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CECC Lab—级别III 关键功能测试 (FFCT)     检测项目： 功能测试 简介： 按照规格书的要求对元器件的功能进行验证 方法 模拟器件的真实工作状态，搭接硬件电路，设置参数向量。进行参数分析 标准 原厂要求 适用情境： 对器件做好坏筛选，失效分析，来料检验，等对器件真实的工作情况进行了解 优势：结果准确           直流电性能和关键功能测试之间有什么差别？         直流电性能主要是测试器件内部连线是否开短路（可能环境潮湿作用，内部连线及焊接点腐蚀，导致部分PIN脚通道开路；也可能是在封装过程中，某金属丝使之两PIN脚通道桥接或接地短路；或者PIN脚保护晶体管（二极管）开路等多种可能发生的因素）；测试输入负载电流限制（IIL/IIH ）是否符合协议标准；测试输出门限电压（VOH/VOL ）是否符合协议标准；测试静态电流（IDD ）是否符合原厂要求，而关键功能是根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。不难看出，直流电性能是在静态的状态下，测试他的部分参数，而这些参数即便是符合原厂的标准在真正使用的时候也有可能出现不能使用 。  

CECC Lab—级别I 真实性检验（AIV） (图文详见附件) 常见的真伪鉴定的通用方法有那些呢? 1.  包装检测 2.  外观检测 3.  开盖检测 4.  PIN一致性检测 5.  X-Ray检测 6.  功能参数分析 ( 此篇博文，我们只介绍后三种检测项目。 ) 检测项目 x-ray 简介 不破坏芯片情况下，检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等 方法 利用X射线透视元器件，多方向及角度可选 标准 Inspection Standard: JEDEC CECC 适用情境 检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 优势：工期短，直观易分析 劣势：获得信息有限   检测项目 规格书比对 简介 检测元器件pin脚是否和原厂一致 方法 检测管脚PN结电特性参数 标准 Inspection Standard： JEDEC CECC 适用情境 检测元器件是否为替代品、赝品。 优势：工期短 劣势：对测试技术要求高，部分芯片不适用   检测项目 功能测试 简介 按照规格书的要求对元器件的功能进行验证 方法 模拟器件的真实工作状态，搭接硬件电路，设置参数向量。进行参数分析 标准 原厂要求 适用情境 对器件做好坏筛选，失效分析，来料检验，等对器件真实的工作情况进行了解 优势：结果准确  

  CECC 教你认识封装 （如图片看不到，请查附件） 1样芯片 2种贴装   （插件、贴片） 3种脚型   （引线型、球形、平面触点型） 4种脚位   （单边、双边、四边、全边）   1. 一样的都是IC ，却分很多种封装，来适应科技的发展，制造工艺的要求。 2 种贴装形式： “插件”“贴片”这是市场常用叫法，    “插件”的典型特征就是有竖直的引脚可以插入底座或者PCB板上的，现在使用的越来越少了。 “贴片”的典型特征是其引脚或触点处于同一个水平面上，可以利用SMT技术将其焊接在平整的PCB上。如今绝大部分的芯片都是表面贴装了。   3 种脚型 引线型  无论是直插还是贴片，均有金属引线从封装体侧面或底面伸出，如DIP,SOP,PGA          球形    贴片型IC，在底面有球形的引脚，如BGA         平面触点型  贴片型IC，在侧边或底面有平面的接触点，如QFN,LGA        4 种脚位 单边脚 双边脚 四周脚 全是脚   单边脚 特征：只有封装体的一边有脚。常用在功率器件，电源管理器件，三极管，MOSFET等领域 形式：SIP – Single Inline Package (单列直插)       ZIP – Zig-Zag Inline Package             TO                 双边脚 特征：封装体两侧都有脚，低端器件的主流封装形式。 形式： DIP – Dual Inline package(双列直插)  提示：两侧有脚，方向垂直，可直接插入底座 SOP (SOT)  提示：区别在于SOP两边脚数对称，SOT两边脚数目不对称     四边脚 QFP – Quad Flat Package  提示：相当于将SOP的双边脚升级到四边脚 LCC – Leaded Chip Carrier   提示：讲QFP向外伸的脚改为向里面伸（侧面C形）   QFN – Quad Flat Non-leaded Package   提示：脚在底面的四周并没有伸出来   全是脚 BGA – Ball Grid Array   提示：球形的引脚布满封装体的底面     PGA –Pin-Grid Array  提示：与BGA类似，引脚有锡球变成插针 LGA - land grid array  提示：BGA与QFN的结合体，底面为平面的触点型引脚   CECC Gytha Tel：0755-86169156 86169158   Url:www.cecclab.com MSN:info@cecclab.com  

