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CECC Lab—级别II 直流参数测试 (DCCT)          直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。比如，漏电流测试就是在输入管脚施加电压，这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过，然后测量其该管脚电流的测试。输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流，然后测量该管脚与地或电源之间的电压差。      通常的DC测试包括:       接触测试（短路-开路）：这项测试保证测试接口与器件正常连接。接触测试通过测量输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连接性。二级管上如果施加一个适当的正向偏置电流，二级管的压降将是0.7V左右，因此接触测试就可以由以下步骤来完成：         1.所有管脚设为0V，         2.待测管脚上施加正向偏置电流“I”，         3.测量由“I”引起的电压，         4.如果该电压小于0.1V，说明管脚短路，         5.如果电压大于1.0V，说明该管脚开路，         6.如果电压在0.1V和1.0V之间，说明该管脚正常连接。       漏电（IIL,IIH,IOZ）理想条件下，可以认为输入及三态输出管脚和地之间是开路的。但实际情况，它们之间为高电阻状态。它们之间的最大的电流就称为漏电流，或分别称为输入漏电流和输出三态漏电流。 漏电流一般是由于器件内部和输入管脚之间的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的，形成一种类似于短路的情形，导致电流通过。  IC性能测试、IC寿命测试、IC真伪鉴定、IC参数分析，IC测试，IC测试架.

CECC Lab—级别I 真实性检验（AIV） (图文详见附件) 常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢? 1.  包装检测 2.  外观检测 3.  开盖检测 4.  PIN一致性检测 5.  X-Ray检测 6.  功能参数分析 ( 此篇博文，我们只介绍前三种检测项目。 )   各种检测方法都有那些优势及局限呢 ? 1. 包装检测 关键点:标签,材料,原厂说明,QC印章            a)   包装材料材质的比较,形状的比较，尺寸的比较 b)   卷带的盘子、载带的新旧程度,封签，标签都是要考察的终点 c)   在外包装盒或者载体上会有一枚QC印章标记       有的品牌原厂会将其包装的数量，所选包装形式，包装载体尺寸，标签均做详细说明。       以上，考验的是你验货的经验了，不要迷恋标签，那个一块五可以买一打，什么牌子都有。                 2. 外观检测 关键点：丝印、主体、管脚 丝印要求 ：清晰、完整、正确、位置统一、字体规则、logo规范、模号及产地凹印、PIN明显   主体要求 ：尺寸规范、裂痕、残缺、刮伤、溢胶、变形、漏底材等符合标准      管脚要求 ：变形、漏铜、多锡、缺失、尺寸异常、是否存在变色      3. 开盖测试 DECAP   案例一：AT89C51 （提示：该型号2批货解剖前几乎无任何差别，解剖后却是天壤之别）  解剖前实物图                         解剖后：原厂正品                          解剖后：非原厂，替代品剖                                                   说明 ：开封去盖，又叫化学解剖，DECAP。分为开盖和取晶2种，是用化学腐蚀的方法将芯片的封装体去掉，从而检测晶粒的标识、绑定、版图等信息的方法。通过这个实验，可以查看到芯片实际的情况。    1.  标识：原厂的Logo,设计版本号，型号代码 2.  工艺：绑定情况，芯片损失，异常部位 3.  版图：设计版图，layout布局 劣势 ：破坏性试验，未含原厂标识的芯片无法确认   Gytha   Customer Service China Electronic Component Center Laboratory(CECC)   ADD:  Rm311, Bldg-4, National Integrated Circuit Base of Software Park, 2nd Middle Road, Nanshan, Shenzhen, China. (518057) TEL: +86-(755)-8616 8546, 8616 9156 - 801 FAX: +86-(755)-8615 6857-311 Mail :   cs 01@cecclab.com; cecclab@126.com; WEB :  www.cecclab.com