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——GPS高精度的时钟的设计和实现|GPS高精度的时钟的设计和实现||文章作者：九江学院严青李志远||文章类型：设计应用文章加入时间：2003年3月18日23:6||文章出处：单片机与嵌入式系统应用||[pic]||||||   摘要：介绍采用GPS、OEM接收板来实现精密时钟系统的设计思路和||方法，给出基本的硬件电路和软件流程。||   关键词：GPSGPSOEM串口通信||1概述||GPS（GlobalPositioning||System）全球定位系统是利用美国的24颗GPS地址卫星所发射的信号而建||立的导航、定位、授时的系统。美国政府已承诺，在今后相当长的一段||时间内，GPS系统将向全世界免费开放……

注入同步锁相环式时钟恢复电路MMIC的设计和实现第25卷第2期2005年5月Vol.25,No.2固体电子学研究与进展May,2005RESEARCH&PROGRESSOFSSE射频与微波注入同步锁相环式时钟恢复电路MMIC的设计和实现Ξ仇应华王志功朱恩冯军熊明珍夏春晓(东南大学射频与光电集成电路研究所,南京,210096)2004209220收稿,2004211208收改稿摘要:设计了单片集成的超高速NRZ码时钟恢复电路,该电路采用注入同步压控振荡器结合锁相环的结构,在保持普通PLL型时钟恢复电路优点的同时,加快了锁相环的响应速度,提高了系统的稳定度。利用法国长度为223-1伪随机序列OMMIC公司的012ΛmGaAsPHEMT,制造了MMIC芯片,在输入速率为812Gbs、的情况下,输出时钟的均方根抖动为116ps。芯片面积为115mm×2mm。采用-5V电源供电,功耗约为600mW。关键词:时钟恢复;锁相环;注入同步压控振荡器中图分类号:TN43文献标识码:A文章编号:100023819(2005)022184206DesignandRealizationofClockRecoveryMMICBasedonInjection-synchronizedPhase-lockedLoopQIUYinghuaWANGZhigongZHUEnFENGJunXIONGMingzhenXIAChunxiao(In……

基于TD-SCDMA的物理层，接收器设计和集成解决方案分析基于TD-SCDMA的物理层、接收器设计和集成解决方案分析上网时间:2006年04月28日TD-SCDMA基于时分双工(TDD)和同步码分多址(CDMA)的组合特性提供许多优势，包括无需成对的频率、IP业务适应性、支持上下行链路不对称业务，以及进一步增加新技术(例如联合检测、自适应天线、动态信道分配等)的灵活性。这些优势会降低运营商的投资成本和节省运营成本，从而为从2G向3G业务过渡提供了一条可行的途径。另外，TD-SCDMA已经被3GPPTDD标准采用作为其低码片速率(LCR)版本。TD-SCDMA系统的体系结构完全遵循3GPP规范，并且由三部分组成：用户设备(UE)、射频接入网(RAN)和核心网。TD-SCDMA的RAN的设计原则是与其它的RAN共享相同的核心网，例如WCDMA系统，这样就大大简化了多模式系统设计。|[pic]||图1：物理信道模型。|物理层特点物理层(第1层)描述了基站(BS)和UE之间的传输，包括了两个方向的传输：上行链路(从UE到BS)和下行链路(从BS到UE)。系统实现最复杂的部分在下行链路—尤其是UE接收部分。物理层通常分为5部分：外部发射机、外部接收机、内部发射机、内部接收机和无线信道。外部发射机完成扰码(置乱)、循环冗余校验(CRC)、信道编码、速率匹配和交织功能，而外部接收机完成其逆向操作。内部发射机和接收机完成物理信道映射、调制、扩频及其逆向操作。无线信道包括UE的模拟前端特性和无线传播信道。因为TD-SCDMA基于TDD模式，所以下行链路(DL)和上行链路(UL)共用相同的频带。如图3所示，T……

级联型低噪声放大器设计和优化的研究第8卷第4期2003年8月文章编号：1007-0249(2003)04-0058-05电路与系统学报JOURNALOFCIRCUITSANDSYSTEMSVol.8No.4August，2003级联型低噪声放大器设计和优化的研究*方磊，陈邦媛（浙江大学信息科学与电子工程系，浙江杭州310027）摘要：文章详细分析了共源共栅级联型低噪声放大器的优化设计方法。文章首先简要的介绍共源共栅MOSFET低噪声放大器优化设计步骤。在此基础上，通过分析整个级联型低噪声放大器的密勒效应对优化设计的影响，进一步提出了对共栅级MOSFET的沟道宽度优化的必要性。最后，文章以一个工作于2.4GHz，0.5m工艺的低噪声放大器设计为例，证实了前面理论分析的正确性，并根据低噪声放大器的主要设计指标给出了共源共栅结构下共栅级MOSFET的沟道宽度的优化方法。关键词：低噪声放大器；密勒效应；共源；共栅；共源共栅级联中图分类号：TN722文献标识码：A1前言随着当代通信设备向小型化、集成化和便携化的方向发展，围绕着低噪声放大器的设计和电路参数优化发表了大量文献。目前公认较好的电路结构形式是共源共栅组合，并在共源级采用源极电感负反馈实现与信号源阻抗匹配[1,2]（交流通路如图1所示）。本文主要围绕低噪声、低功耗和50Ω源阻抗匹配这三个设计指标对此结构的低噪声放大器的设计及优化思路做一概述，然后分析场效应管的极间电容Cgd引起的密勒效应对此电路结构的影响，提出电路参数的选取原则，特别对第二级共栅管的面积优化给出了计算机仿真结果。图1共源共栅LNA交流通路图2共源共栅、源极电感负反馈结构LNA的设计与优化在……

