标签: SMD

一、SMD器件布局的一般要求 细间距器件推荐布置在PCB同一面，也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。 二、SMD器件的回流焊接器件布局要求 1) 同种贴片器件间距要求≥12mil(焊盘间)，异种器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h为周围近邻器件最大高度差)。 2) 回流工艺的SMT器件间距列表：(距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。下表中括弧中的数据为考虑可维修性的设计下限)。 回流工艺的SMT器件间距列表 3) 在考虑SMD器件的兼容替代时，无引线或短引线的新型微小元器件允许重叠，贴片与插件允许重叠，SOP器件不允许重叠。 4) BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip元件允许禁布区为2mm，但不优选。一般情况下BGA不允许放置背面;当背面有BGA器件时，不能放在正面BGA的8mm禁布区的投影范围内。 5) 大于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与板传送方向平行。 6) 插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。 7) 器件的焊点要方便目检，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角≤45度。 结语： 本篇文章就讲到这里了，看完之后应该对SMD布局有个新的认知。

随着科技的发展，电路设计中的元器件越来越多，所以对电子元器件封装要求越来越小。0603贴片保险丝就是在这样的背景下应运而生. 0603贴片式保险丝，器件在更小的芯片尺寸内提供了超快动作的熔断特性。器件的额定电流值高达4.0A，在32V额定电压下的分断能力为35A。 0603保险丝采用标准公制外形尺寸(91.55mmx85mmx45mm)，可对DC-DC转换器、电池充电器和便携式消费电子设备中的低压电源提供次级侧的过流保护。通过严格控制的制造工艺和先进的厚膜技术，保险丝为手机、PDA、数码相机、摄像机和LCD平板显示器等便携式设备提供优异的长期稳定的熔断特性。 无卤素和无铅的0603贴片自恢复保险丝支持无铅焊接，可在采用波峰焊、回流焊或气相工艺的自动SMD组装系统上进行加工。保险丝的涂层可保护器件免受危险的电、机械和气候状况的损害。 无铅0603贴片保险丝在镍镀层上的接头是纯锡的。镀层不会发生锡须生长的情况，这一点已经在广泛的测试中已经得到证实。

PTC自恢复保险丝按封装结构，可分为贴片自恢复保险丝和插件自恢复保险丝，两种能做到的电压值也不一样。 在自恢复保险丝的技术指标中，有一项技术指标是Vmaxi，表示保护器在阻断状态下所承受的最大电压。也就是说：保险丝串联的电路中，当电路的电流出现异常的状态下，保险丝将在一定的时间范围内，由低电阻跃变为高电阻，从而阻止异常大电流的流过，保护后续电路不受大电流的破坏，这时电路的电压几乎全部加在保险丝上。如果这时加在保险丝上的电压超过Vmaxi，很容易造成保险丝的损坏，出现永久性的破坏，使保险丝出现不能恢复的现象。 贴片保险丝主要应用于锂电池、数码相机、逆变器、LED驱动、笔记本、背光源、液晶驱动电路、电动工具、电动玩具等电子产品。从传统的玻璃管保险丝，到微型保险丝、贴片自恢复保险丝，由于产品工艺上的差异，它们的选型的侧重点也略有不同。 那么贴片自恢复保险丝选择时应该注意哪些事项？ 1、贴片自恢复保险丝的选择涉及下列因素：ED驱动、笔记本、背光源、液晶驱动电路、电动工具、电动玩具等电子产品。从传统的玻璃管保险丝，到微型保险丝、贴片保险丝，由于产品工艺上的差异，它们的选型的侧重点也略有不同。脉冲、冲击电流、浪涌电流、启动电流和电路瞬变值。贴片保险丝尤其关注这一点，由于体积小带来的工艺方面的原因，贴片保险丝的抗冲击能力远小于同样额定电流的玻璃管保险丝或其他体积较大的保险丝。 2、电路的过载电流大小及过载电流存在的最短和最长时间。通常需要使用示波器测试和理论计算相结合判断过载电流大小。对保险丝的基本要求是不该断的时候不能断（比如在出现浪涌电流的时候），该断的时候一定要在适当的时间内断（比如出现需要切断的过载电流的时候）。 3、保险丝的环境温度。贴片保险丝应用于便携式设备时，要适当考虑保险丝的温升，也就是考虑保险丝额定电流的折减。保险丝工作时的环境温度应在规定的工作温度范围之内，当保险丝周围的环境温度超过25℃时，应参照温度折减曲线降级使用。 4、施加在保险丝上的外加电压。通常贴片自恢复保险丝应用于便携式设备，电路工作电压一般都不高，只要贴片自恢复保险丝的额定电压高于电路工作电压，就可以放心选用。 5、产品的认证。例如出口到北美，一定需要有UL或CSA认证。目前出口到欧洲的产品还需要符合欧盟的RoHS指令，也就是通常提到的SGS等环保认证。 秦晋电子 www.fuse-tech.com

在各种小型保险丝中，SMD贴片保险丝是技术含量较高的品种，近年来在以手机、数码相机、笔记本电脑为代表的便携产品应用拉动下，这类产品一路渐行渐热。随着价格的不断下调和生产工艺的进一步改进，以及应用领域的扩大，SMD贴片保险丝的高性价比优势将会受到更多OEM的青睐。 SMD贴片保险丝应用广泛，在便携电子产品、电源变换器、车载娱乐设施、通信周边设备、家用视听设备等几个方面尤其突出。 其中，便携电子产品涵盖广阔，包括手机、数码相机、PDA、手提电脑、游戏机、PMP、MP3、学习机等等； 电源变换器应用方面，手机等产品的锂电池保护板和逆变器保护目前是最主要的应用领域，这类应用量大面广，在SMD保险丝应用中占了相当多的份额； 车载娱乐设施方面，则包含GPS导航系统、车载电视/收音机/DVD等，随着汽车电子业的飞速发展，这类应用的潜力亦被业界看好； 通信周边设备上的应用，包含充电器、网络接入分配线路以及路由器、Modem、网卡等； 家用方面主要集中在LCD显示器/电视、机顶盒等产品上。 本文由秦晋电子撰写编辑，官网 fuse-tech.com

I just got an email from my chum Rick Curl, who poses a rather interesting question. Rick's query was as follows:   Hi Max -- just a random thought -- have you noticed that if you take a container of loose surface-mount components and shake it up, most of the components end up with the markings facing down? Of course, this makes no difference in a production environment where the parts are all on tape and reel or in tubes, but for the unfortunate engineer who has to assemble a prototype by hand, it can be very time-consuming turning all the parts over with tweezers. Think of the potential savings in time and frustration if manufacturers of SMD components could find a way to shift their center of balance slightly such that the components tended to end up with the markings on top. I know that I'd be willing to pay a premium for such components. OK, end of rant... I'm going back to my hole now... Rick   Well, I don’t know about you, but I'm taking a stab in the dark and guessing that Rick is currently assembling a prototype using a container of loose surface-mount components. This is just a hunch, you understand, I'm a perceptive fellow sometimes.   It's all a matter of balance.   To be honest, this hasn’t been a problem for me, because I doggedly continue to use lead-through-hole (LTH) components, but Rick's suggestion certainly makes a lot of sense from the user's point of view. What do you think? Would there be a market for such components if their manufacturers could create them without any penalties in cost, size, and weight?