基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究第 29 卷 　 第 2 期 2005 年 4 月 武 汉 理 工 大 学 学 报 ( 交通科学 与工程版 ) Jou rna l of W uhan U n iversity of T echno logy ( T ran spo rta tion Science & Engineering) Vol . 29　N o. 2 A p r. 2005 基于信号完整性理论的 PCB 仿真设计与分析研究3 陈　伟1, 2) 　姚天任1) 　黄秋元2) 　王桂琼2) ( 华中科技大学电子与信息工程系1) 　武汉　430074) ( 武汉理工大学信息工程学院2) 　武汉 430070) 摘要: 在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上, 探讨了高速信号完整性所涉及 到的基本理论, 研究了在 PCB 仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法, 即 I B IS 模型和 SP ICE 模型, 分析了仿真模型和建模方法. 结合一个具体高速电路设计―― 小型封装可热插拔式 光纤收发模块 (SFP ) 的反射仿真实例, 讨论了仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析, 研究结果 表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的, 也是必要的. 关键词: 高速数字电路; 信号完整性; 仿真模型; PCB 中图法分类号: T P 710 79 0　引　　言 目前, 国内外有关信号完整性 ( signa l in teg ri2 ty, S I) 工程和研究还是一门尚未成熟的学科, 其 分析方法和实践都没有很好地完善, 还处于不断 的探索阶段. 在基于信号完整性计算机分析的 PCB 设计方法中, 最为核心的部分就是 PCB 板级 信号完整性模型的建立, 这是与传统的设计方法 的主要区别之处. S I 模型的准确性将决定设计的 正确性, 而 S I 模型的可建立性则决定了这……