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  • 2024-7-13 09:22
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    7月10日,TI (德州仪器) Sitara MPU业务负责人及TI中国区技术业务团队一行来到飞凌嵌入式保定总部进行交流,与飞凌嵌入式的企业负责人以及技术和产品团队进行了会谈。双方就产品推广、行业拓展、客户服务等方面进行了深入的探讨,并达成了进一步深化合作的共识。 飞凌嵌入式负责人首先陪同TI团队参观了公司的研发实验室和数智化生产线,展示并介绍了公司的硬实力。在随后的交流会上,飞凌嵌入式负责人介绍了基于TI AM62x系列处理器开发的嵌入式核心板(SoM)的产品研发情况和市场方向,以及AM335x系列经典产品的持续性发展思路,并期待与TI开展更深入的、更全面的合作;TI团队也介绍了MPU业务的市场情况以及客户反馈,并对即将推出的新产品进行了介绍与推荐。 TI团队负责人非常肯定飞凌嵌入式的技术实力、资源优势以及行业影响力。在与飞凌嵌入式的合作过程中,TI的产品在诸如工业物联网、智慧电力、医疗、农业、动环监测以及智能零售等领域也得到了更加深入的探索和应用。 此次交流不仅加深了飞凌嵌入式与TI的合作关系,也为日后新的合作创造了更加积极有利的条件。飞凌嵌入式愿携手更多同仁为客户带来更加优质、高效和可靠的产品与服务,助力全球智能化、数字化产业升级,以更加主动和积极的姿态去面对未来的机遇、变革和挑战。
  • 2024-7-12 17:12
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    7月10日,TI (德州仪器) Sitara MPU业务负责人及TI中国区技术业务团队一行来到飞凌嵌入式保定总部进行交流,与飞凌嵌入式的企业负责人以及技术和产品团队进行了会谈。双方就产品推广、行业拓展、客户服务等方面进行了深入的探讨,并达成了进一步深化合作的共识。 飞凌嵌入式负责人首先陪同TI团队参观了公司的研发实验室和数智化生产线,展示并介绍了公司的硬实力。在随后的交流会上,飞凌嵌入式负责人介绍了基于TI AM62x系列处理器开发的嵌入式核心板(SoM)的产品研发情况和市场方向,以及AM335x系列经典产品的持续性发展思路,并期待与TI开展更深入的、更全面的合作;TI团队也介绍了MPU业务的市场情况以及客户反馈,并对即将推出的新产品进行了介绍与推荐。 TI团队负责人非常肯定飞凌嵌入式的技术实力、资源优势以及行业影响力。在与飞凌嵌入式的合作过程中,TI的产品在诸如工业物联网、智慧电力、医疗、农业、动环监测以及智能零售等领域也得到了更加深入的探索和应用。 此次交流不仅加深了飞凌嵌入式与TI的合作关系,也为日后新的合作创造了更加积极有利的条件。飞凌嵌入式愿携手更多同仁为客户带来更加优质、高效和可靠的产品与服务,助力全球智能化、数字化产业升级,以更加主动和积极的姿态去面对未来的机遇、变革和挑战。
  • 热度 4
    2023-8-28 10:57
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    可扩展的单核至四核Cortex-A53@1.4GHz工业级核心板规格书
    1 核心板简介 创龙科技 SOM-TL 6 2 x 是一款基于 TI Sitara系列A M62x 单 / 双 /四核 ARM Cor t ex-A53 + 单核 A RM Cortex-M4F多核 处理器 设计 的 高性能低功耗 工业 核心板, 通过 工业级 B2B连接器引出 2 x TSN Ethernet、 9 x U ART 、 3 x CAN-FD 、 G PMC 、 2 x USB2.0 、 CSI、 DISPLAY 等 接口 。处理器 ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1. 4 GHz,ARM Cortex-M4 F 实时处理单元主频高达 400MHz,采用1 6 nm最新工艺,具有可与F PGA 高速通信的 G PMC 并口,同时支持双屏异显、 3D 图形加速器。 核心板经过专业的 PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境 。 用户使用核心板进行 二次开发 时,仅需 专注上层运用 ,降低了开发难度和时间成本, 可快速进行 产品方案评估与技术预研。 图 1 核心板正面图 图 2 核心板背面图 图 3 核心板 斜视 图 图 4 核心板侧视图 2 典型 应 用领域 工业 H MI 仪器仪表 工业网关 工业机器人 运动控制器 配变电终端 3 软硬件参数 硬件 框图 图 5 核心板硬件框图 图 6 AM 62 x处理器功能框图 硬件参数 表 1 CPU TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254 1x ARM Cortex-A53(64bit) ,主频 1.0GHz(AM6231) ,或 2x ARM Cortex-A53(64bit) , 主频 1.4GHz(AM6232) ,或 4x ARM Cortex-A53(64bit) ,主频 1.4GHz(AM6254) 1x Cortex-M4F ,专用实时处理单元,主频 400MHz 1x PRU-ICSS , 2 个 32 位可编程实时单元( PRU0 和 PRU1 ), 主频 333MHz (仅限 AM6232 、 AM6254 ) 备注: PRU-ICSS支持 G PIO、 U ART、 I 2C拓展,不支持工业通讯协议 和 网口拓展 3D GPU 图形加速器,支持 OpenGL 3.x/2.0/1.1 、 Vulkan 1.2 ( AM6254 Only) ROM 4/8GByte eMMC RAM 512M/1G/2GByte DDR 4 B2B Connector 2x 60pin 公座 B2B 