摘 要:主要提出了一种新型的适于集成的模拟温度补偿晶体振荡器 (A T C X O )的设计方案,并详细介绍了这种 A T C X O 的 构成和补偿原理,它不仅可以很好的改善相位噪声,而且体积小适合于集成,以及批量生产。在移动通信领域,特别是在移动 通信手机中可以获得广泛应用。初步的实验结果表明:经过补偿后的振荡器在温度范围为 0℃～+ 70℃ 的频率-温度稳定度可 达±1.5×10- 6。