锁相环特性设计和仿真MessagefromtheAuthorIfirstbecamefamiliarwithPLLsbyworkingforNationalSemiconductorasanapplicationsengineer.Whilesupportingcustomers,Inoticedthatthereweremanyrepeatquestions.Insteadofcreatingthesameresponseoverandover,itmademoresensetocreateadocument,worksheet,orprogramtoaddresstheserecurringquestionsingreaterdetailandjustre-sendthefile.Fromallofthesedocuments,worksheets,andprograms,thisbookwasborn.ManyquestionsconcerningPLLscanbeansweredthroughagreaterunderstandingoftheproblemandthemathematicsinvolved.Byapproachingproblemsinarigorousmathematicalwayonegainsagreaterlevelofunderstanding,agreaterlevelofsatisfaction,andtheabilitytoapplytheconceptslearnedtootherproblems.Many……

振荡器设计与计算机仿真（英文原版）,振荡器设计和计算机仿真……

条件接收系统的设计和应用CA[]!"#$%&'("#)*+,-./01!#23415$6-789:;-=>?@ABCDEFConditionalAccesssystemGHI#2JK-LMABNOPQRS5ABCDEF-TU@VWX)YZ[\]@^)_`ab-c8defgh:CAABCDEF-ij)78kl5mn1!"#$%&',()*"+,-.*/012.#$%34INTERNET56789:;QR,PDSTUVg,hijklmn,osystem=>?@ABCCDEFGHI*JKL,MNOPZpB:qkrstku:1vswAxyz{1WXYZ[\]UV^_`a,bc1dePfkConditionalAccess!"|:q}~stu:)PST?tUV:qWX}[WV1B]STlbtseCAZp(:qKLkUV¤-7mG?u::q§kO¨Ks}B±wvs}CAl1B±UV./0CA?f[STlbZZ°bsbO2CAfk}sà1Z×(]-7n_:qe§)O+,CAbw7¨,n_o¤)O\bà1CAfá2.1c}CAZfz}c±èéPALNTSCSECAMê:}×+ìíZ}ìòó+G×+÷)[×w@stùàúRüê:×w.+übé±zB9.+ü,àúR!P":w}Krr!"ü(:bBà+w.m#!+)_w3f!$es%[./¨ê:\(.k&+.k'……

集成电路的封装设计和失效分析解决办法：⑤封装引出端所受热应力封装和PCB之间的Δα、ΔT热失配减小Δα，改变材料陶瓷封装TCE≈6×10-6/℃塑料封装TCE≈（12～26）×10-6/℃PCBTCE≈16×10-6/℃引起的应力将作用于表面安装器件（SMD）的各引出端：BGA、CSP的焊接点SOP、QFP的引线和焊接点。引线材料选用低杨氏模量材料Ecu12图4-12翼形引线上所受应力的有限元模拟图3-133由封装引起的主要失效模式4图3-14有无下填料时倒装芯片在温度循环时的失效模式无下填料的倒装芯片封装边缘处焊点裂缝的剖面扫描电镜图像。该倒装芯片是热循环试验中的失效样品。无下填料时焊球裂（在边缘上）5613.封装热－力设计它包括：（1）结构设计（2）材料（优化）设计（3）工艺优化设计（4）合理使用指南78下面以一种HIC功率金属外壳的设计为例，使用有限元法进行计算机模拟：优化判据为：残余应力小，后续使用应力小，形变小，工艺上能实现，成品率可提高。结构设计：形状：设置吸收槽，耳朵区位置和引线位置选择，几何尺寸；最大线长和厚度优选，引线绝缘子结构选择和位置优选。材料选择：无氧铜基板－可伐密封框－钢帽，半硬高导无氧铜－钢密封框－钢帽。可伐引线－硬玻璃－钢圈；4J50引线－铁封玻璃－钢圈考虑到温度反复（冷却－使用时升温－冷却）>900～400℃室温目标：系统残余应力小，最大形变（拱曲高度）小，可以制造，成本较低。模拟结果：910形状：吸收槽，可明显减小应力和形变；引线绝缘子要下平，不能下凹上凸；引线绝缘子高度要……

微带天线的设计和阻抗匹配《现代电子技术》2008年第1期总第264期通信与信息技术微带天线的设计和阻抗匹配宋旭亮,朱义胜(大连海事大学信息工程学院辽宁大连116206)摘要:讨论了矩形微带天线工作原理、结构及其应用。介绍了设计中心频率为800MHz矩形微带天线的整个流程,首先根据矩形微带天线设计公式计算出天线参数,然后在Ansoft公司的仿真软件HFSS中建立天线模型并对其仿真,通过调整天线模型得到最佳的天线参数使天线特性符合设计要求,最后利用Agilent公司的微波电路仿真软件先进设计系统ADS设计了微带天线的匹配网络。关键词:矩形微带天线;HFSS软件;先进设计系统;匹配网络中图分类号:TN82文献标识码:B文章编号:1004-373X(2008)01-073-03DesignofMicrostripAntennaandImpedanceMatchingSONGXuliang,ZHUYisheng(CollegeofInformationEngineering,DalianMaritimeUniversity,Dalian,116206,China)Abstract:Thebasicoperationprinciple,structuralcharacteristicsandapplicationoftherectangularmicrostripantennaarediscussed.Thepaperintroducesthedesignprocessoftherectangularmi……