原创 可扩展的单核至四核Cortex-A53@1.4GHz工业级核心板规格书

2023-8-28 10:57 650 4 4 分类: MCU/ 嵌入式
核心板简介

创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x//四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计高性能低功耗工业核心板,通过工业级B2B连接器引出2x TSN Ethernet、9x UART3x CAN-FDGPMC2x USB2.0CSI、DISPLAY接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境

用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

 

 

1 核心板正面图
 
 

2 核心板背面图
 
 

3 核心板斜视
 
 

4 核心板侧视图

 

典型用领域

工业HMI

仪器仪表

工业网关

工业机器人

运动控制器

配变电终端

 

软硬件参数

硬件框图

 

5 核心板硬件框图
 
 

6 AM62x处理器功能框图

 

硬件参数

 

 1

CPU

TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254

1x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.0GHz(AM6231),或

2x ARM Cortex-A53(64bit)主频1.4GHz(AM6232),或

4x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6254)

1x Cortex-M4F,专用实时处理单元,主频400MHz

1x PRU-ICSS232位可编程实时单元(PRU0PRU1),主频333MHz(仅限AM6232AM6254

备注:PRU-ICSS支持GPIO、UART、I2C拓展,不支持工业通讯协议网口拓展

3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1Vulkan 1.2(AM6254 Only)

ROM

4/8GByte eMMC

RAM

512M/1G/2GByte DDR4

B2B Connector

2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm

LED

1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

硬件资源

2x OLDI/LVDS,支持24lane LVDS显示接口,每个LVDS接口最高支持1920x1080@60fps分辨率

1x RGB(24bit)并行接口,最高支持1920x1080@60fps分辨率

1x MIPI CSI,支持1234数据通道模式,每通道速率高达2.5Gbps

1x GPMC支持4个片选信号,最高支持23位地址线

2x 10/100/1000M Ethernet,支持EtherCATTSN通信协议,支持IEEE1588(802.1AS PTP)

2x USB2.0支持DRD模式,支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式

3x CAN,支持CAN-FD功能,最高支持8Mbps速率

6x I2C,支持100Kbps400Kbps3.4Mbps通信速率

备注:其中1路I2CMCU资源,1路I2CWKUP_I2C

5x SPI,每路SPI包含4个片选信号

备注:其中2路SPIMCU专用资源

3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2),支持eMMC 5.1SD 3.0SDIO 3.0规范

MMC0支持148MMC模式MMC1MMC2支持14MMC模式

备注:核心板板载eMMC设备已使用MMC0,且MMC0未引出至B2B连接器

1x OSPI/QSPI,包含4个片选信号,支持4线、6线、11线SPI接口

9x UART,最高支持3.6Mbps通信速率(48MHz工作频率

备注:其中1路为MCU资源,1路为WKUP_UART

3x ePWM,每路支持两个ePWM输出(ePWMxAePWMxB

3x eCAP,可配置为单通道PWM输出

3x McASP,支持TDM(Time Division Multiplexing)I2S(Inter-IC Sound)

3x eQEP支持正交时钟模式和方向计数模式

1x CPTS,支持IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范

1x JTAGIEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准

 

备注:部分引脚资源存在复用关系。

 

软件参数

 

2

Linux内核版本

Linux-5.10.168Linux-RT-5.10.168

文件系统

Yocto 3.1(dunfell)Ubuntu

CCS版本号

CCS12.2.0

软件开发套件提供

Processor-SDK Linux-RTMCU-PLUS-SDK

驱动支持

SPI FLASH

DDR4

eMMC

MMC/SD

GPMC

Ethernet

ePWM

eCAP

LED

KEY

RS232

RS485

RS422

CAN-FD

USB2.0

RTC

I2C

USB WIFI

USB 4G

LVDS LCD

TFT LCD/HDMI OUT

MIPI CSI

Touch Screen

 

 

开发资料

(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

(2)提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;

(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;

(4)提供详细的多核架构通信教程,完美解决核开发瓶颈

 

开发案例主要包括

Linux/Linux-RT应用开发案例

Qt开发案例

Cortex-M4F开发案例

多核通信开发案例

多网口开发案例

双屏异显开发案例

EtherCAT开发案例

4G、5G通信开发案例

TSN通信开发案例

MIPI摄像头视频采集开发案例

基于GPMC的ARMFPGA通信开发案例

 

电气特性

工作环境

 

3

环境参数

最小值

典型值

最大值

工作温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

3.3V

/

 

功耗测试

 

4

工作状态

电压典型值

电流典型值

功耗典型值

空闲状态

3.3V

0.46A

1.52W

满负荷状态

3.3V

0.69A

2.28W

备注:功耗基于TL62x-EVM评估测得测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。

空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。

满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

 

机械尺寸

 

5

PCB尺寸

34mm*56mm

PCB层数

10层

PCB板厚

1.6mm

安装孔数量

4个

 

7 核心板机械尺寸图

 

产品型号

 

6

型号

CPU

主频

eMMC

DDR4

温度级别

SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0

AM6254

1.4GHz

8GByte

1GByte

工业级

SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0

AM6254

1.4GHz

8GByte

2GByte

工业级

SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0

AM6232

1.4GHz

8GByte

1GByte

工业级

SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0

AM6231

1.0GHz

4GByte

512MByte

工业级

备注:标配SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0

 

型号参数解释

 

8

 

技术服务

(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;

(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;

(3)协助产品故障判定;

(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;

(5)协助进行产品二次开发;

(6)提供长期的售后服务。

 

增值服务

主板定制设计

核心板定制设计

嵌入式软件开发

项目合作开发

技术培训

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