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标签: 正向压降

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利用正向压降测量半导体结温

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时间: 2020-1-1 23:19

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上传者: 16245458_qq.com

从集成电路中数以百万计晶体管到制造高亮度LED的大面积复合结，半导体结可能由于不断产生的热量而在早期发生故障AGREATERMEASUREOFCONFIDENCE与结温近似为线性关系，可以用数学公式表达如下：Tj=mVf+To(式1)利用正向压降测量其中，Tj=结温，单位℃半导体结温m=斜率*，单位℃/VVf=正向压降……

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