原创 CECC Lab—级别I 真实性检验（AIV）

CECC Lab—级别I 真实性检验（AIV）

(图文详见附件)

常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢?

1.  包装检测

2.  外观检测

3.  开盖检测

4.  PIN一致性检测

5.  X-Ray检测

6.  功能参数分析

(此篇博文，我们只介绍前三种检测项目。)

各种检测方法都有那些优势及局限呢?

1.包装检测

关键点:标签,材料,原厂说明,QC印章

a)   包装材料材质的比较,形状的比较，尺寸的比较

b)   卷带的盘子、载带的新旧程度,封签，标签都是要考察的终点

c)   在外包装盒或者载体上会有一枚QC印章标记

有的品牌原厂会将其包装的数量，所选包装形式，包装载体尺寸，标签均做详细说明。

以上，考验的是你验货的经验了，不要迷恋标签，那个一块五可以买一打，什么牌子都有。

2.外观检测

关键点：丝印、主体、管脚

丝印要求：清晰、完整、正确、位置统一、字体规则、logo规范、模号及产地凹印、PIN明显

主体要求：尺寸规范、裂痕、残缺、刮伤、溢胶、变形、漏底材等符合标准

管脚要求：变形、漏铜、多锡、缺失、尺寸异常、是否存在变色

3.开盖测试 DECAP   案例一：AT89C51 （提示：该型号2批货解剖前几乎无任何差别，解剖后却是天壤之别）

 解剖前实物图                         解剖后：原厂正品                          解剖后：非原厂，替代品剖

说明：开封去盖，又叫化学解剖，DECAP。分为开盖和取晶2种，是用化学腐蚀的方法将芯片的封装体去掉，从而检测晶粒的标识、绑定、版图等信息的方法。通过这个实验，可以查看到芯片实际的情况。   

1.  标识：原厂的Logo,设计版本号，型号代码

2.  工艺：绑定情况，芯片损失，异常部位

3.  版图：设计版图，layout布局

劣势：破坏性试验，未含原厂标识的芯片无法确认

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