球形触点陈列，表面贴装型封之一。在印刷基板的背按方式制作出凸用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配 代替引脚，在印刷基板的正面装配 代替引脚，在印刷基板的正面装配 代替引脚，在印刷基板的正面装配 代替引脚，在印刷基板的正面装配 代替引脚，在印刷基板的正面装配 代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密。也 称 为凸 点陈列载体 点陈列载体 点陈列载体 (PAC)(PAC)(PAC)(PAC) 。引脚可超过 。引脚可超过 。引脚可超过 。引脚可超过 200200200，是多引脚 ，是多引脚 ，是多引脚 ，是多引脚 LSI LSI LSI 用的一种封装。 用的一种封装。 用的一种封装。 用的一种封装。 封装本体也可做得 封装本体也可做得 封装本体也可做得 封装本体也可做得 比 QFP( QFP(QFP(四侧引脚扁平封装 四侧引脚扁平封装 四侧引脚扁平封装 四侧引脚扁平封装 四侧引脚扁平封装 )小。例如，引脚中心距为 小。例如，引脚中心距为 小。例如，引脚中心距为 小。例如，引脚中心距为 小。例如，引脚中心距为 小。例如，引脚中心距为 小。例如，引脚中心距为 1.5mm 1.5mm 1.5mm 1.5mm 1.5mm 的 360 360 360 360 引脚 BGA BGA BGA 仅为 31mm 31mm 31mm 31mm 31mm 见 方;而引脚中心距为 而引脚中心距为 而引脚中心距为 0.5mm 0.5mm 0.5mm 0.5mm 的 304 304 304 304 引脚 QFP QFP QFP 为 40mm 40mm 40mm 40mm 40mm 见方。而且 见方。而且 BGA BGA BGA 不 用担心 用担心 QFP QFP QFP 那 样的引脚变形问题。 样的引脚变形问题。 该封装是美国 该封装是美国 Motorola Motorola Motorola Motorola Motorola Motorola Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被 采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初采用， 今后在美国有可能个人计算机中普及。最初BGA BGA BGA 的引脚 的引脚 (凸点 )中心距为 中心距为 中心距为 1.5mm1.5mm1.5mm1.5mm1.5mm， 引脚数为 引脚数为 225225225。现在 。现在 也有 一些 LSI LSI 厂家正在开发 厂家正在开发 厂家正在开发 厂家正在开发 500 500 500 500 引脚的 引脚的 BGABGABGA。 BG A 的问题是回流焊 的问题是回流焊 的问题是回流焊 的问题是回流焊 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效方法认为 ， 由于焊接的中心距较 由于焊接的中心距较 由于焊接的中心距较 由于焊接的中心距较 由于焊接的中心距较 大，连接可以看作是稳定的只能通过功检查来处理。 大，连接可以看作是稳定的只能通过功检查来处理。 大，连接可以看作是稳定的只能通过功检查来处理。