社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
首页
分类列表
制造与封装
综合文档
MLX90640开发笔记10章
推荐星级:
类别:
制造与封装
时间:2020-01-04
大小:2.51MB
阅读数:750
上传用户:
微风DS
查看他发布的资源
下载次数
3
所需E币
5
新用户
注册
即送
300
E币
更多E币赚取方法,请查看
立即下载
新用户
注册
即送
300
E币
更多E币赚取方法,请查看
立即下载
资料介绍
MLX90640驱动移植、温度计算、插值、滤波等开发笔记……
展开阅读全文
mlx90640
红外成像
开发笔记
0
收藏
举报
版权说明:本资料由用户提供并上传,仅用于学习交流;若内容存在侵权,请进行举报,或
联系我们
删除。
相关评论
(下载后评价送E币
我要评论
)
发送
取消
没有更多评论了
加载更多评论
可能感兴趣
关注本资料的网友还下载了
技术白皮书
《电磁兼容原理及应用》-林福昌-机械工业出版社
所需E币:2
时间:2019-06-17
大小:3.02MB
上传者:
JC丶
立即下载
《电子电路实用抗干扰技术》-诸邦田-人民邮电出版社
所需E币:1
时间:2019-06-17
大小:23.64MB
上传者:
JC丶
立即下载
《电路》-邱关源-第5版-高等教育出版社-2006.05.pdf
所需E币:1
时间:2019-06-17
大小:25.32MB
上传者:
JC丶
立即下载
《电路基础》-亚历山大(Charles K.Alexander)-第5版-英文版
所需E币:1
时间:2019-06-17
大小:23.98MB
上传者:
JC丶
立即下载
IPC-A-610E电子组件的可接受性
所需E币:2
时间:2019-06-27
大小:19.71MB
上传者:
忆轻狂
立即下载
最全最详尽的半导体制造技术书籍,涵盖晶圆工艺到后端封测
所需E币:0
时间:2019-07-03
大小:36.91MB
上传者:
肖骁
立即下载
TSMC晶圆制造过程
所需E币:3
时间:2019-07-05
大小:47.54MB
上传者:
ls_chen_879319438
立即下载
关于 PCB 拼板完整教程
所需E币:0
时间:2019-07-09
大小:805.54KB
上传者:
kbcell9
立即下载
图解芯片制造工艺流程(全图片注解,清晰明了)
所需E币:3
时间:2019-07-10
大小:1.29MB
上传者:
汽电黄蜂
立即下载
元器件及单元电路介绍-610页
所需E币:1
时间:2019-07-22
大小:8.35MB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
开关电源拓扑结构电流模式与电压模式
所需E币:0
时间:2019-07-23
大小:1.12MB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
直流电动机控制电路的设计
所需E币:0
时间:2019-07-24
大小:4.84MB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
全国大学生电子设计竞赛常用电路模块制作_完整版.pdf
所需E币:1
时间:2019-08-02
大小:34.07MB
上传者:
KA_IX
立即下载
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试
所需E币:1
时间:2019-08-05
大小:764KB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
IC封装测试工艺流程
所需E币:0
时间:2019-08-05
大小:5.58MB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
IC-芯片封装流程
所需E币:1
时间:2019-08-05
大小:4.23MB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
半导体封装工艺讲解
所需E币:0
时间:2019-08-05
大小:5.35MB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
常见IC封装技术与检测内
所需E币:0
时间:2019-08-05
大小:28.24MB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
封装与测试技术
所需E币:0
时间:2019-08-05
大小:638KB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
芯片测试的几个术语及解释
所需E币:0
时间:2019-08-05
大小:17.78KB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
cadence高速电路板设计与仿真第3版.pdf
所需E币:5
