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控制總線抗干擾設計维普资讯http://www.cqvip.com嵌入式系统控制总线抗干扰设计Ａｎｔｉ＿ｄｉｓｔｕｒｂａｎｃｅＤｅｓｉｇｎｏｆＥｍｂｅｄｄｅｄＳｙｓｔｅｍ‘ＳＣｏｎｔｒｏｌＢｕｓ通信指挥学院徐小涛军械：官学院阳铖通信指挥学院王燕妮１ＵＳＢ总线的技术特点ＵＳＢ全称为ＵｎｉｖｅｒｓａｌＳｅｒｉａｌＢｕｓ，即通用串行总线，上（￣ｒＴＬ电路负载容易因自身的泄露电流使总线电不稳。使用上拉电阻，总线通过５ｋ‘２电日按剑【乜源处，可使总线瞬间处于稳定的高电位，从而增强总线的抗干扰能力。它是１９９５年由Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ、Ｃｏｍｐａｑ、１ＢＭ等公司联合制定的一种新的ＰＣ串行通信协＿ｌ义，它不仪传输遮度得到极人地提高，而且接ＩＪ简单、真ｌ的即插Ⅱ口用、传输线供电、多设备纵联、成本低廉等。一（４）改善总线的载衡，提高系统可靠性。（５）静态ＲＡＭ电路【１］，使电流均匀流过ｆＨ￣ｉｌ线路板，使存储器仔取瞬间所产生的噪声｝Ｋ峰值变小。个完整的ＵＳＢ总线系统分为ＵＳＢ总线主机、ＵＳＢ总线设备￣ＮＵＳＢ总线互连二个部分。３抗干扰布线措施（１）输入输出端用的……

PCB印制电路板设计原则和抗干扰PCB印制电路板设计原则和抗干扰--------------------------------------------------------------------------------   印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则    要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则：1.布局  首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：   (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。  (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。  (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相……

抗干扰滤波器在电磁兼容设计中的作用抗干扰滤波器在电磁兼容设计中的作用干扰滤波在电磁兼容设计中的作用    大多数电子产品设计师对干扰滤波器的认识一般局限在：“电子产品要通过电源线传导发射试验和电源线抗扰度试验，必须在电源线上使用干扰滤波器”。而对于干扰滤波器的其它作用了解很少，这就导致了产品设计完毕后，往往不能通过其它试验项目，例如辐射发射、辐射抗扰度、信号线上的传导敏感度等试验。实际上，电磁干扰滤波器对于顺利大部分电磁兼容试验以及保证产品的功能都是十分重要一类器件。当出现下面这些干扰问题时，往往是由于滤波措施不完善。¬1.设备的机箱或机柜屏蔽十分完善，但是仍然产生超标的辐射发射；¬2.独立的设备没有任何电磁干扰的问题（辐射发射和抗扰度完全合格），但是当连接上必要的外接电缆时，出现干扰问题；¬3.在信号电缆线上注入电快速脉冲时，出现故障；¬4.不能通过辐射抗扰度试验¬5.不能通过电缆束上的传导敏感度试验¬6.不能通过静电放电试验；¬7.电缆中的导线之间或电缆之间相互干扰，导致设备不能实现预定功能。    下面就如何用滤波器解决上述问题的方案作简单介绍。1)虽然机箱或机柜屏蔽很好，但是辐射发射超标，或者不能通过辐射抗扰度试验这是由于机箱或机柜上的外拖电缆起着天线的作用。天线的一个特性是互易性，也就是说：一个天线如果具有很高的辐射效率，那么它的接收效率也很高。因此，设备的外拖电缆既能产生很强的辐射，也能有效的将空间电磁波接收下来，传进设备，对电路形成干扰。由于某种原因，在外拖电缆上形成了干扰电流，这些电流从机箱内传导出来，并以电缆作为辐射天线辐射电磁波。解决这种问题的方法就是在电缆的端口处安装一只滤波器，将干扰电流滤除掉。2)独立的设备没有任何电磁干扰的问题（辐射发射和抗扰度完全合格），但是当连接上必要的外接电缆时，出现干扰问题；这个问题与第一类问题的本质相……

