CECC Lab—级别I 真实性检验(AIV)
(图文详见附件)
常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢?
1. 包装检测
2. 外观检测
3. 开盖检测
4. PIN一致性检测
5. X-Ray检测
6. 功能参数分析
(此篇博文,我们只介绍后三种检测项目。)
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检测项目 |
x-ray |
简介 |
不破坏芯片情况下,检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等 |
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方法 |
利用X射线透视元器件,多方向及角度可选 |
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标准 |
Inspection Standard: JEDEC & CECC |
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适用情境 |
检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 优势:工期短,直观易分析 劣势:获得信息有限 |
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检测项目 |
规格书比对 |
简介 |
检测元器件pin脚是否和原厂一致 |
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方法 |
检测管脚PN结电特性参数 |
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标准 |
Inspection Standard: JEDEC &CECC |
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适用情境 |
检测元器件是否为替代品、赝品。 优势:工期短 劣势:对测试技术要求高,部分芯片不适用 |
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检测项目 |
功能测试 |
简介 |
按照规格书的要求对元器件的功能进行验证 |
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方法 |
模拟器件的真实工作状态,搭接硬件电路,设置参数向量。进行参数分析 |
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标准 |
原厂要求 |
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适用情境 |
对器件做好坏筛选,失效分析,来料检验,等对器件真实的工作情况进行了解 优势:结果准确 |
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