标签: 电子元件封装术语

球形触点陈列，表面贴装型封之一。在印刷基板的背按方式制作出凸用以代替引脚，在印刷基板的正面装配代替引脚，在印刷基板的正面装配代替引脚，在印刷基板的正面装配代替引脚，在印刷基板的正面装配代替引脚，在印刷基板的正面装配代替引脚，在印刷基板的正面装配代替引脚，在印刷基板的正面装配LSILSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也称为凸点陈列载体点陈列载体点陈列载体(PAC)(PAC)(PAC)(PAC)。引脚可超过。引脚可超过。引脚可超过。引脚可超过200200200，是多引脚，是多引脚，是多引脚，是多引脚LSILSILSI用的一种封装。用的一种封装。用的一种封装。用的一种封装。封装本体也可做得封装本体也可做得封装本体也可做得封装本体也可做得比QFP(QFP(QFP(四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为小。例如，引脚中心距为小。例如，引脚中心距为小。例如，引脚中心距为小。例如，引脚中心距为小。例如，引脚中心距为小。例如，引脚中心距为1.5mm1.5mm1.5mm1.5mm1.5mm的360360360360引脚BGABGABGA仅为31mm31mm31mm31mm31mm见方;而引脚中心距为而引脚中心距为而引脚中心距为0.5mm0.5mm0.5mm0.5mm的304304304304引脚QFPQFPQFP为40mm40mm40mm40mm40mm见方。而且见方。而且BGABGABGA不用担心用担心QFPQFPQFP那样的引脚变形问题。样的引脚变形问题。该封装是美国该封装是美国MotorolaMotorolaMotorolaMotorolaMotorolaMotorolaMotorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被公司开发的，首先在便携式电话等设备中被公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用，今后在美国有可能个人计算机中普及。最初BGABGABGA的引脚的引脚(凸点)中心距为中心距为中心距为1.5mm1.5mm1.5mm1.5mm1.5mm，引脚数为引脚数为225225225。现在。现在也有一些LSILSI厂家正在开发厂家正在开发厂家正在开发厂家正在开发500500500500引脚的引脚的BGABGABGA。BGA的问题是回流焊的问题是回流焊的问题是回流焊的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为，由于焊接的中心距较由于焊接的中心距较由于焊接的中心距较由于焊接的中心距较由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的只能通过功检查来处理。大，连接可以看作是稳定的只能通过功检查来处理。大，连接可以看作是稳定的只能通过功检查来处理。