标签: 体器

微波半导体器件——原理和辐射效应,微波半导体器件——原理和辐射效应……

电路设计基础知识（4）——半导体器件|电路设计基础知识（4）——半导体器件||一、中国半导体器件型号命名方法||半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN||型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义||如下：||第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管||第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时||：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管||时：A-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。||||第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管||、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-||光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F|（f>3MHz,Pc1W）、A-高频大功率管||（f>3MHz,Pc>1W）、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-||雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管||、PIN-PIN型管、JG-激光器件。||第四部分：用数字表示序号……

半导体器件电子学（英文版）,半导体器件电子学……

半导体器件应用中的可靠性及失效分析|半导体器件应用中的可靠性及失效分析||[pic]||2001-11-23骊山微电子公司马璇（西安710075）||||摘要本文统计分析了引起半导体器件失效的一些主要失效原因,阐明了失效分析在||提高半导体器件和电子产品质量与可靠性方面所发挥的重要作用。||关键词半导体器件的可靠性失效分析||1前言||    半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行各种测试和物理、化学、金相试||验，确定器件失效的形式（失效模式），分析造成器件失效的物理和化学过程（失||效机理），寻找器件失效原因，制订纠正和改进措施。加强半导体器件的失效分析||，提高它的固有可靠性和使用可靠性，是改进电子产品质量最积极、最根本的办法||，对提高整机可靠性有着十分重要的作用。||    本文以航天总公司半导体器件失效分析中心近年来所完成的一部分失效分析案||例为基础，统计分析了引起半导体器件失效的一些主要失效原因，以一些具体分析||实例说明了失效分析在提高半导体器件……

微波半导体器件基本原理,微波半导体器件基本原理……

应用文档027-带封装的半导体器件的从热阻推导出结温的方法【应用文档027】根据热阻计算出结温-----------------------------------------------------------------------------------对于带封装的半导体器件的从热阻推导出结温的方法目录关键词中英文对照...................................................................................................................2热阻模型...................................................................................................................................2例子...........................................................................................................................................3条件...................................................................................................................................3计算.......................................................................................................................……

现代半导体器件物理,现代半导体器件物理……

IR公司功率半导体器件弯脚及焊接应注意的问题AN1031_______________________________________________________________________________应用手册IR公司功率半导体器件弯脚及焊接应注意的问题作者:DougButchers,MarkSteers介绍本文将向您介绍大家最关心的有关IR功率半导体器件封装的两个问题：1.怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？2.怎样确保焊接过程中不损坏器件？弯脚功率电路为保证散热效果往往安装有较大的散热器，而用户所得到的穿孔封装器件的引脚是直排的，这会影响散热器的安装，所以在实际应用中往往需要改变标准封装器件的引脚形状。有时为了器件与电路板的连接方便也需要弯曲引脚。在对器件进行弯脚处理时必须注意以下几点。（IR可提供许多器件管脚的预弯，若需要请通过IR公司网站www.irf.com上的”contactus”与就近的IR销售部门联系）。夹紧弯脚时绝对不要固定或夹紧塑料封装体，因为这样很可能破坏器件引脚与塑料封装体的结合部位。为了减小弯脚时对器件产生的应力，应在离器件封装体一定距离处夹紧引脚，一般来说，夹的地方离器件封装体越远，弯脚时器件越安全。对不同的封装，夹紧距离是不一样的，表1为您提供了几种常用的功率器件封装的最小夹紧距离。弯曲半径引脚弯曲后弧的外侧会有微小的裂纹，这会使引脚内部的铜暴露于空气中，不过这一般不会影响引脚的强度。IR推p.1AN1031_______________________________________________________________________________荐弯曲弧度的半径为引脚材料厚度的1到2倍，绝对不要小于引脚材料的厚度，因为如果弧度的半径小于引……

半导体器件物理理论教程-中国科技大学,半导体器件物理理论教程-中国科技大学……

微波铁氧体器件失效率模型的探讨,微波铁氧体器件失效率模型的探讨……