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在“双碳”目标的驱动下，以分布式能源为核心的微电网系统正在成为能源转型的重要抓手。作为本地发电、储能与用电负荷的控制中枢，微电网协调控制器担着协调内部资源、保障稳定运行、实现经济优化的核心任务，它的可靠性与性能直接影响系统的表现，进而决定其长期运行的经济性。 飞凌嵌入式基于TI AM62x处理器打造的FET6254-C核心板，以多核协同处理能力、实时响应与工业级可靠性，能够为微电网协调控制器提供强有力的支撑，助力分布式能源高效协同。 1、微电网协调控制器的关键作用与技术挑战 微电网协调控制器是微电网中的核心控制设备，它需要实时监控光伏、风电、储能、充电桩等设备的运行状态，并基于安全与经济优化的目标制定控制策略。总体而言，微网协调控制器作为系统“大脑”需具备高速数据采集、并离网无缝切换、功率协调控制、调频调压控制以及策略执行等核心功能。 面对复杂的控制任务，传统单核处理器往往力不从心。一方面需要运行Linux系统实现网络通信、数据处理和人机交互；另一方面又要求实时控制，在毫秒级完成并离网切换和功率调节。同时，微电网设备数量多、通信协议复杂，对接口资源提出了严苛要求。 应用拓扑图 2、FET6254-C核心板：多核异构，强力赋能 针对微电网协调控制器的技术需求，飞凌嵌入式推荐使用基于TI Sitara™ AM62x系列工业级处理器设计开发的FET6254-C核心板作为主控解决方案，它能够以多核异构架构和丰富接口资源，为微电网控制提供强大技术支撑。 （1）多核异构，兼顾高效运算和实时控制 飞凌嵌入式FET6254-C核心板采用4核Cortex-A53+Cortex-M4F的多核异构设计，能够将高性能计算与实时控制进行有效地融合——4核Cortex-A53主频高达1.4GHz，运行Linux系统，用来处理复杂算法、通信协议栈和能源管理策略；Cortex-M4F控制核，可独立运行实时任务，处理并离网切换、调频调压等毫秒级控制。 值得注意的是，AM62x的M4F核可独立运行，内核启动和运行不依赖A53内核，保障了关键控制的可靠性。这种架构设计使得协调控制器能够同时处理管理任务和实时控制，确保在电网故障时可毫秒级切换至离网模式，保障关键负荷供电。 （2）丰富的接口资源，全面连接微网设备 微电网协调控制器需要接入光伏逆变器、储能变流器（PCS）、电池管理系统（BMS）、充电桩等多种设备，因此对接口数量和类型要求极高。 FET6254-C核心板提供了全面的接口支持——2路支持TSN（时间敏感网络）的千兆以太网，确保控制指令的实时传输；3路原生CAN-FD总线，满足BMS、PCS等设备的可靠通信；多达9路的UART，可连接电表、环境监测仪等辅助设备；此外，GPMC接口可接入FPGA，可直接接入高精度ADC芯片，完成多路模拟信号同步采集，满足电能质量监测需求。 （3）工业级品质，无惧严苛环境 微电网协调控制器通常部署在变电站、充电站等工业环境，因此对设备可靠性要求极高。 飞凌嵌入式FET6254-C核心板拥有-40℃~+85℃的工业级温宽，可以适应无空调柜体的严苛工作环境；电磁兼容性也很强，通过了GB/T 17626系列测试，在复杂电磁环境下可稳定运行；此外，长生命周期可确保10年以上稳定供应，意味着微电网协调控制器的长期运营无忧。 3、总结 飞凌嵌入式FET6254-C核心板凭借其多核异构架构、丰富的接口资源和工业级可靠性，为微电网协调控制器提供了理想的技术平台。该方案不仅满足了高速数据采集、并离网控制、功率协调、调频调压等核心需求，还支持边缘计算和云边协同，能够助力客户打造新一代智能微电网控制系统。

7月10日，TI (德州仪器) Sitara MPU业务负责人及TI中国区技术业务团队一行来到飞凌嵌入式保定总部进行交流，与飞凌嵌入式的企业负责人以及技术和产品团队进行了会谈。双方就产品推广、行业拓展、客户服务等方面进行了深入的探讨，并达成了进一步深化合作的共识。 飞凌嵌入式负责人首先陪同TI团队参观了公司的研发实验室和数智化生产线，展示并介绍了公司的硬实力。在随后的交流会上，飞凌嵌入式负责人介绍了基于TI AM62x系列处理器开发的嵌入式核心板（SoM）的产品研发情况和市场方向，以及AM335x系列经典产品的持续性发展思路，并期待与TI开展更深入的、更全面的合作；TI团队也介绍了MPU业务的市场情况以及客户反馈，并对即将推出的新产品进行了介绍与推荐。 TI团队负责人非常肯定飞凌嵌入式的技术实力、资源优势以及行业影响力。在与飞凌嵌入式的合作过程中，TI的产品在诸如工业物联网、智慧电力、医疗、农业、动环监测以及智能零售等领域也得到了更加深入的探索和应用。 此次交流不仅加深了飞凌嵌入式与TI的合作关系，也为日后新的合作创造了更加积极有利的条件。飞凌嵌入式愿携手更多同仁为客户带来更加优质、高效和可靠的产品与服务，助力全球智能化、数字化产业升级，以更加主动和积极的姿态去面对未来的机遇、变革和挑战。

