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mark网络篇之 封装对照(2)
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类别: 制造与封装
时间:2020-01-06
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资料介绍
在辨识mark的过程中,如果你不能确定封装,那也会給确定型号带来很大的困难,该文件含图片,详细尺寸,封装交叉对照,觉得值得一看,两个文件,各品牌通用。 通常从mark去反查型号,我们按以下4个步骤,尽可能知道多的信息: 1.品牌 2.封装 3.分类 4.mark 由于各厂商的命名规则不同,所以会看到不少元器件表面的mark非常复杂,以至于不能分辨那些是主要mark,这就要靠经验了,通常要先分析该品牌的特殊规则,譬如特殊标记,特殊位置等等。 不同厂商对同一种封装所使用的叫法也不尽相同。在datasheet看尺寸,外形都一样的元器件,不同厂商用了不同标准的叫法。 举例子 SMA,DO-214AC 10个厂商可能都叫的不一样,所以先来认识封装很重要,这也是学习电子的基础之一。Philips Semiconductors Discrete Semiconductor Packages Preface TABLE OF CONTENTS Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . iii Chapter 1 - Package overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 1 Packages in ascending order of SOD/SOT numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 2 Cross-reference from JEDEC to SOD/SOT……
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