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PCB制成和工艺,PCB制程和工艺……

PCB分类、特点和工艺流程PCB分类、特点和工艺流程1PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。单面板非金属化孔双面板{金属化孔银（碳）浆贯孔四层板常规多层板{六层板多层板{……刚性印制板{埋/盲孔多层板积层多层板平面板单面板印制板{挠性印制板{双面板多层板刚-挠性印制板{高频（微波）板特种印制板{金属芯印制板特厚铜层印制板陶瓷印制板埋入无源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入复合元件2特点过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。⑴可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。⑵高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。⑶可设计性。对PCB的各种性能……

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QFN焊盘设计和工艺指南QFN焊盘设计和工艺指南（湖州生力电子有限公司沈新海）一、基本介绍QFN（QuadFlatNoLead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果。二、QFN封装描述QFN的外形尺寸可参考其产品手册，它符合一般工业标准。QFN通常采用JEDECMO-220系列标准外形，在焊盘设计时可以参考这些外形尺寸（示例如图1）。图1QFN元件三维剖视图和实物外观三、通用设计指南QFN的中央裸焊端和周边I/O焊端组成了平坦的铜引线结构框架，再用模铸树脂将其浇铸在树脂里固定，底面露出的中央裸焊端和周边I/O焊端，均须焊接到PCB上。PCB焊盘设计应该适应工厂的实际工艺能力，以求取得最大……