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一、 SMT 行业特点 ： SMT（Surface Mounted Technology）作为电子组装行业里首先的技术和工艺，选择合适的 M ES 解决方案来保障SMT生产的成功至关重要。 电子行业涉及的范围非常广，包含了汽车、电脑、电视、手机等产品上，随着市场需求的变化和科技的发展，电子产品将越来越小，生命周期缩短及多品种、小批量及集成化生产。 在电子产品中，PCBA是电子行业一道重要的工艺工序。就是说PCB 空板经过 SMT上件,再经过DIP插件的 整个制程 ,简称PCBA   。PCB 板贴片时将 有几千上万个电子元件及上千 个 焊接测试点，最后组成一个线路板，配件多而小又非常密集，稍有不慎，用错 料或者 检测不到就会对产品的质量造成影响及造成大量的浪费等。 二、 行业需求 生产计划方面，电子产品生产过程有围绕产品结构组织生产，也有按专业化特点组织生产，其生产形式既有装配生产，多品种小批量生产，批量生产， 又有连续生产、混合式生产，大批量生产。影响计划的因素较多，生产计划的制订非常复杂; 临时插单与 变更订单现象频繁，生产计划往往不准确。 物料方面，每个产品的所用材料在几十到上千种之间，产品还有不同的半成品构成，一般有3、4阶，客户订单数量少，品种多，由于人员无法及时获取物料实时信息，导致账面数据与实物无法相符，账面无料， 实际有料等问题时有发生，仓库管理严重依赖员工的经验。 生产制造方面，生产计划执行、在制品信息无法及时跟踪查阅，工厂的工艺流程呆板不灵活，产品质量状态不清楚，人工差错多，经常造成用错料，产品报废率高，物件物料无法追溯。 三、 解决方案 ： 万界星空 科技 SMT组装MES先期主要实施部署模块：计划排程、工单管理，生产管理，防错料管理、条码管理，品质管理，在制品管理、锡膏管理、 工装治 具管理、设备管理、追溯管理等模块。 1、计划排产： 根据ERP分解的生产工单和工序计划，结合产线、班组、人员、库存等实现多条件的计划排程。 防止人工装错料：通过扫描原厂料盘或公司内部条码和 二维码进行 分析提示作业人员是否换错物料。 防止人工装错Feeder：每个Feeder粘有不同条码,代表每一个机型一个Feeder绑定一种物料，如果换时扫描物料和 Feedre 不一致那么可能是装错了物料。 防止人工 Feedre 装错位置：每个Feeder必须和排位表安装位置一致和一定的顺序通过Feeder顺序的扫描我们会发现它们所在的位置是否正确。 5 、 条码管理 ： 原料条码管理，半成品条码管理，成品条码管理。 6 、 品质管理 ： 从SMT车间现场的自动化设备中采集获取产品质量信息，实现质检数据的实时同步。 7 、 在制品管理 ： 物料的收料、注册、入库、仓库发料、到线边仓、消耗、退回等信息进行全面跟踪，及时更新最新的数量；监控每 一个料卷的 消耗情况，达到备料要求以及换料要求时，进行提醒； 在线边仓 管理中可以对料卷、 料管及 Tray盘的物料进行点数，更新为实际的数量。 8 、 锡 膏管理 ： 支持防错检查，如锡膏在客户指定品种时，上料前需核对； 对锡膏 的回温、领用、回存、用完、报废、开封、搅拌、转换工单等管理；进行锡膏的时间管理，包括锡膏的当前状态、回温计时、未开封计时、开封计时等，并进行预警提示。 9 、 工装治具管理 ： 钢板，丝网的使用管理，相关治具使用数量超过一定次数时，系统提醒进行更换。 10 、 设备管理 ： 建立设备TPM管理体系，从设备台账，保养作业，维修作业，备品备件进行管理，提高设备 稼 动率，减少因设备故障造成的停工损失。 11 、 追溯管理 ： 原材料信息与PCBA的序列号进行相互查询追溯；支持对 一个料卷分成 多料卷，或 多料卷合并 为 一个料卷的 追溯管理；产成品及在制品从产成品序列号或 批次号 追查到当日的生产环境，包括温度、湿度、洁净度等信息；PCB过站100%记录产品序列号；在制品追溯贯穿于每一批次产品、每一块电路板和每一个系统的检查、测试；过程工艺参数追溯每一个产品生产相关的BOM版本、工艺版本、程式文件等；对设备状态进行追溯，包括开机、等待、运行、故障、关机等信息。 以上就是 关于万界星空 科技SMT行业MES的相关功能的介绍。如果你有需求，欢迎 私信 或者百度 搜索 万界星空 科技 官网（免费下载使用）与我们联系。 我们将根据您企业的需求为您详细介绍解决方案，并发送相关行业案例给您，期待您的咨询！

随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。 PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装各种电子元器件，所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。 电子产品各式各样，PCB板种类众多，SMT贴片加工也需不同的工艺流程，才能应对各种PCB板的组装，本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺流程的应用场景。 01单面纯贴片工艺 应用场景： 仅在一面有需要焊接的贴片器件。 02双面纯贴片工艺 应用场景： A/B面均为贴片元件。 03单面混装工艺 应用场景： A面有贴片元件+插件元件，B面无元件。 04双面混装工艺 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件较多小封装尺寸，如0402的电阻电容等。 A红胶工艺 B面红胶工艺+波峰焊 应用场景： A面插件元件+B面贴片元件，且B面贴片器件均为较大封装尺寸。（采用红胶工艺可以节省一次回流焊）。 A面锡膏工艺+回流焊 B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊 应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺寸。 A面锡膏工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是SMT组装的各种生产流程，生产流程制作方法可以 满足各种PCB设计的类型 。 在此推荐一款SMT可组装性检测软件： 华秋DFM ，在SMT组装前，可使用软件对PCB设计文件做可组装性检查，避免因设计不合理，导致元器件无法组装的问题发生。