连接器, 2x 60pin 母座 B2B 连接器,共 240pin ,间距 0.5mm ,合高 4.0mm LED 1x 电源指示灯 2x 用户可编程指示灯 硬件资源 2x OLDI/LVDS ,支持 2 个 4lane LVDS 显示接口,每个 LVDS 接口最高支持 1920x1080@60fps 分辨率 1x RGB(24bit) 并行接口,最高支持 1920x1080@60fps 分辨率 1x MIPI CSI ,支持 1 、 2 、 3 、 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps 1x GPMC , 支持 4 个片选信号,最高支持 23位地址线 2x 10/100/1000M Ethernet ,支持 EtherCAT 、 TSN 通信协议, 支持 IEEE1588(802.1AS PTP) 2x USB2.0 , 支持 DRD模式,支持 High-Speed/Full-Speed/Low-Speed 模式 3x CAN ,支持 CAN-FD 功能,最高支持 8Mbps 速率 6x I2C ,支持 100Kbps 、 400Kbps 、 3.4Mbps 通信速率 备注: 其中 1路I 2C 为 MCU资源,1路I 2C 为 WKUP_I2C 5x SPI ,每路 SPI 包含 4 个片选信号 备注: 其中 2路S PI 为 MCU专用资源 3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2) ,支持 eMMC 5.1 、 SD 3.0 和 SDIO 3.0 规范 MMC0 支持 1 、 4 、 8 位 MMC 模式 , MMC1 、 MMC2 支持 1 、 4 位 MMC 模式 备注: 核心板板载 eMMC 设备已使用 MMC0 ,且 M MC0 未引出至 B2B 连接器 1x OSPI/QSPI ,包含 4 个片选信号, 支持 4线、6线、11线SPI接口 9x UART ,最高支持 3.6Mbps 通信速率( 48MHz 工作频率 ) 备注: 其中 1 路为 MCU 资源, 1 路为 WKUP_UART 3x ePWM , 每路支持两个 ePWM 输出( ePWMxA 和 ePWMxB ) 3x eCAP ,可配置为单通道 PWM 输出 3x McASP ,支持 TDM(Time Division Multiplexing) 、 I2S(Inter-IC Sound) 3x eQEP , 支持正交时钟模式和方向计数模式 1x CPTS, 支持 IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范 1x JTAG , IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准 备注: 部分引脚资源存在复用关系。 软件参数 表 2 Linux内核版本 Linux-5.10.168 、 Linux -RT-5.10.168 文件系统 Yocto 3. 1 (dunfell) 、 Ubuntu CCS版本号 CCS12.2.0 软件开发套件提供 P rocessor -SDK Linux -RT 、 MCU-PLUS-SDK 驱动支持 SPI FLASH DDR 4 eMMC MMC/SD G PMC Ethernet ePWM eCAP LED KEY RS232 RS 485 R S422 CAN -FD USB2.0 RTC I 2C USB WIFI USB 4G L VDS LCD T FT LCD/HDMI OUT MIPI CSI Touch S creen 4 开发资料 (1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期; (2) 提供系统固化镜像、文件系统 镜像、 内核驱动 源码 ,以及丰富的 Demo程序; (3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让 应用开发 更简单; (4) 提供详细的 多核架构 通信教程,完美解决 多 核开发瓶颈 。 开发 案例 主要 包括 : Linux/Linux-RT 应用开发案例 Qt开发案例 Cortex -M4F 开发案例 多核通信开发案例 多网口开发案例 双屏异显开发案例 EtherCAT 开发案例 4 G、 5 G 通信开发案例 T SN 通信开发案例 M IPI 摄像头视频采集开发案例 基于 GPMC的 ARM 与 FPGA通信开发案例 5 电气特性 工作环境 表 3 环境参数 最小值 典型值 最大值 工作 温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 3.3 V / 功耗 测试 表 4 工作状态 电压典型值 电流典型值 功耗典型值 空闲状态 3.3V 0. 46A 1. 52W 满负荷状态 3.3V 0. 69A 2.28W 备注: 功耗基于 TL62 x -EVM 评估 板 测得 。 测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。 空闲状态: 系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。 满负荷状态: 系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行 D DR 压力读写测试程序, 每个 ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为 1 00%。 