中国电子元器件中心实验室CECC介绍 成立的背景 ： 近几年来，在国家政府、半导体企业及行业人士的共同努力下，我国半导体行业得到了飞速的发展。在电子信息产品部、国家集成电路基地、香港科技园等政府部门的大力支持下，CECC实验室也应运而生了. 实验室的宗旨： CECC实验室以电子元器件分析研究为目的，课题攻关为导向。主要包括IC解剖分析及正反向设计、IC工艺制程、IC验证测试、IC失效分析及可靠性分析等，尤其是集成电路（IC）的验证测试方面的研究，已取得了初步的成果。 实验室的服务范围 ： 集成电路测试、筛选   集成电路设计验证  集成电路功能测试、参数测试  集成电路质量一致性检验 集成电路可靠性评估  ESD等级、Latch-up测试评估  裸芯片测试、老化、筛选评估 集成电路赝品鉴定:  再卖市场的集成电路赝品鉴定鉴定  集成电路寿命试验  集成电路老化、筛选试验 CECC 集成电路（IC）验证测试标准版 适用于再卖市场的元器件质量检测和EMS制造工厂来料元器件的检测 级别I- 真实性检验（AIR） 概述： 通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。 检验的内容: A、货品外包装、湿度标示卡、器件日期批号等检查确认及记录 B、外观检测，器件的表面状况、印字标准、重要标志 C、器件管脚的完整性、力矩扭矩、氧化程度、可焊性（必要时） E、开封去盖，高倍显微观察器件内部晶粒状态，辨别器件是否为仿造冒牌产品（冒牌产品可能性能可以达到原厂标准、也可能不达标） F、微线路显微拍照分析显微拍照分析，辨别器件的表面印字是否与器件内部晶粒印字一致。（虽然型号相同、功能相同，但不是同级别的器件，以低级别的替代高级别的） G、X光机透视器件内部状况（可选项） 级别II - 直流特性参数测试 （DCCT） 概述： 通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。 测试的内容： A、完成级别I 测试中的所有项目 B、测试器件内部连线是否开短路（可能环境潮湿作用，内部连线及焊接点腐蚀，导致部分PIN脚通道开路；也可能是在封装过程中，某金属丝使之两PIN脚通道桥接或接地短路；或者PIN脚保护晶体管（二极管）开路等多种可能发生的因素） C、测试输入负载电流限制（IIL/IIH ）是否符合协议标准 D、测试输出门限电压（VOH/VOL ）是否符合协议标准 E、测试静态电流（IDD ）是否符合原厂要求 级别III - 关键功能检测验证 （KFR） 概述： 根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。 检测验证的内容： A、完成级别I 测试中的所有项目 B、验证器件的主要功能是否失效。 C、验证器件的关键功能是否符合最终客户的要求。（可能符合原厂标准，但不一定符合客户的需求） D、验证部分器件是否已使用过（器件是否已经烧录程序或数据）。 级别IV - 全部功能及特性参数测试 （FFCT） 概述： 根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。 测试内容： A、完成级别II和级别III的所有测试项目。 B、级别III的不能完成的部分测试项目 C、部分电性能参数的极限值测试验证（如VDD的最大值和最小值、数据写入的速度等） 级别V 交流参数测试及分析 (ACCT) 概述： 在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试，（例如： Set-Up Time , Hold-On Time 等， 又如采用Shmoo Plote等工具来分析当一个变量随着另一个变量变化而变化的特性曲线图等。 完全包括了级别IV所能解决的问题和测试项目。 测试内容： A、完成级别V的所有测试项目。 B、除常规测试项目之外，对部分参数进行骤次逼近的方式（Linearity线形模式或Binary二进制模式），找出其信号参数随其他变量变化的极限值，分析出器件工作在不同电性状态下的性能特性。 C、输入信号与输入信号、输入信号与输出信号之间的逻辑及时间关系 D、系统时钟与I/O信号之间的逻辑及时间关系 E、上电或掉电瞬间，部分信号变化的状态 级别VI 特殊环境测试及分析 (SEAT) 概述： 在级别V测试中的各种测试项目都合格通过的前提下，再对器件做环境测试，包括高低温度、**湿度、振动等特殊环境对器件电性能的影响。 测试内容： A.完成级别V的所有测试项目 B.器件在特殊条件下的电气性能及工作状态（要根据所选择的测试环境而定）   附加检验测试的项目 级别EXI 无铅检测及成分分析(LFTA) EXI -A 准试条棒测试 仅仅检测器件有害污染成份是否超标。 EXI -B 材料分析成份 可准确地检测分析出各种成份的含量及比率。 级别EXII 可焊性测试分析 （SDTA） EXII-A 可焊性显微观测法 EXII-B 专用可焊性测试仪器试验分析法 EXII-C 其它仪器辅助观测分析 例如：X射线透视分析、金相切片分析、扫描电镜（SEM）分析等