PCB分类、特点和工艺流程 PCB分类、特点和工艺流程 1 PCB分类 可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。 单面板 非金属化孔 双面板{金属化孔 银（碳）浆贯孔 四层板 常规多层板{六层板 多层板{ …… 刚性印制板{ 埋/盲孔多层板 积层多层板 平面板 单面板 印制板{挠性印制板{ 双面板 多层板 刚-挠性印制板{ 高频（微波）板 特种印制板{金属芯印制板 特厚铜层印制板 陶瓷印制板 埋入无源元件 集成元件印制板{埋入有源元件 埋入复合元件 2 特点 过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝 如下。 ⑴可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进 步而发展着。 ⑵高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年 ）而可靠地工作着。 ⑶可设计性。对PCB的各种性能……