时间:2019-08-05
大小:39.47MB
上传者:
我的果果超可爱
立即下载
环形磁芯设计软件
所需E币:0
时间:2019-08-07
大小:843KB
上传者:
nicholasyong
立即下载
pcb封装图解
所需E币:0
时间:2019-08-15
大小:1.84MB
上传者:
328230725_895182095
立即下载
模拟工程师电路设计指导手册:放大器
所需E币:1
时间:2019-08-26
大小:9.73MB
上传者:
sense1999
立即下载
高速转换器时钟分配器件 的端接
所需E币:1
时间:2019-09-17
大小:654.08KB
上传者:
sense1999
立即下载
高速PCB设计指南
所需E币:1
时间:2019-10-28
大小:252KB
上传者:
江湖独行
立即下载
PCB Layout影响PCBA生产品质的因素
所需E币:2
时间:2019-10-28
大小:617.75KB
上传者:
Kayla
立即下载
半导体工艺:降低双重图形光刻的成本
所需E币:3
时间:2019-11-06
大小:351.95KB
上传者:
汽电黄蜂
立即下载
电解电容寿命计算
所需E币:5
时间:2019-12-18
大小:59.12KB
上传者:
rdg1993
立即下载
国内外电解电容技术发展对比
所需E币:4
时间:2019-12-26
大小:94.27KB
上传者:
givh79_163.com
立即下载
电线导管、电缆导管和线槽敷设检验批质量验收记录表
所需E币:3
时间:2019-12-26
大小:3.36MB
上传者:
givh79_163.com
立即下载
采购压控振荡器须重视的参数
所需E币:4
时间:2019-12-18
大小:14.15KB
上传者:
2iot
立即下载
180度双排双塑排针规格图
所需E币:4
时间:2019-12-18
大小:634.62KB
上传者:
978461154_qq
立即下载
180度单排双塑排针规格图
所需E币:3
时间:2019-12-18
大小:637.55KB
上传者:
rdg1993
立即下载
先进封装的发展趋势
所需E币:3
时间:2019-12-18
大小:1.48MB
上传者:
238112554_qq
立即下载
新材料器件进展与GaN器件封装技术研究
所需E币:5
时间:2019-12-18
大小:3.83MB
上传者:
quw431979_163.com
立即下载
超小封装同步升压整流IC,96%效率。移动电源5V1A
所需E币:5
时间:2019-12-18
大小:889KB
上传者:
238112554_qq
立即下载
LDT9101E/100电气火灾监控探测器
所需E币:5
时间:2020-03-16
大小:20.44KB
上传者:
微风DS
立即下载
电力电子应用中金属化陶瓷基板的可靠性
所需E币:4
时间:2020-03-16
大小:4.19MB
上传者:
二不过三
立即下载
国内外IC产业对比图
所需E币:5
时间:2020-03-16
大小:290.05KB
上传者:
微风DS
立即下载
更多资源
点击登录
全站已有
275670
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
【IIC免费开发板】极客空间,智造未来
问答互动,点亮电子技术新火花!
2024面包板原创奖励活动
英飞凌全新CoolGaN™ 系列免费抢先体验
立即报名IIC Shenzhen 2024:聚焦行业展会+2大峰会+4场技术论坛
《电信基站应用指南》中文版发布!免费下载
2024 是德创新技术峰会:聚焦AI、数据中心、芯片、通感一体及无线连接
一次集齐!2023热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
单片机管理技术
4
一次集齐!2023热门下载资料Top100
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
是德科技创新技术峰会-线上直播
直播时间: 10月22日 09:30
在线研讨会
更多
LLM(大语言模型)在RISC-V平台上的布署与最佳化
智能家居应用标准技术详解 (Matter、BLE Mesh1.1、KNX IoT)
多物理场仿真在先进封装中的应用
AI优化的SoC功耗和性能:将IP迁移到ARC HS58x3,同时保留软件投资
×
举报
报错
恶意重复上传
无法下载或打开失败
资源不完整或内容不详
恶意重复上传骗E币
资源E币售价虚高
标题与资源内容不符
含反动色情暴力或病毒
广告垃圾内容
版权问题,侵犯版权
其他
举报说明
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
台积电美国工厂试产5nm,AMD继苹果成为第二大客户
连续三年亏损!台湾老牌PCB厂商宣布停产、裁员……
iPhone 16系列物料成本(BoM)曝光
斥资3600万美元,印度CG Power收购瑞萨电子射频业务
斥资3600万美元!印度CG Power宣布收购Renesas射频部门