7月10日，TI (德州仪器) Sitara MPU业务负责人及TI中国区技术业务团队一行来到飞凌嵌入式保定总部进行交流，与飞凌嵌入式的企业负责人以及技术和产品团队进行了会谈。双方就产品推广、行业拓展、客户服务等方面进行了深入的探讨，并达成了进一步深化合作的共识。 飞凌嵌入式负责人首先陪同TI团队参观了公司的研发实验室和数智化生产线，展示并介绍了公司的硬实力。在随后的交流会上，飞凌嵌入式负责人介绍了基于TI AM62x系列处理器开发的嵌入式核心板（SoM）的产品研发情况和市场方向，以及AM335x系列经典产品的持续性发展思路，并期待与TI开展更深入的、更全面的合作；TI团队也介绍了MPU业务的市场情况以及客户反馈，并对即将推出的新产品进行了介绍与推荐。 TI团队负责人非常肯定飞凌嵌入式的技术实力、资源优势以及行业影响力。在与飞凌嵌入式的合作过程中，TI的产品在诸如工业物联网、智慧电力、医疗、农业、动环监测以及智能零售等领域也得到了更加深入的探索和应用。 此次交流不仅加深了飞凌嵌入式与TI的合作关系，也为日后新的合作创造了更加积极有利的条件。飞凌嵌入式愿携手更多同仁为客户带来更加优质、高效和可靠的产品与服务，助力全球智能化、数字化产业升级，以更加主动和积极的姿态去面对未来的机遇、变革和挑战。

1 核心板简介 创龙科技 SOM-TL 6 2 x 是一款基于 TI Sitara系列A M62x 单 / 双 /四核 ARM Cor t ex-A53 + 单核 A RM Cortex-M4F多核 处理器 设计 的 高性能低功耗 工业 核心板， 通过 工业级 B2B连接器引出 2 x TSN Ethernet、 9 x U ART 、 3 x CAN-FD 、 G PMC 、 2 x USB2.0 、 CSI、 DISPLAY 等 接口 。处理器 ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1. 4 GHz，ARM Cortex-M4 F 实时处理单元主频高达 400MHz，采用1 6 nm最新工艺，具有可与F PGA 高速通信的 G PMC 并口，同时支持双屏异显、 3D 图形加速器。 核心板经过专业的 PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境 。 用户使用核心板进行 二次开发 时，仅需 专注上层运用 ，降低了开发难度和时间成本， 可快速进行 产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图 图 2 核心板背面图 图 3 核心板 斜视 图 图 4 核心板侧视图 2 典型 应 用领域 工业 H MI 仪器仪表 工业网关 工业机器人 运动控制器 配变电终端 3 软硬件参数 硬件 框图 图 5 核心板硬件框图 图 6 AM 62 x处理器功能框图 硬件参数 表 1 CPU TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254 1x ARM Cortex-A53(64bit) ，主频 1.0GHz(AM6231) ，或 2x ARM Cortex-A53(64bit) ， 主频 1.4GHz(AM6232) ，或 4x ARM Cortex-A53(64bit) ，主频 1.4GHz(AM6254) 1x Cortex-M4F ，专用实时处理单元，主频 400MHz 1x PRU-ICSS ， 2 个 32 位可编程实时单元（ PRU0 和 PRU1 ）， 主频 333MHz （仅限 AM6232 、 AM6254 ） 备注： PRU-ICSS支持 G PIO、 U ART、 I 2C拓展，不支持工业通讯协议 和 网口拓展 3D GPU 图形加速器，支持 OpenGL 3.x/2.0/1.1 、 Vulkan 1.2 ( AM6254 Only) ROM 4/8GByte eMMC RAM 512M/1G/2GByte DDR 4 B2B Connector 2x 60pin 公座 B2B 连接器， 2x 60pin 母座 B2B 连接器，共 240pin ，间距 0.5mm ，合高 4.0mm LED 