新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块，甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。除增加新的功能外，手机尺寸的挑战依然没有变化，手机还在向小巧、轻薄方向发展。众多功能汇聚在一个狭小空间内，导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。这些问题必须在手机设计的最初阶段解决，并需要按照应用选择有效的解决办法。ESD和EMI防护设计的新挑战传统的ESD保护或EMI滤波功能是由分立或无源器件解决方案占主导地位，例如，防护ESD的变阻器或防护EMI的基于串联电阻和并联电容器的PI型滤波结构。手机质量标准的提高和新型IC的高EMI敏感度促使设计人员必须提高手机的抗干扰能力，因此某些方案的技术局限性已显露出来了。简单比较变阻器和TVS二极管的钳位电压Vcl，就可以理解传统解决方案的局限性。变阻器的钳位电压Vcl(8/20ms@Ipp=10A测试)显示大约40V，比TVS二极管的Vcl测量值高60%。当必须实施IEC61000-4-2标准时，要想实现整体系统的稳健性就不能怱视这种差别。除这个内在的电压差问题外，在手机使用寿命期内，随着老化现象的出现，无源器件解决方案还暴露出电气特性变化的问题。因此，TVS二极管解决方案在ESD保护市场占据很大的份额，同时集成化的硅解决方案也是EMI滤波器不可或缺的组件。是采用单线TVS还是ESD阵列保护？关于某些充分利用ESD保护二极管的布局建议，我们通常建议尽可能把ESD二极管放置距ESD干扰源最近的地方。最好放在I/O接口或键盘按键的侧边。因此，在选择正确的保护方法之前必须先区分应用形式。以键盘应用为例，因为ESD源是一个含有多个触点的大区域，最好是设计类似于单线路TVS的保护组件，围绕电路板在每个按键后放置一个ESD二极管。如果采用阵列设计，保护功能……

新型低电容EMI滤波器为手机带来更强抗干扰性能新型低电容EMI滤波器为手机带来更强抗干扰性能2006年01月01日随着手机中LCD及相机的视频分辨率提高，数据工作的频率将超过40MHz，对抑制无线EMI与ESD而言，传统的滤波器方案已达到它们的技术极限。为适应数据速率的增加且不中断视频信号，设计者可以选择本文讨论的新型低电容、高滤波性能EMI滤波器。随着无线市场的继续发展，下一代手机将拥有更多的功能特性，例如带多个彩屏(每部手机至少有两个彩屏)以及百万像素以上的高分辨率相机等。|||图1：LCD模块周围的噪声与ESD传输路径。|仍旧受紧凑设计趋势的推动，实现高分辨率LCD及相机将使设计者面临多种挑战，其中一个主要设计考虑便是这些新模块对电磁干扰(EMI)的敏感性。对于目前流行的许多手机(尤其是翻盖型手机)来说，彩色LCD或相机CMOS传感器通过连接在手机(上下)两个主要部分之间的柔性或长走线PCB与基带控制器相连。一方面，该连接线会受到由天线辐射出的寄生GSM/CDMA频率的干扰。另一方面，由于高分辨率CMOS传感器及TFT模块的引入，数字信号工作于更高的频率上，从而使该连接线会像天线一样产生EMI/RFI或可能造成ESD危险事件。总之，在上述两种情况下，所有这些EMI及ESD干扰均会破坏视频信号的完整性，甚至损坏基带控制器电路。为抑制这些EMI辐射并保证正常的数据传输，可考虑实现几种滤波器解决方案，这可通过使用分立阻容滤波器或集成的EMI滤波器来实现。|||图2：GSM衰减频率对应滤波电容。|EMI及ESD噪声抑……

印制电路板的抗干扰设计|印制电路板的抗干扰设计摘   要：本文以印制电路板的电磁兼容性为核心，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。关键词：印制电路板；干扰；噪声；电磁兼容性引言   印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑印制板的抗干扰性。基于电磁兼容性原则，抗干扰设计应包括三个方面：一是抑制噪声源，二是切断噪声传递途径，三是降低受扰设备的噪声敏感度。印制板的噪声抑制应从设计阶段开始，贯穿于电路原理图设计、印制板图设绘、元器件选用、印制板安装引线等一系列环节中。虽然各环节侧重不一，但又彼此呼应，都应认真对待。本文主要介绍在设计印制板时应该如何有效地抑制噪声。减少辐射噪声   印制电路板在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源：电路板中信号线经接地回路传送到机壳，引起谐振，由机壳向外辐射强烈噪声；电路板信号经过信号电缆向外辐射噪声；电路板本身也直接向外辐射噪声。为削弱噪声辐射，可作如下处理：   (1)慎重选用器件。选用时需注意元器件的老化问题，并挑选热反馈影响小的器件。对高频电路，应选用适宜的芯片，以减少电路辐射。在选择逻辑器件时，要充分考虑其噪声容限指标：当单纯考虑电路的噪声容限时，最好用HTL，若兼顾功耗，则用VDD≥15V的CMOS为宜。   (2)使用多层印制电路板。这样可从结构上获得理想的屏蔽效果：以中间层作电源线或地线，将电源线密封在板内，两面做绝缘处理，可使流经上下面的开关电流彼此不影响；印制板内层做成大面积的导电区，各导线面之间有很大的静电电容，形成阻抗极低的供电线路，可有效预防电路板辐射和接收噪声。   (3)印制电路板“满接地”。绘……

手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护,手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护……

