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從事EE工程師多年都不一定了解的電阻知識，深入淺出的介紹，千萬不可錯過。

AI概論_教師手冊(第2篇)_AI的基礎知識

HDI-0812基礎知識

安規認證基本知識介紹……

高速PCB設計入門基礎知識!"#$%&'%(()&'*+#*,''".$%&'%'&'+*#*&/''01*234545'66'#7%%'".%%'.8..!&:&"6:"29#&'%"%%'"*;*……

静电基本知识,靜電基本知識……

電容知識的總結GeneratedbyFoxitPDFCreatorFoxitSoftwarehttp://www.foxitsoftware.comForevaluationonly.一切随风电容相关知识总结本文从电容的真实模型入手，首先分析电容的几个寄生参数对电路性能的影响，接下来介绍电容的频率特性以及电容的典型应用，然后指出选择电容时参照的参数，最后介绍常用的几种电容及其性能特点。1.电容真实模型图1电容真实模型如图1-a所示，Rs为电容的等效串联电阻ESR(Equivalentseriesresistance)，Ls为等效串联电感ESL(Equivalentseriesinductance)，Rp为并联电阻，即绝缘电阻，决定电容的漏电流这个参数，其值越大，漏电流越小，Rda、Cda分别为电容的介质吸收电阻和介质吸收电容，决定电容的介质吸收性能。2.电容的寄生参数对电路性能的影响①ESR：当有较大的纹波电流通过电容时，如果ESR较大，会在电容上产生压降，进而产生损耗，所以ESR较大的电容不适用于射频以及大纹波电流的电源去藕。另外一些电源反馈控制回路中如果使用ESR较大的电容，容易引起振荡，所以也不宜使用。ESR也是一把双刃剑，特别是多个数字芯片的去藕应用中，ESR太小的话，电源线的寄生电感有可能与电容形成振荡，从而引起电源的振荡，解决方法就是多个芯片各自去藕的情况下，再共用一个ESR较大(1Ω)的钽电解,起到衰减振荡的作用。②ESL：由于现在工艺的进步，ESL可以做得很小了，所以单纯的ESL的影响很小了，一般都是由于ESL影响到ESR进而影响电容性能，与ESR类似，ESL较大的话不能用于射频以及高纹波去藕。③Rp：Rp较小，漏……

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微波奠路設計基礎知識,微波電路及設計的基礎知識……

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振蕩器的設計基礎知識MicrowaveOscillatorDesignApplicationNoteA008NOTE:ThispublicationisareprintofapreviouslypublishedApplicationNoteandisfortechnicalreferenceonly.IntroductionThisapplicationnotedescribesamethodofdesigningoscillatorsusingsmallsignalsparameters.Thebackgroundtheoryisfirstdevelopedtoproducethedesignequations.Theseequationsarethenappliedtodevelopthreedifferentoscillators:a4GHzbipolarlumpedresonatoroscillator,a4GHzbipolardielectricresonatoroscillator,anda12GHzGaAsFETdielectricresonatoroscillator.TheoryMicrowavetransistorscanbeusedforbothamplifierandoscillatorapplications.Fromthesmallsignalsparametersofthetransistor,thestabilityfactorkcanbecalculatedfrom:k=1+Ds11s222s21s12……

第二篇振盪器和VCO基本知識OscillatorBasicsandLow-NoiseTechniquesforMicrowaveOscillatorsandVCOsUlrichL.Rohde(ulr@synergymwave.com)Chairman,SynergyMicrowaveCorporationGaAs2000……

HDD基礎知識盤知識第一节硬盘基础在构成计算机系统的积木当中，硬盘的地位可以说是干系重大，因为不论你的CPU或内存的速度有多快，它们的绝大多数的指令和数据都来源于硬盘。硬盘的另一个特殊的作用就是作为所有应用软件和数据的载体。十几年来，硬盘就一直是存储介质的中坚力量，虽然无论是容量还是性能方面都有了翻天覆地的变化，但是现在它作为个人电脑的主要存储设备的地位依然不可动摇。今天，微电子、物理和机械等各领域的先进技术被不断地应用到新型硬盘的开发与生产中，硬盘的容量也在几个月间就能翻一番。你如果再买个硬盘或者你打算自己动手DIY一台新电脑，正在准备装个好硬盘。当你看完本章后，你一定会成为一个专家。                      第一节硬盘基础  计算机的硬盘主要由盘片、磁头、磁头臂、磁头臂服务定位系统和底层电路板、数据保护系统以及接口等组成。计算机硬盘的技术指标主要围绕在盘片大小、盘片多少、单碟容量、磁盘转速、磁头技术、服务定位系统、接口、二级缓存等参数上。我们在这里介绍一些和硬盘相关的技术知识，以便大家可以对硬盘更加了解，在挑选硬盘时更加胸有成竹。1．盘片和磁头  硬盘的所有数据都存储在盘片上，盘片是由硬质合金组成的盘片。磁头在和旋转的盘片相接触过程中，通过感应盘片上磁场的变化来读取数据。在硬盘中，盘片的单碟容量和磁头技术是相互制约、相互促进的。硬盘的磁头是用线圈缠绕在磁芯上制成的，最初的磁头是读写合一的，通过电流变化去感应信号的幅度。对于大多数计算机来说，在与硬盘交换数据的过程中，读操作远远快于写操作，而且读/写是两种不同特性的操作，这样就促使硬盘厂商开发一种读/写分离磁头。在1991年，IBM提出了它基于磁阻（MR）技术的读磁头技术――各项异性磁阻技术（AnisotropicMagnetoR……