PCB为什么要拼版？ 拼版主要是为了满足 生产的需求 ，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。 拼版也可以提高SMT贴片的 焊接效率 ，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接。 同时也可以 节约成本 ，如有些异形的PCB板，通过拼板可以减少浪费，从而提高面积的利用率。 无间距拼版的不良案例 问题描述 由于PCB板上的元件封装丝印，在设计时超出了板边，且在拼板时未注意检查，所以无间距拼版后，导致元器件干涉，影响了SMT贴装。 问题影响 超出板边的器件，无间距拼板时会无法组装，影响了产品开发周期，如果强行组装，如将挨在一起的同边器件，一半组装一半不组装，也会导致产品报废一半。 问题延伸 超出板边的器件，通过无间距拼版后，在勉强能插件的情况下，插件后分板还会导致元器件的损坏，造成的成本损失更大。 PCB拼版的适用方式 1、CNC+V-CUT拼版 锣板加V割拼版方式，适用于板边有器件的板子，不能无间距拼版，采取加工艺边形式拼版，两头加工艺边V-CUT处理，中间留间距锣空，方便焊接元器件，否则板边的器件相互干涉，无法组装焊接。 2、邮票孔桥连拼版 邮票孔是拼版的一种桥连方式，邮票孔桥连可以解决V-CUT桥连不能解决的问题，比如圆形板、不规则的板子等，不能V-CUT就只能采取邮票孔连接拼版。 3、V-CUT桥连拼版 V-CUT桥连拼版适用于规则的板子，因为V-CUT刀不能拐弯，所以V-CUT位置必须是直线才能V-CUT，还有一点要注意，元器件靠近板边的位置，不能拼版V-CUT，不然会影响组装焊接。 4、无工艺边拼版 小板拼版为了节省板材的利用率，经常会不加工艺边，但是要注意，V-CUT的位置不能有元器件在板边，如果元器件靠近板边的，最好是加工艺边留间距拼版，否则也会影响元器件的组装与可焊性。 一键拼版满足多种需求 这么多种拼版方式，有没有快速且正确完成拼版的方案，又能让步骤简单操作便捷呢? 这里不得不推荐一款30秒快速拼版神器：华秋DFM软件，只需输入相关参数、选择相应拼版模式，即可一键完成拼版！ 华秋DFM软件，以工艺生产的标准进行智能拼版，且同样的钱 1㎡可以多做20pcs ，利用率达到最大，实现最佳拼版方案，并省不少钱！ 其组装分析功能，可以判断拼版组装时器件是否相互干涉，并针对板边的元器件布局，有专属检查项，如高器件到板边、矮器件到板边、器件到机器的导轨边等，可以满足多种设计需求对拼版后器件的安全评估。 华秋DFM拼版工具，使用个性化拼版，可拼出各种类型对应所需的设计方案，同时还能发现板边器件拼版后对组装生产是否有影响，避免设计的拼版在组装时导致元器件无法组装。 有需要可以访问官网下载体验。

了解SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 2、 点胶机 ( dispenser ) 进行点胶操作的设备。 3、 贴装（ pick and place ） 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。 4、 贴片机 （ placement equipment ） 完成表面贴片装元器件贴片装功能的工艺设备。 5、 高速贴片机 ( high placement equipment ) 贴装速度大于2万点/小时的贴片机。 6、 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机. 7、 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 8、 回流焊（reflow soldering） 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 9、 波峰焊（wave soldering） 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。 10、 印刷机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。 11、 返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。 12、 引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。 13、 焊膏 （ solder paste ） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 14、 固化 （curing ） 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 15、 贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。 16、 点胶 ( dispensing ) 表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。 17、 贴片检验 ( placement inspection ) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 18、 钢网印刷 ( metal stencil printing ) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 10、 炉后检验 ( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。 20、 炉前检验 (inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。 21、 返修 ( reworking ) 为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。 更多关于EMS智能制造（pcba代工代料、smt贴片加工）等信息，可进入安徽英特丽网站www.aitpbca.com查看。

SMT贴片加工的工艺流程是一道复杂的工艺，在生产过程中需要用到的设备众多,今天安徽英特丽小编给大家介绍一下贴片加工所需要的主要设备和它们的工作原理： 1、上板机： 它的工作原理是将存储在周转箱PCB板逐一传送到生产线上，当全部传送完毕后，空周转箱自动下沉，取而代之的是下一个满载的周转箱，它是SMT生产线的源头，可满足后置设备的需板动作要求。 2、全自动印刷机： 它的工作原理是smt印刷机刮刀以一定的速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，将焊膏注入网孔或漏孔中，它是smt生产工艺中第一道主要工序，是其它设备无法替代的 印刷工艺品质同时也决定着生产质量。 3、贴片机: 它的工作原理是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，也是SMT的生产线中的主要设备。 4、SPI: 锡膏检测设备（Solder Paste Inspection），它的工作原理是根据光学原理来检测锡膏印刷后的高度、体积、面积、短路和偏移量是否合格。 5、回流焊机： 它的工作原理是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起，是SMT生产工艺中非常重要的设备，回流焊工艺直接影响到smt工艺质量，没有好的回流焊机就很难达到好的回流焊接质量。 6、AOI： AOI检测仪是通过光学原理来检测smt焊接是否存在不良。它的工作原理是高清CCD摄像头自动扫描pcba产品，采集图像与数据库对比，检测并标记不良处。它可以更精准、更迅速进行检测不良，提高生产品质。