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Cadencepsd15选择高亮快捷键，右侧的option，find菜单有了变化。在option菜单中选择一种颜色可使在find中选中的net，component或者pin变成需要的颜色，这样便于寻找和校对。选择，可以有选择的关闭某些高亮。走线选择，双击左键自动添加过孔，在右侧的option可以选择过孔打在那两层之间，也就是双击后当前走线自动切换成你选择的某一层的走线。Act是当前走线所在的层，Alt是双击后走线的层。在这个options菜单中可以选择是走直线还是弧线，如果是直线可以指定走线规则是45度，90度或者任意角度走线。可以选择线宽。在布线之前必须定义这个班子的层数以及其他一些参数，单击快捷键，对板子层的参数进行设置。其中plane用在地层和电源层。在这儿将涉及到正片和负片的概念，有相关文档可以参考。总之，负片就是反过来显示的片子，在出片的时候看到有颜色的部分是要切割掉的，而黑色的是不切割的留下的铜箔。而正片就是所见即所得的片子，有颜色的就是铜箔，黑色的就是切割掉的部分。在负片上连接用的是花焊盘，同样有颜色的是挖去的部分，而黑色的是铜箔部分。在正片上连接用的是完全连接的焊盘，没有挖去的部分。在定义via或者带有过孔的pin的时候，要注意要定义flash。如何定义过孔也有相应的文档，需要注意的是：flash的内径需要比过孔大10-20mils，因为在钻孔的时候有3mil的误差，如果将flash的内径设置成和钻孔一样的大小，那么可能在钻孔的时候钻孔打偏，可能造成不联通。定义阻焊层soldermask层的时候要注意，soldermask要比pad大6mil；而pastermask是硬焊盘，这在BGA，TQFP等贴面元件焊接的时……

Cadencepsd15Cadencepsd15.1使用手记Cadencepsd15.1是一个很强的PCB板图制作工具，我根据这段时间我使用psd15.1的过程，总结了使用的具体的流程以及比较重要的注意点。在psd中，强调先确定器件的物理封装，然后再画原理图封装，然后绘制原理图，最后绘制PCB图。这是很重要的一点，贯穿整个设计过程。当然也可以先建立原理图封装，然后将原理图封装和物理封装通过在attribute…中添加jedectype属性的办法联系起来。在这个软件包中，原理图绘制工具是Concept-HDL，这是psd中自带的原理图工具，和Allegro的接口应该是最好的，但是由于Orcad被Cadence公司收购，相信Orcad也是值得期待的。开始做原理图封装。第一步，得到物理封装的准确尺寸，建立焊盘文件.pad，这里就要涉及到负片，正片和Flash，Thermal-Pad和Anti-pad的概念，这个由专门的参考资料。1，打开工具包中的paddesigner，这是一个制作焊盘的工具，主要界面如下两图所示through:表示这个焊盘是带钻孔的。blind/buried：表示使用的是埋孔。single：表示这个焊盘是贴面型的，没有钻孔。Fixed表示内部的各层是固定的一旦定义了就不能改变了。Optional表示内部的层是可以选择的，这个便于以后对各层的调整，而且不用详细的定义这是什么层，只要设定好一个Defaultinternal层就可以随意的添减内部的层。在定义焊盘的时候，可以只定义三层，即top层，defaultinternal层和bottom层，而对这三层的定义都加上Flash和anti-pad，可以使得这个焊盘可以通用，无论这个焊盘连接的是内……