴片加工的都知道,让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。   红胶工艺顾名思义,就是用红胶来进行贴片,开钢网的时候不是开元件的焊盘位置,而是在元件中间位置开一个槽,刷上红胶,然后上SMT把元件打上去,这样元件就被红胶粘在PCB板上,插上插件料后在过锡炉,元件的焊盘就会上锡焊好。   图一  红胶工艺示意图    红胶工艺会存在一些问题:从图一可以看出,红胶会有一定的厚度,其硬化的过程中会把元件顶高,这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙,一旦存在间隙,就容易出现上锡不良形成虚焊;另外红胶过了锡炉后会变得非常硬,如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦;再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件,尤其是IC更容易发生。   今天介绍的这种方法可以避免红胶工艺的这些问题,先看几张图。     图二  一个治具   图二的治具上面有一些孔和槽:孔是需要进行后焊的位置,插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来,把治具放到锡炉上面时,只有这些孔的位置可以接触到焊锡;槽对应的是PCB贴片后各种元件,元件大的就挖大点,元件小的就挖小点,这样贴好贴片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。     图三  适用治具的PCB板   图三中每个PCB板上面有两个体积大一点的芯片,一个接近正方形,一个长方形,用这两个芯片和图二中的槽进行匹配,就知道贴好贴片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。     图四  治具放入已贴片PCB的底面   图四是贴好贴片元件的板放到治具上后底面的样子,可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔,元件的管脚从焊盘过孔中穿过来,把这面放到锡炉上面,是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了?     图五  治具放入已贴片PCB的背面   再来看下背面,不用我解释大家都知道这样可以很轻松的进行插件了。这种方法可以让后焊效率显著上升,不过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料,如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来,需要后面人工补焊。      
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    贴片电子元件代码手册+308页+5.0M+书签版……
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    时间: 2020-3-13 16:36
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    可以在软件中输入器件型号或器件代码,查看器件的封装和功能描述。
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    贴片元件代码表专业贴片元件代码查询网站,欢迎咨询:http://shop69229771.taobao.com1N4148WSOD-123T41N4148WXSOD-323T41N4148XSOD-523T41N4448WSOD-123T51N4448WXSOD-323T51N4448XSOD-523T51N914WSOD-1235D1SS181SOT-23A31SS184SOT-23B31SS193SOT-23F31SS226SOT-23……
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    SMDHalbleiter网站的一份资料,从0-9,A-Z排列的网页文件,解压到任何一个目录下,双击打开就行。……
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    mark网络篇之流行txt转pdf-5000条pW[Wpμ-c3'7$:83KL1627SQSGWU3'7&783KL1627QSQGWU5N3'7$783KL1627SQSGWU5N3'7&:83KL1627QSQGWU30663KL1627130663KL162716&1HF&;6271SQ5)I7*+]*DOL0&$=627'&*+]00,&DPSG%JDLQ6&1HF&;QSQ5)I7*+]%$3KL,62'9+)7XQHUEDQGVZLWFKGLRGH%673KL0QFKPRVIHW9P$05)/0RW;627QSQ5)05)'7&&75RK19P$QSQVZNEDVHUHV*DOL0&$=627'&*+]00,&DPSG%JDLQ%$7:6LH,6&'%$7VFKRWWN\GLRGH6&1HF&;……
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    时间: 2020-1-6 12:02
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    贴片三极管上的印字与真实型号对照表计88页找过mark的朋友上任何一个有点名气的电子网站都能见到这个东东,有多大用,自己下了就知道了。贴片三极管上的印字与真实名称的对照表印字器件厂商类型封装器件用途及参数-28PDTA114WUPhiNSOT323pnpdtr-24PDTC114TUPhiNSOT323npndtrR110k-23PDTA114TUPhiNSOT323pnpdtrR110k-20PDTC114WUPhiNSOT323npndtr-6PMSS3906PhiNSOT3232N3906-4PMSS3904PhiNSOT3232N390402SC3603NecCXSOT173NpnRFfT7GHz1Gali-1MCAZSOT89DC-8GHzMMICamp12dBgain12SC3587NecCX-npnRFfT10GHz1BA277PhiISOD523VHFTunerbandswitc……
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    贴片元件手工焊接实训……
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    如何焊接贴片元件(图片教程)首先来张全部焊接一个点的PCB图当然这是焊接贴片的必须工具这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见)先用烙铁加热焊点然后夹个贴片马上过去等贴片固定后焊接另外一边!焊接IC了,先在PCB上固定贴片IC的一个脚然后大规模全部堆满脚!成了这个样子然后找跟细铜丝和松香象拉丝苹果放到IC脚上!用铜丝吸锡最后用酒精清洗(用棉签)你会发现松香很块就会融化而不见!做点结尾工作完成的样子……
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    标准贴片资料,标准贴片资料……
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    贴片电阻功率表……
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    贴片元件型号代码封装参数查询,使用方便 
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    微带贴片天线的实时优化设计微带贴片天线的实时优化设计OptimizationofPatchAntennasAuthoredby:TonyDonisiAnsoftCorporationSlide1IntroductionGoal:TointroduceamoreeffectiveandstreamlineddesignflowforsystemswithpatchantennasthatleverageParameterization,Solver-OnDemandandCo-SimulationOverviewSinglePatchElementDesignLinearPatchArrayCorporateFedPatchArraySystemandCircuitIntegrationConclusionSlide2DesignerCapabilityOverviewDesignercanaccuratelysimulateverylargestructures,quickly!SVDfastsolveLowmemoryrequirementsGeometriescanbedrawnorimportedUserfriendlyGUIDxf,iges,andpopulargeometryimportsAnsoftLinksforAllegroandotherCADtoolsFullParameterizationSolveronDemandTheabilityofdesignerthatletstheuserdecidewhichsolvertouseonan……