1x 电源指示灯 2x 用户可编程指示灯 硬件资源 2x OLDI/LVDS ，支持 2 个 4lane LVDS 显示接口，每个 LVDS 接口最高支持 1920x1080@60fps 分辨率 1x RGB(24bit) 并行接口，最高支持 1920x1080@60fps 分辨率 1x MIPI CSI ，支持 1 、 2 、 3 、 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps 1x GPMC ， 支持 4 个片选信号，最高支持 23位地址线 2x 10/100/1000M Ethernet ，支持 EtherCAT 、 TSN 通信协议， 支持 IEEE1588(802.1AS PTP) 2x USB2.0 ， 支持 DRD模式，支持 High-Speed/Full-Speed/Low-Speed 模式 3x CAN ，支持 CAN-FD 功能，最高支持 8Mbps 速率 6x I2C ，支持 100Kbps 、 400Kbps 、 3.4Mbps 通信速率 备注： 其中 1路I 2C 为 MCU资源，1路I 2C 为 WKUP_I2C 5x SPI ，每路 SPI 包含 4 个片选信号 备注： 其中 2路S PI 为 MCU专用资源 3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2) ，支持 eMMC 5.1 、 SD 3.0 和 SDIO 3.0 规范 MMC0 支持 1 、 4 、 8 位 MMC 模式 ， MMC1 、 MMC2 支持 1 、 4 位 MMC 模式 备注： 核心板板载 eMMC 设备已使用 MMC0 ，且 M MC0 未引出至 B2B 连接器 1x OSPI/QSPI ，包含 4 个片选信号， 支持 4线、6线、11线SPI接口 9x UART ，最高支持 3.6Mbps 通信速率（ 48MHz 工作频率 ） 备注： 其中 1 路为 MCU 资源， 1 路为 WKUP_UART 3x ePWM , 每路支持两个 ePWM 输出（ ePWMxA 和 ePWMxB ） 3x eCAP ，可配置为单通道 PWM 输出 3x McASP ，支持 TDM(Time Division Multiplexing) 、 I2S(Inter-IC Sound) 3x eQEP ， 支持正交时钟模式和方向计数模式 1x CPTS， 支持 IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范 1x JTAG ， IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准 备注： 部分引脚资源存在复用关系。 软件参数 表 2 Linux内核版本 Linux-5.10.168 、 Linux -RT-5.10.168 文件系统 Yocto 3. 1 (dunfell) 、 Ubuntu CCS版本号 CCS12.2.0 软件开发套件提供 P rocessor -SDK Linux -RT 、 MCU-PLUS-SDK 驱动支持 SPI FLASH DDR 4 eMMC MMC/SD G PMC Ethernet ePWM eCAP LED KEY RS232 RS 485 R S422 CAN -FD USB2.0 RTC I 2C USB WIFI USB 4G L VDS LCD T FT LCD/HDMI OUT MIPI CSI Touch S creen 4 开发资料 （1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期； （2） 提供系统固化镜像、文件系统 镜像、 内核驱动 源码 ，以及丰富的 Demo程序； （3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让 应用开发 更简单； （4） 提供详细的 多核架构 通信教程，完美解决 多 核开发瓶颈 。 开发 案例 主要 包括 ： Linux/Linux-RT 应用开发案例 Qt开发案例 Cortex -M4F 开发案例 多核通信开发案例 多网口开发案例 双屏异显开发案例 EtherCAT 开发案例 4 G、 5 G 通信开发案例 T SN 通信开发案例 M IPI 摄像头视频采集开发案例 基于 GPMC的 ARM 与 FPGA通信开发案例 5 电气特性 工作环境 表 3 环境参数 最小值 典型值 最大值 工作 温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 3.3 V / 功耗 测试 表 4 工作状态 电压典型值 电流典型值 功耗典型值 空闲状态 3.3V 0. 