6 机械尺寸 表 5 PCB尺寸 3 4mm* 5 6mm PCB 层数 10层 P CB板厚 1.6 mm 安装孔数量 4个 图 7 核心板 机械尺寸图 7 产品型号 表 6 型号 CPU 主频 eMMC DDR4 温度级别 SOM-TL6 254 - 1400- 64GE 8 GD-I-A 2.0 AM6254 1.4GHz 8 GB yte 1 G Byte 工业级 SOM-TL6 254 - 1400- 64GE 16 GD-I-A 2.0 AM6254 1.4GHz 8 GB yte 2 G Byte 工业级 SOM-TL6 232 - 1400- 64GE8GD-I-A 2.0 AM6232 1.4GHz 8 GB yte 1G Byte 工业级 SOM-TL6 231 - 1000-32 GE 4 GD-I-A 2.0 AM6231 1.0GHz 4 GB yte 512MByte 工业级 备注: 标配 为 SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0 。 型号参数解释 图 8 8 技术 服务 (1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; (2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; (3) 协助产品故障判定; (4) 协助正确编译与运行所提供的源代码; (5) 协助进行产品二次开发; (6) 提供长期的售后服务。 9 增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训
  • 热度 7
    2023-8-23 16:01
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    专用R5F+双核A53,异构多核AM64x让工控“更实时”
    Cortex-R5F + Cortex-A53异构多核, 给工控带来何种意义? 创龙科技SOM-TL64x工业核心板搭载TI AM64x最新工业处理器,因其CortexR5F + 双核Cortex-A53异构多核的优良性能,在工业自动化、能源电力、轨道交通等领域广受客户欢迎。目前,已有不少客户将SOM-TL64x核心板应用在工业网关、工业机器人、运动控制器、配变电终端、伺服驱动器等工业产品终端。 Cortex-R5F作为实时处理核心,在实际运行中与双核Cortex-A53主核心互不干扰,安全性更高。另外,Cortex-R5F支持FreeRTOS/裸机,它很好地解决了双核Cortex-A53主核心运行Linux-RT实时性无法达到10us以内的棘手问题,从而使AM64x处理器平台友好支持实时性要求更高的产品应用。 Cortex-R5F实时核心介绍 AM64x的Cortex-R5F作为实时处理核心,主频高达800MHz,单/双/四核ARM Cortex-R5F,算力高达6400DMIPS,包括可扩展浮点运算单元(FPU)。 每个Cortex-R5F内核32KB ICache、32KB DCache和64KB TCM,总共256KB TCM,所有存储器上都有SECDED ECC。 Cortex-R5F核心可访问处理器的各种片上外设,如:GPMC、CAN-FD、SPI、UART、I2C、GPIO等,满足工业控制实时输入和输出的要求。 Cortex-R5F开发案例 Cortex-A53核心运行Linux系统,负责统筹多个远程核心之间的任务。而Cortex-R5F端运行FreeRTOS或NO RTOS(裸机),Cortex-A53与Cortex-R5F之间通过TI-RPMsg实现核间通信。 创龙科技为客户提供了AM64x基于Cortex-R5F的开发案例,包括CAN、UART、GPIO等接口的详细开发资料。
  • 热度 20
    2015-11-15 15:24
    1513 次阅读|
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      2015年11月份北京举办的一些重要行业展览会和研讨会      2015  TI 处理器产品研讨会北京站 时间:2015年11月6日 AM9:00--PM5:00 地点:北京海淀永泰福朋喜来登酒店 2楼永泰大宴厅C     e络盟“新趋势.新思维”电子技术研讨会 日期:2015年11月12日 地点:北京市海淀区知春路106号中关村皇冠假日酒店     2015 Imagination高峰论坛 时间:2015 年 11 月 13 日AM8:30 --PM5:00  地点:北京市海淀区中关村皇冠假日酒店     2015 ARM年度技术论坛北京站  时间:2015年11月25日 AM 9:00--PM6:00 地点:北京市东城区北三环东路36号金隅喜来登酒店       骏龙科技SOC 培训课程 培训主题:ALTERA SOC 设计流程培训 日期:2015年11月27日9:30-16:30 地点:骏龙科技北京办事处北京市朝阳区太阳宫中路12A号太阳宫大厦908B室       2015年北京充电桩展会 展会场馆:北京市朝阳区北三环东路6号中国国际展览中心(老馆) 举办时间:2015年11月6日~2015年11月8日     2015北京国际自行车电动车及充电站技术设备展览会  展会场馆:北京市朝阳区北三环东路6号中国国际展览中心(老馆) 举办时间:2015年11月6日~2015年11月8日     2015中国(北京)国际智慧城市、物联网技术应用博览会 展会场馆:北京市朝阳区北三环东路6号中国国际展览中心(老馆) 举办时间:2015年11月11日~2015年11月13日     2015中国国际卫星应用展览会暨研讨会 展会场馆:北京展览馆 举办时间:2015年11月12日~2015年11月14日     2015北京国际城市轨道交通建设、运营及装备展览会 展会场馆:北京市朝阳区北三环东路6号中国国际展览中心(老馆) 举办时间:2015年11月17日~2015年11月20日       中国国际节能低碳创新技术与装备博览会  展会场馆:北京市朝阳区北三环东路6号中国国际展览中心(老馆) 举办时间:2015年11月18日~2015年11月20日  
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