原创 CECC Lab—级别I 真实性检验(AIV)

2015-9-28 14:53 1810 18 18 分类: 采购与分销

CECC Lab—级别I 真实性检验(AIV)

(图文详见附件)

常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢?

1.  包装检测

2.  外观检测

3.  开盖检测

4.  PIN一致性检测

5.  X-Ray检测

6.  功能参数分析

(此篇博文,我们只介绍后三种检测项目。)

检测项目

x-ray

简介

不破坏芯片情况下,检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等

方法

利用X射线透视元器件,多方向及角度可选

标准

Inspection Standard:

JEDEC & CECC

适用情境

检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout

优势:工期短,直观易分析

劣势:获得信息有限

 

检测项目

规格书比对

简介

检测元器件pin脚是否和原厂一致

方法

检测管脚PN结电特性参数

标准

Inspection Standard:

JEDEC &CECC

适用情境

检测元器件是否为替代品、赝品。

优势:工期短

劣势:对测试技术要求高,部分芯片不适用

 

检测项目

功能测试

简介

按照规格书的要求对元器件的功能进行验证

方法

模拟器件的真实工作状态,搭接硬件电路,设置参数向量。进行参数分析

标准

原厂要求

适用情境

对器件做好坏筛选,失效分析,来料检验,等对器件真实的工作情况进行了解

优势:结果准确

 

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