46A 1. 52W 满负荷状态 3.3V 0. 69A 2.28W 备注： 功耗基于 TL62 x -EVM 评估 板 测得 。 测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。 空闲状态： 系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。 满负荷状态： 系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行 D DR 压力读写测试程序， 每个 ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为 1 00%。 6 机械尺寸 表 5 PCB尺寸 3 4mm* 5 6mm PCB 层数 10层 P CB板厚 1.6 mm 安装孔数量 4个 图 7 核心板 机械尺寸图 7 产品型号 表 6 型号 CPU 主频 eMMC DDR4 温度级别 SOM-TL6 254 - 1400- 64GE 8 GD-I-A 2.0 AM6254 1.4GHz 8 GB yte 1 G Byte 工业级 SOM-TL6 254 - 1400- 64GE 16 GD-I-A 2.0 AM6254 1.4GHz 8 GB yte 2 G Byte 工业级 SOM-TL6 232 - 1400- 64GE8GD-I-A 2.0 AM6232 1.4GHz 8 GB yte 1G Byte 工业级 SOM-TL6 231 - 1000-32 GE 4 GD-I-A 2.0 AM6231 1.0GHz 4 GB yte 512MByte 工业级 备注： 标配 为 SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0 。 型号参数解释 图 8 8 技术 服务 （1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误； （2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题； （3） 协助产品故障判定； （4） 协助正确编译与运行所提供的源代码； （5） 协助进行产品二次开发； （6） 提供长期的售后服务。 9 增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训

Cortex-R5F + Cortex-A53异构多核， 给工控带来何种意义？ 创龙科技SOM-TL64x工业核心板搭载TI AM64x最新工业处理器，因其CortexR5F + 双核Cortex-A53异构多核的优良性能，在工业自动化、能源电力、轨道交通等领域广受客户欢迎。目前，已有不少客户将SOM-TL64x核心板应用在工业网关、工业机器人、运动控制器、配变电终端、伺服驱动器等工业产品终端。 Cortex-R5F作为实时处理核心，在实际运行中与双核Cortex-A53主核心互不干扰，安全性更高。另外，Cortex-R5F支持FreeRTOS/裸机，它很好地解决了双核Cortex-A53主核心运行Linux-RT实时性无法达到10us以内的棘手问题，从而使AM64x处理器平台友好支持实时性要求更高的产品应用。 Cortex-R5F实时核心介绍 AM64x的Cortex-R5F作为实时处理核心，主频高达800MHz，单/双/四核ARM Cortex-R5F，算力高达6400DMIPS，包括可扩展浮点运算单元(FPU)。 每个Cortex-R5F内核32KB ICache、32KB DCache和64KB TCM，总共256KB TCM，所有存储器上都有SECDED ECC。 Cortex-R5F核心可访问处理器的各种片上外设，如：GPMC、CAN-FD、SPI、UART、I2C、GPIO等，满足工业控制实时输入和输出的要求。 Cortex-R5F开发案例 Cortex-A53核心运行Linux系统，负责统筹多个远程核心之间的任务。而Cortex-R5F端运行FreeRTOS或NO RTOS（裸机），Cortex-A53与Cortex-R5F之间通过TI-RPMsg实现核间通信。 创龙科技为客户提供了AM64x基于Cortex-R5F的开发案例，包括CAN、UART、GPIO等接口的详细开发资料。