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Cadence psd15.1使用手记2
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类别: 消费电子
时间:2020-01-10
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资料介绍
Cadence psd15选择高亮快捷键 ,右侧的 option,find 菜单有了变化。在 option 菜单中选择一种 颜色可使在 find 中选中的 net,component 或者 pin 变成需要的颜色, 这样便于寻找和 校对。 选择 , 可以有选择的 关闭某些高亮。 走线选择 , 双击左键自动 添加过孔,在右侧的 option 可以选择 过孔打在那两层之间, 也就是双击后当前走线自动切换成你选择的某 一层的走线。Act 是当前走线所在的层,Alt 是双击后走线的层。 在这个 options 菜单中可以选择是走直线还是弧线,如果是直线可以 指定走线规则是 45 度,90 度或者任意角度走线。可以选择线宽。 在布线之前必须定义这个班子的层数以及其他一些参数, 单击快捷键 ,对板子层的参数进行设置。其中 plane 用在地层和电源层。 在这儿将涉及到正片和负片的概念,有相关文档可以参考。总之,负 片就是反过来显示的片子, 在出片的时候看到有颜色的部分是要切割 掉的,而黑色的是不切割的留下的铜箔。而正片就是所见即所得的片 子,有颜色的就是铜箔,黑色的就是切割掉的部分。在负片上连接用 的是花焊盘,同样有颜色的是挖去的部分,而黑色的是铜箔部分。在 正片上连接用的是完全连接的焊盘,没有挖去的部分。在定义 via 或 者带有过孔的 pin 的时候,要注意要定义 flash。 如何定义过孔也有相应的文档,需要注意的是:flash 的内径需要比 过孔大 10-20mils,因为在钻孔的时候有 3mil 的误差,如果将 flash 的内径设置成和钻孔一样的大小,那么可能在钻孔的时候钻孔打偏, 可能造成不联通。 定义阻焊层 soldermask 层的时候要注意, soldermask 要比 pad 大 6mil;而 pastermask 是硬焊盘,这在 BGA,TQFP 等贴面 元件焊接的时……
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