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在万物互联浪潮席卷全球的时代背景下，数字气压传感器作为物联网环境感知层的核心硬件之一，正凭借精准、实时的数字化气压测量能力，快速消融着现实世界与数字世界之间的沟通壁垒，其不仅能为物联网终端提供与环境进行对话的“媒介语言”，还能与其他环境感知技术形成协同效应，是物联网社会实现高效沟通的基石之一。 数字气压传感器主要通过检测压敏元件在不同环境气压下的电信号变化，实现对气压的测量，并能直接输出数字信号以满足物联网终端对气压数据的传输、储存与记录等需求。现阶段，由于数字气压传感器具备着低功耗、高精度、快速响应与线性度较好等特性，其已被广泛应用于消费电子、气象监测、辅助导航与工业表计等多个行业中。 揭秘，工业生产、日常生活中为什么要测量气压？ 在人们的日常生活中，相对于温度与湿度，气压是一个较少接触的、无形无质的气候参数，那么测量气压对于普通人而言究竟有何意义呢？事实上，测量气压对日常的生活生产有着非常重要的影响，例如： 数字气压传感器测量大气压强后可通过气压短期波动以预测近期的天气变化；数字气压传感器可监测各种工业管道内的气压，预警泄漏、堵塞等故障风险；数字气压传感器还可间接计算海拔高度（基于海拔升高，气压下降的物理定律：1hPa≈8米），为登高探险人员提供可靠的高度数据与环境信息。 在实际工业生产领域中，数字气压传感器常被应用于输送管道（燃气、石油）、工业容器（锅炉、反应釜）与气动控制系统（气缸、气动阀门）等工业压力监测环节之中，以保证作业压力处于正常范围之内，确保工业生产的安全运行。 在实际户外运动领域中，登山爱好者可通过智能手表、手机、高度计等便携式电子设备中集成的数字气压传感器来测量气压，从而获取所处位置的海拔高度，并进一步得知所处位置的氧气含量下降幅度，可提前预防高原反应，实时合理地分配体力与规划路线。 HPS27W，高精度、低功耗数字气压传感器 在气象监测、工业设备运行、消费电子等多个领域中，对气压数据的采集往往伴随不同维度的需求——有的需要高精度以保障测量准确性，有的需要低功耗以适配长期运行的设备，有的需要小型化以满足便携终端的空间限制。这些分散在不同场景中的具体要求相互交织，共同指向一个核心诉求：能够兼顾多方面性能的数字气压传感器，是支撑各类应用有效落地的重要基础。 例如，HPS27W就是一款小型化的、高精度的、低功耗的数字气压传感器，可同时提供气压测量和温度测量两种能力。HPS27W基于电容原理，具备温度补偿能力，可在环境温度发生变化时保证气压数据的高精度。HPS27W采用DFN小型封装技术，产品尺寸仅为2.7×2.7×1.7mm，极易集成至移动设备和可穿戴设备中。 HPS27W内部集成FIFO缓存区，最多可存储32组测量结果，可降低主机处理器轮询频率，提升设备续航能力。HPS27W同时支持IIC和SPI两种串行接口，并支持中断功能，可方便用户灵活选择与切换。 HPS27W支持待机、命令、后台三种运行模式与不同的测量速率、精度，可通过向传感器内部的Sensor Operating Mode and Status (MEAS_CFG)寄存器写入参数值，配置传感器的运行模式与测量速率、精度，以灵活适应多种不同的场景需求。 此外，HPS27W还是一款经过校准的传感器，包含校准系数，这些系数会（例如由主机处理器）用于补偿传感器非线性的测量结果，进而将其转换成真实的压力和温度值。 展望未来，随着科技的不断进步，数字气压传感器将会继续发挥重要作用，朝着更智能化、集成化、微型化的方向发展，为人们带来更加精准、便捷的测量体验，为环境监测、灾害预警等领域提供更加全面、准确的数据支持。

