标签: 工艺要求

PCB设计基本工艺要求1PCB设计基本工艺要求1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平*PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压―机械钻孔―化学沉铜―镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。技术指标批量生产工艺水平1基板类型FR-4（Tg=140℃）FR-5（Tg=170℃）2最大层数243一般最大铜厚外层3OZ/Ft2指标内层3OZ/Ft24最小铜厚外层1/3OZ/Ft2内层1/2OZ/Ft25最大PCB尺寸……