标签: x-ray检测

CECC Lab—级别I 真实性检验（AIV） (图文详见附件) 常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢? 1.  包装检测 2.  外观检测 3.  开盖检测 4.  PIN一致性检测 5.  X-Ray检测 6.  功能参数分析 ( 此篇博文，我们只介绍后三种检测项目。 ) 检测项目 x-ray 简介 不破坏芯片情况下，检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等 方法 利用X射线透视元器件，多方向及角度可选 标准 Inspection Standard: JEDEC CECC 适用情境 检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 优势：工期短，直观易分析 劣势：获得信息有限   检测项目 规格书比对 简介 检测元器件pin脚是否和原厂一致 方法 检测管脚PN结电特性参数 标准 Inspection Standard： JEDEC CECC 适用情境 检测元器件是否为替代品、赝品。 优势：工期短 劣势：对测试技术要求高，部分芯片不适用   检测项目 功能测试 简介 按照规格书的要求对元器件的功能进行验证 方法 模拟器件的真实工作状态，搭接硬件电路，设置参数向量。进行参数分析 标准 原厂要求 适用情境 对器件做好坏筛选，失效分析，来料检验，等对器件真实的工作情况进行了解 优势：结果准确