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基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究第29卷第2期2005年4月武汉理工大学学报(交通科学与工程版)JournalofWuhanUniversityofTechnology(TransportationScience&Engineering)Vol.29No.2Apr.2005基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究3陈伟1,2)姚天任1)黄秋元2)王桂琼2)(华中科技大学电子与信息工程系1)武汉430074)(武汉理工大学信息工程学院2)武汉430070)摘要:在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上,探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论,研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.结合一个具体高速电路设计――小型封装可热插拔式光纤收发模块(SFP)的反射仿真实例,讨论了仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析,研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的,也是必要的.关键词:高速数字电路;信号完整性;仿真模型;PCB中图法分类号:TP710790引言目前,国内外有关信号完整性(signalintegri2ty,SI)工程和研究还是一门尚未成熟的学科,其分析方法和实践都没有很好地完善,还处于不断的探索阶段.在基于信号完整性计算机分析的PCB设计方法中,最为核心的部分就是PCB板级信号完整性模型的建立,这是与传统的设计方法的主要区别之处.SI模型的准确性将决定设计的正确性,而SI模型的可建立性则决定了这……