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    陶瓷电容(贴片电容)基础2007.01.07(U)Lyd¤¨§3!"#$&%('¨)¨0012#3(45#6879@5$¨ARBC3DpF3E473FT47000pF%¨G0.047uF34R7F4.7pF3HPI¨QSRU1VWX&Ya`bcd¨e&fhgpiaqr8s¨t5ufhgvxwy¤U¨r8d¨e&fhgpiaqpw¨r55&¨a5&i5¨5r8¨d§:efhgjikml┺λ┺λE123.33.94.75.66.88.2E61.01.52.23.34.76.8fhgpit5q¨55f(רit5q8LCfhxw¨pifhg5q¤h5¨pw5àá55&ifhgxwè¤f5×qnopq¤rg5¨|P/v¨EIAs5t5v¨wxpyéêrhPw~5u-55z|{}125~íìí(°P~ó¤ò¨÷§í¨ùúüCJ-55}125~°|°Píò÷í¨"!#ù$%¨U2J~-55}125~&'¨(#0)1¨'#32¨45"!56879@5"4A%"!ùh°P¤CDCK-55}125~"!#÷íò¨BD`a3E÷5"!#ùF9G5h°±~¨HI¨PQTRSUV¨WXY9b"!#ùX7S-55}125~h°±"!#Tcd÷E¨"!#ù"e&"!#fgX6S-55}105~hi±……
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    时间: 2020-1-15 11:08
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    上传者: rdg1993
    贴片的焊接-中英文各一份,贴片的焊接……
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    时间: 2020-1-15 12:00
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    上传者: 二不过三
    贴片电容选用基本知识多层片式陶瓷电容器(MLCC)技术交流多层片式陶瓷电容器(贴片电容)选用基本知识江门市新会三巨电子科技有限公司JIANGMENXINHUISANJVELECTRONICCO.,LTD地址:广东省江门市新会区中心南路37号广源大厦B座邮政编码:529100联系电话:0750-8686169传真:0750-6331711E-Mail:xhsanjv@163.com公司网址:www.sanjv.com.■公司简介江门市新会三巨电子科技有限公司公司座落在被联合国命名为“全球最具可持续发展潜力”的江门市新会区内,是一家集研发、生产、销售新型电子元件和相关电子材料于一体的高新科技实体。本公司主产品片式多层陶瓷电容器,英文缩写MLCC(MultilayerCeramicChipCapacitor)。和片式多层压敏电阻器,英文缩写MLCV(MultilayerCeramicChipVaristor)。产品的特性组别分类和主要指标按照美国电子工业协会标准暨美国国家标准ANSI/EIA-198-E-1997CeramicDielectricCapacitors/ClassⅠ,Ⅱ,Ⅲ,andⅣ(《陶瓷介质电容器第Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ类》),部分项目指标参照日本工业标准JIS-C-6429,试验方法和相关技术要求符合中国国家标准GB/T2693总规范和GB/T9324分规范要求。该种MLCC产品广泛用于模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率等电路中。公司配备有先进的片式元件生产设施、精良的检测试验仪器;并拥有一支高素质、高水平且具备该行业多年……
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    时间: 2020-1-15 13:47
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    上传者: givh79_163.com
    贴片电容的封装单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司产品手册。NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。*NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。封装DC=50VDC=100V08050.5---1000pF0.5---820pF12060.5---1200pF0.5---1800pF1210560---5600pF560---2700pF22251000pF---0.033μF1000pF---0.018μFNPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。……
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    时间: 2020-1-15 15:51
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    上传者: 978461154_qq
    SMD贴片元件焊接指南……
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    时间: 2020-1-15 16:42
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    上传者: 238112554_qq
    如何选择贴片保险丝,如何选择贴片保险丝……
  • 所需E币: 5
    时间: 2020-1-15 16:53
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    上传者: 238112554_qq
    微型贴片元件(pps),微型贴片元件……
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    时间: 2020-1-15 17:18
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    上传者: 2iot
    贴片三极管上的印字与真实型号对照表p3'7$:83'7&783'7$783'7&:8306630666&*DOL0&6&1HF%$3KL%673KL05)/'7&&7*DOL0&%$7:6&1HF*DOL0&'7&7('7&78$'7&7.$%$7$6LH%$7:'7&7&$'7&7('7&78$'7&7.$05)/*DOL0&%%6LH6673$'*DOL0&'7&7('7&78$'7&7.$*DOL0&'7&7('7&78$'7&7.$'7&78$'7&7.$%&0RW6673$'05)/62505)/081':3'7$(8081':'7$(8$'7$(.$'7$(8$'7$(.$'7$(&$0$&6$081':%$75'7$(8$'7$(.$081':'7$(&$'7$(8$'7$(.$'7$(&$081':00%7081':'7$(8$'7$(.$%)377IN3'7&=.3'7$=.'7$(8$'7$(.$6673$'μ3KL3KL3KL3KL3KL3KL1HF$=&;,00RW5RK$=6LH&;$=5RK5RK5RK,6LH5RK5RK5RK5RK0RW$=,6LO$=5RK5RK5RK$=5RK5RK5RK5RK5RK16LO0RW6*60RW0RW3KL0RW5KR5KR5KR5KR5KR0$0RW6LH5RK5RK0RW5RK5RK5RK5……
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