造成焊点不圆润原因如下:
一、从焊接材料上来说:
1.助焊剂的材质不良,或其中存在杂质,表面缺少润滑性;
2.助焊剂的活性不够,在作用的同时不可以很好的去除掉pcb焊盘上存在的空气氧化物质,导致焊点有毛刺。
3.焊丝、焊条中碳含量过多,熔池粘度增大,或焊料表面存在油油脂等其他杂质会导致焊接点不平滑。
二、从焊接工艺手法上来说:
1.焊接过程中未按照要求操作,操作不规范。
2.Pcb过板速度不稳定,导致上锡不均匀。
3.焊接前期未检查pcb板,线路板上存在杂质。
三、从焊接环境参数上来说:
1.回流焊接时间不合理,加热时间过长或加热温度过高,导致助焊剂失效。
2. 焊接参数不合理,其中包含电流电压不稳定,融锡不畅会导致焊点不圆润。
在贴片加工过程中,需要注意焊接质量,它是直接影响pcba产品品质的重要参数之一,合理的把握焊接品质,可以降低成本,提高质量,同时也能提高企业在行业的口碑水平。