电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因
IPC标准中规定电路板SMT贴片加工的允许的最大变形量为0.75%,没有SMT贴片加工的电路板允许的最大变形量为1.5%,电路板翘曲度计算方式:(PCB对角线长*2)*100%。电路板产生变形翘曲会直接影响焊接质量,所以SMT贴片厂遇到此问题十分烦恼。为满足高精密SMT贴片加工的质量需求,很多SMT贴片厂对电路板变形翘曲要求十分严格。那么电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因到底是什么呢?这篇文章将会给您揭晓答案。
一、电路板SMT贴片加工变形翘曲的原因分析
1、电路板上V-Cut一般是造成变形翘曲的主要原因,因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来得到小板,所以V-Cut的地方就容易发生变形;
2、不同的电路板会有最大的耐热值。当回流焊温度高于电路板的最大值。会造成板子软化,造成变形翘曲。
3、一般电路板SMT贴片加工完成后,会直接通过回流焊设备轨道传输。如果板子上面有过重的零件或是板子尺寸过大,加上回流焊温度高,就会因为本身的重量加上热度而呈现出中间凹陷的现象,造成弯曲变形。
4、电子产品正朝着小形轻量化方向发展,电路板的厚度也因此越来越薄。越薄的电路板越容易在高温下产生变形。
5、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地用。当这些大面积的铜箔不能均匀地分布在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,经过冷却后也会产生翘曲变形;
6、由于很多电路板来料不是原包装的,由于储存的环境问题,电路板或多或少都会存在一定的水份。如果在电路板SMT贴片加工前未有进行烘烤作业,当回流焊出现高温时会出现水份蒸发,从而会产生变形翘曲;
热门活动
全部回复 0