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CECC Lab—级别I 真实性检验（AIV） (图文详见附件) 常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢? 1.  包装检测 2.  外观检测 3.  开盖检测 4.  PIN一致性检测 5.  X-Ray检测 6.  功能参数分析 ( 此篇博文，我们只介绍前三种检测项目。 )   各种检测方法都有那些优势及局限呢 ? 1. 包装检测 关键点:标签,材料,原厂说明,QC印章            a)   包装材料材质的比较,形状的比较，尺寸的比较 b)   卷带的盘子、载带的新旧程度,封签，标签都是要考察的终点 c)   在外包装盒或者载体上会有一枚QC印章标记       有的品牌原厂会将其包装的数量，所选包装形式，包装载体尺寸，标签均做详细说明。       以上，考验的是你验货的经验了，不要迷恋标签，那个一块五可以买一打，什么牌子都有。                 2. 外观检测 关键点：丝印、主体、管脚 丝印要求 ：清晰、完整、正确、位置统一、字体规则、logo规范、模号及产地凹印、PIN明显   主体要求 ：尺寸规范、裂痕、残缺、刮伤、溢胶、变形、漏底材等符合标准      管脚要求 ：变形、漏铜、多锡、缺失、尺寸异常、是否存在变色      3. 开盖测试 DECAP   案例一：AT89C51 （提示：该型号2批货解剖前几乎无任何差别，解剖后却是天壤之别）  解剖前实物图                         解剖后：原厂正品                          解剖后：非原厂，替代品剖                                                   说明 ：开封去盖，又叫化学解剖，DECAP。分为开盖和取晶2种，是用化学腐蚀的方法将芯片的封装体去掉，从而检测晶粒的标识、绑定、版图等信息的方法。通过这个实验，可以查看到芯片实际的情况。    1.  标识：原厂的Logo,设计版本号，型号代码 2.  工艺：绑定情况，芯片损失，异常部位 3.  版图：设计版图，layout布局 劣势 ：破坏性试验，未含原厂标识的芯片无法确认   Gytha   Customer Service China Electronic Component Center Laboratory(CECC)   ADD:  Rm311, Bldg-4, National Integrated Circuit Base of Software Park, 2nd Middle Road, Nanshan, Shenzhen, China. (518057) TEL: +86-(755)-8616 8546, 8616 9156 - 801 FAX: +86-(755)-8615 6857-311 Mail :   cs 01@cecclab.com; cecclab@126.com; WEB :  www.cecclab.com