PCB抗干扰技术设计ＰＣＢ抗干扰技术设计ＰＣＢ抗干扰技术设计Ａｎｔｉ－ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎＰＣＢＤｅｓｉｇｎ马宁陈元娣张国安空军雷达学院雷达装备管理与应用工程系（武汉４３００１９）ＭａＮｉｎｇＣｈｅｎＹｕａｎｄｉＺｈａｎｇＧｕｏａｎＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＲａｄａｒＥｑｕｉｐｍｅｎｔＭａｎａｇｅｍｅｎｔ＆ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＥｎｇｉｎｅｅｉｒｎｇ，ＡＦＲＡ（４３００１９）摘施叙要：简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素，对这些因素进行了理论分析，提出了印制板制作过程中应采取的措词：抗干扰技术印制板电磁兼容性Ａｂｓｔｒｗｔ：ＳｏｍｅｆａｃｔｏｒｓｉｎｆｌｕｅｎｃｉｎｇＰＣＢａｎｔｉ－ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｅｃｐｅｆｒｏｒｍａｎｃｅａｒｅｄｅｓｃｒｉｂｅｄｂｒｉｅｌｆｙｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ，ａｎｄｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌａｎａｌｙｓｉｓｉｓｄｏｎｅｆｏｒｔｈｅｍ．Ｍｅｎｓｏｍｅｎｅｃｅｓｓａｒｙｍｅａｓｕｒｅｓｔｈａｔｓｈｏｕｌｄｂ……

电源抗干扰Ｅ代电子页码，１／３目前，许多大学及科研单位都进行了开关电源ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）的研究，他们中有些从ＥＭＩ产生的机理出发，有些从ＥＭＩ产生的影响出发，都提出了许多实用有价值的方案。这里分析与比较了几种有效的方案，并为开关电源ＥＭＩ的抑制措施提出新的参考建议。一、开关电源电磁干扰的产生机理开关电源产生的干扰，按噪声干扰源种类来分，可分为尖峰干扰和谐波干扰两种；若按耦合通路来分，可分为传导干扰和辐射干扰两种。现在按噪声干扰源来分别说明：１、二极管的反向恢复时间引起的干扰高频整流回路中的整流二极管正向导通时有较大的正向电流流过，在其受反偏电压而转向截止时，由于ＰＮ结中有较多的载流子积累，因而在载流子消失之前的一段时间里，电流会反向流动，致使载流子消失的反向恢复电流急剧减少而发生很大的电流变化（ｄｉ／ｄｔ）。２、开关管工作时产生的谐波干扰功率开关管在导通时流过较大的脉冲电流。例如正激型、推挽型和桥式变换器的输入电流波形在阻性负载时近似为矩形波，其中含有丰富的高次谐波分量。当采用零电流、零电压开关时，这种谐波干扰将会很小。另外，功率开关管在截止期间，高频变压器绕组漏感引起的电流突变，也会产生尖峰干扰。３、交流输入回路产生的干扰无工频变压器的开关电源输入端整流管在反向恢复期间会引起高频衰减振荡产生干扰。开关电源产生的尖峰干扰和谐波干扰能量，通过开关电源的输入输出线传播出去而形成的干扰称之为传导干扰；而谐波和寄生振荡的能量，通过输入输出线传播时，都会在空间产生电场和磁场。这种通过电磁辐射产生的干扰……

开关电源抗干扰问题研究……

电子电路抗干扰技术,电子电路抗干扰技术……

光电隔离抗干扰技术及应用现代电子技术"!#$$%年第&%期总第&’(期消费电子光电隔离抗干扰技术及应用谢子青浙江工业职业技术学院!摘浙江绍兴"#$%%%&要’光电耦合技术主要是为了解决模拟电路和数字电路的集成(交叉应用时的相互干扰问题)同时具有信号整形(降低误操作等功能*本文就光电隔离抗干扰技术的特性及在微机接口(功率驱动(远距离传送(过零检测电路中的应用做了介绍*关键词’耦合器件+光电隔离+抗干扰性+计算机接口中图分类号’,""#.$文献标识码’/文章编号’#%%0"1"$%%""%""%$2!3456789:4;85?@8A7ABC=@85?>D>45@E85?>FGA>?@8A7H4G8G@87IJ8G@:EK?7542LMNOPOQR!)a)"#$%%%)‘&NSTUOVQRLQWXYZ[\]^\ZT_SQO_‘]^^TRTSV]bOQRSOQV’,./)O……

数字电路抗干扰设计数字电路抗干扰设计数字电路抗干扰设计  在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：  （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。  （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。  （3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。  抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。  （类似于传染病的预防）1抑制干扰源  抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。  抑制干扰源的常用措施如下：  （1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。  （2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。  （3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。  （4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否……

印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板设计原则和抗干扰措施内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位……