短波收聽知識……

SMT常用知識SMT常用知識1.一般來說,SMT車間規定的溫度爲25±3℃。2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3.一般常用的錫膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37。4.錫膏中主要成份分爲兩大部分錫粉和助焊劑。5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約爲1:1,重量之比約爲9:1。7.錫膏的取用原則是先進先出。8.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。9.鋼板常見的製作方法爲﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄。10.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思爲表面粘著（或貼裝）技術。11.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思爲靜電放電。12.製作SMT設備程式時,程式中包括五大部分,此五部分爲PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點爲217C。14.零件乾燥箱的管制相對溫濕度爲15.常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。16.常用的SMT鋼板的材質爲不銹鋼。17.常用的SMT鋼板的厚度爲0.15mm(或0.12mm)。18.靜電電荷産生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響爲﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理爲靜電中和﹑接地﹑遮罩。19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.……

手機電路知識第二部分第一章原理篇手机的功能电路ETACS、GSM蜂窝手机是一个工作在双工状态下的收发信机。一部移动电话包括无线接收机(Receiver)、发射机(Transmitter)、控制模块(Controller)及人机界面部分(Interface)和电源(PowerSupply)。数字手机从电路可分为，射频与逻辑音频电路两大部分。其中射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的I/Q调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接收解调到，接收音频输出、发射话音拾取(送话器电路)到发射I/Q调制器及逻辑电路部分的中央处理单元、数字语音处理及各种存储器电路等。见图1-1所示从印刷电路板的结构一般分为：逻辑系统、射频系统、电源系统，3个部分。在手机中，这3个部分相互配合，在逻辑控制系统统一指挥下，完成手机的各项功能。图1-1手机的结构框图注：双频手机的电路通常是增加一些DCS1800的电路,但其中相当一部分电路是DCS与GSM通道公用的。第二章射频系统射频系统由射频接收和射频发射两部分组成。射频接收电路完成接收信号的滤波、信号放大、解调等功能；射频发射电路主要完成语音基带信号的调制、变频、功率放大等功能。手机要得到GSM系统的服务,首先必须有信号强度指示,能够进入GSM网络。手机电路中不管是射频接收系统还是射频发射系统出现故障,都能导致手机不能进入GSM网络。对于目前市场上爱立信、三星系列的手机,当射频接收系统没有故障但射频发射系统有故障时,手机有信号强度值指示但不能入网；对于摩托罗拉、诺基亚等其他系列的手机,不管哪一部分有故障均不能入网,也没有信号强度值指示。当用手动搜索网络的方式搜索网络时,如能搜索到网络,说明射频接收部分是正常的；如……

電容知識电容是板卡设计中必用的元件，其品质的好坏已经成为我们判断板卡质量的一个很重要的方面。①电容的功能和表示方法。由两个金属极，中间夹有绝缘介质构成。电容的特性主要是隔直流通交流，因此多用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。电容在电路中用“C”加数字表示，比如C8，表示在电路中编号为8的电容。②电容的分类。电容按介质不同分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容电解电容。按极性分为：有极性电容和无极性电容。按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。③电容的容量。电容容量表示能贮存电能的大小。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，容抗与交流信号的频率和电容量有关，容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率，C表示电容容量)。④电容的容量单位和耐压。电容的基本单位是F（法），其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。由于单位F的容量太大，所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位。换算关系：1F＝1000000μF，1μF=1000nF=1000000pF。每一个电容都有它的耐压值，用V表示。一般无极电容的标称耐压值比较高有：63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等。有极电容的耐压相对比较低，一般标称耐压值有：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。⑤电容的标注方法和容量误差。电容的标注方法分为：直标法、色标法和数标法。对于体积比较大的电容，多采用直标法。如果是0.005，表示0.005uF=5nF。如果是5n，那就表示的是5nF。数标法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是10的多少次方。如：102表示10x10x10PF……

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手机設計知識大全一、手机的设计流程用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。1、ID(IndustryDesign)工业设计包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[pic]例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！2、MD(MechanicalDesign)结构设计手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[pic]摩托罗拉V3以13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。3、HW(Hardware)硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。比如MD要求做薄，于是电路也要薄才行得通。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也……