标签: 功能参数分析

CECC Lab—级别II 直流参数测试 (DCCT)          直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。比如，漏电流测试就是在输入管脚施加电压，这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过，然后测量其该管脚电流的测试。输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流，然后测量该管脚与地或电源之间的电压差。      通常的DC测试包括:       接触测试（短路-开路）：这项测试保证测试接口与器件正常连接。接触测试通过测量输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连接性。二级管上如果施加一个适当的正向偏置电流，二级管的压降将是0.7V左右，因此接触测试就可以由以下步骤来完成：         1.所有管脚设为0V，         2.待测管脚上施加正向偏置电流“I”，         3.测量由“I”引起的电压，         4.如果该电压小于0.1V，说明管脚短路，         5.如果电压大于1.0V，说明该管脚开路，         6.如果电压在0.1V和1.0V之间，说明该管脚正常连接。       漏电（IIL,IIH,IOZ）理想条件下，可以认为输入及三态输出管脚和地之间是开路的。但实际情况，它们之间为高电阻状态。它们之间的最大的电流就称为漏电流，或分别称为输入漏电流和输出三态漏电流。 漏电流一般是由于器件内部和输入管脚之间的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的，形成一种类似于短路的情形，导致电流通过。  IC性能测试、IC寿命测试、IC真伪鉴定、IC参数分析，IC测试，IC测试架.

CECC Lab—级别I 真实性检验（AIV） (图文详见附件) 常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢? 1.  包装检测 2.  外观检测 3.  开盖检测 4.  PIN一致性检测 5.  X-Ray检测 6.  功能参数分析 ( 此篇博文，我们只介绍后三种检测项目。 ) 检测项目 x-ray 简介 不破坏芯片情况下，检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等 方法 利用X射线透视元器件，多方向及角度可选 标准 Inspection Standard: JEDEC CECC 适用情境 检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 优势：工期短，直观易分析 劣势：获得信息有限   检测项目 规格书比对 简介 检测元器件pin脚是否和原厂一致 方法 检测管脚PN结电特性参数 标准 Inspection Standard： JEDEC CECC 适用情境 检测元器件是否为替代品、赝品。 优势：工期短 劣势：对测试技术要求高，部分芯片不适用   检测项目 功能测试 简介 按照规格书的要求对元器件的功能进行验证 方法 模拟器件的真实工作状态，搭接硬件电路，设置参数向量。进行参数分析 标准 原厂要求 适用情境 对器件做好坏筛选，失效分析，来料检验，等对器件真实的工作情况进行了解 优势：结果准确