低温恒温器在工业生产中具有广泛而重要的应用价值，其jing准的温度控制能力为多个关键制造领域提供了可靠的技术保障。 在半导体制造领域，低温恒温器通过jing确控制光刻工艺中的温度，确保晶圆加工过程中图案转移的准确性。同时，它还能有效冷却各类加工设备，防止因温度过高导致的设备性能下降。 生物制yao行业同样受益于这项技术。恒温系统能够为生物反应器提供稳定的低温环境，保证疫苗等生物制剂的合成质量。在yao物生产过程中，jing确的温度控制还能优化结晶工艺，提高yao品的纯度和药效。 新能源产业中，低温恒温器被用于测试锂电池在ji端温度下的性能表现，为电动汽车电池的研发提供重要数据。此外，它还能模拟各种温度环境，测试材料的耐用性和可靠性。 食品加工和化工生产也离不开低温恒温技术。超低温速冻可以zui大程度保持食品的新鲜度和营养价值，而在化工生产中，jing确的温度控制能够显著提高反应效率和产品纯度。 现代低温恒温系统还具备节能环保的优势，通过智能控制系统实现能耗优化，同时采用循环利用技术降低运行成本。这些特点使其成为提升工业生产效率和质量的重要装备。

Micro-OLED显示技术具有高刷新率、高亮度低功耗、小体积等特点，是微显示领域的优选方案。针对Micro-OLED CVBS显示驱动需求，上海冠显（TDO）设计的驱动方案，实现CVBS信号到Micro-OLED显示屏的稳定转换和显示控制，将满足行业对高质量、高性能显示解决方案的迫切需求，为XR、军工、工业及医疗等应用领域提供更优质的视觉体验。 方案架构 显示屏驱动板 TV103F1CSFS01 是TDO自主开发的单目硅基 OLED 显示屏驱动板，以 SH1.0连接器为 CVBS 及电源输入接口，输出信号为 MIPI 信号。 可应用于 TDO 硅基产品（0.49''、1.03''）的 demo 展示、产品特性评估以及基于该驱动板进行产品的二次开发。 该驱动板搭载TR660芯片，是一款 64 bit MCU，主要负责按键功能处理、DVP 信号转MIPI 信号以及配置 GM7150BC。 ①输出接口 ②电源及 CVBS 信号输入接口 ③ 显示屏接口：可以直接连接 TDO 0.49'' 屏幕 ④ 显示屏接口：可以直接连接 TDO 1.03'' 屏幕 驱动板结构图 主要功能 1 ► 支持通过按键在预设的多种分辨率之间切换 2 ► 支持最大分辨率1920*1440@60Hz 3 ► 支持图层叠加（十字线开启/隐藏） 4 ► N/P制式自动识别 5 ► CVBS标准视频信号 应用场景

材料电性能在多个关键工业和科技领域展现出重要应用价值。 在电子与信息技术领域，半导体材料如硅和含氟高分子凭借可调控的电阻率特性，支撑着集成电路芯片、存储器和传感器的发展，构成计算机与通信设备的核心基础。介电材料包括陶瓷和聚酯塑料等，因其高绝缘性和低介电损耗，被广泛应用于电容器介质和电路封装，确保高频设备稳定运行。铁电材料如钛酸钡的自发极化特性则在非易失性存储器中实现数据长期存储功能。 能源领域依赖电性能材料实现高效转换与存储。光伏材料将光能转化为电能，推动太阳能电池技术进步；热电材料如碲化铋利用塞贝克效应转化工业废热为电能，显著提升能源利用效率。锂电池系统中，PVDF作为正极粘结剂和隔膜涂层，依靠耐溶剂性与低介电损耗优化电池性能，而超导材料的零电阻特性支持高效电力传输。 工业设备与gao端制造领域需要多样化电性能材料协同作用。导电金属中，铜铬锆合金兼具高导电率与高温强度，适用于焊接电极和电力连接器；铝材料则凭借轻量化优势主导长距离输电线路建设。压电材料包括石英和PZT陶瓷，实现机械能与电能转换，广泛应用于医疗超声设备和工业传感器。PVDF的耐化学腐蚀性使其成为化工管道阀门的关键材料，其压电特性还支撑航空航天高精度传感器制造。 电力系统与基础设施领域同样依赖高性能电材料。绝缘材料如陶瓷和聚四氟乙烯通过高电阻率及抗电痕化能力，保障变压器和高压电缆的绝缘安全。磁性材料中的硅钢片以高磁导率优化变压器铁芯电磁转换效率，银基触头材料的抗熔焊特性则显著提升断路器开关寿命。实际应用中需综合考虑环境适应性因素如铝导体氧化防护，同时平衡成本效益，多电性能特性常在复合场景中交叉作用。

本文内容来自微信公众号【工程师进阶笔记】，以工程师的第一视角分析了飞凌嵌入式OK3506J-S开发板的产品优势，感谢原作者温老师的专业分享。 前两周，有一位老朋友联系我，他想找人开发一款数据采集器，用来采集工业现场的设备数据，并且可以根据不同的业务场景，通过不同的接口把这些数据分发出去。 我把他提的需求总结了一下，这款产品方案大概有以下功能接口，妥妥地一款工业网关，在网上也能找到很多类似的产品方案，为啥他不直接买来用？ 再跟朋友深入地聊了一下，他之所以联系我，是因为看到我在公众号介绍过一款由飞凌嵌入式推出的RK3506核心板，认为比较符合需求，再结合他现在创业所面临的业务情况，所以才找我探讨一下自研网关的可能性。 朋友还告诉我，因为近几年的各种限制，很多客户不太敢用进口芯片方案，特别是有些国央企，要求整套产品都必须用国产芯片方案。 需求弄清楚后，开干就完事儿！ 我打算用RK3506这款芯片来进行开发，但方案是否可行还不确定，如果马上就开始设计原理图和PCB，然后去打板做样机，风险还是有点大。（容我想想） 于是，我联系了飞凌嵌入式，申请了一块FET3506J-S核心板和OK3506J-S开发板，打算再深入地预研评估一下所选的芯片方案是否可行。 简单地描述一下飞凌嵌入式FET3506J-S核心板的参数：搭载的CPU是瑞芯微RK3506J（3*Cortex-A7+1*Cortex-M0），有256MB+256MB和512MB+8GB这两种存储配置可选，DC-5V供电，真工业级温宽-40℃~+85℃。 这款核心板的体积做得非常小，手动测量后的尺寸为：长44mm*宽35mm*高2.3mm，加上邮票孔的设计，可以很方便地嵌入到产品设计里面。我顺便观察了一下FET3506J-S核心板的关键芯片，都是国内的芯片品牌，妥妥地100%全国产。 FET3506J-S 核心板尺寸 直接用开发板去验证软件方案可行性，是一种省时省力省成本的高效开发方式，根据朋友提出的工业网关需求，我打算先用飞凌嵌入式的OK3506J-S开发板去进行软件方案评估。 OK3506J-S开发板资源图 第一步，下载资料。其实OK3506J-S的参考手册不用下载，官方把它的手册资料都做成了在线文档了， 点击下图即可跳转浏览 。 开发板简介 飞凌嵌入式OK3506J-S开发板运行的是Linux6.1.99操作系统，我所关注的系统驱动程序都已经有提供，比如：以太网、串口、LCD控制器、按键、LED、TF卡、USB等等。 Linux软件资源介绍 在开发产品应用程序的时候，可以充分参考配套资料里面提供的命令行测试例程，这些例程都是通过命令行的方式启动预置的应用，然后驱动底板上的硬件来实现常规的功能。 命令行测试例程 跟瑞芯微其他高性能处理器相比，RK3506的定位是中低性能工业级处理器，所以它不支持Android或者OpenHarmony系统，它支持Linux 6.1和Linux RT，可以满足常规的工业应用场景。 硬件设计方面，我比较关注以太网和RS485通信，在配套资料里面提供了双百兆以太网和隔离型RS485的参考设计，其他硬件也能找到相关的参考设计方案。（照抄就行！） 配套的硬件资料里面，提供了OK3506J-S的底板原理图和底板PCB设计文件，可以直接把原理图库和PCB封装库都导出来，在设计工业网关的时候就可以直接使用，就不用自己再重新画封装库了。 底板硬件源文件 据我了解，FET3506J-S工业核心板的两种存储配置在网上的含税零售价分别是：256MB+256MB售价¥88，512MB+8GB售价¥128，并且提供10~15年供货周期，成本和供货周期均在可控范围内。 整体评估下来，不管是软件配套还是硬件性能，飞凌嵌入式FET3506J-S核心板是可以完全满足工业网关的设计要求的。 接下来，我们就开始在RK3506开发板上验证软件方案，包括裁剪内核优化系统启动时间，移植Modbus-RTU/TCP相关库，移植MQTT，编写配置文件，编写业务应用相关逻辑，等等。 同时也开始安排硬件工程师评估硬件方案，进行原理图设计，PCB-Layout，在做出第一款工程样机后，以便再继续进行软件应用验证和各种可靠性测试。