tag 标签: cadence

相关帖子
相关博文
  • 热度 3
    2020-9-28 09:07
    578 次阅读|
    0 个评论
    文章来自我的OneNote笔记,是我在学习中遇到的问题,然后记录下来的,按照遇到问题的世间去记录的,分类只分了原理图和PCB部分,具体详细的没有划分.下面是问题及解决步骤.内容比较简略,需要稍微熟悉一下软件的操作. 问题描述 答案步骤 过孔大小取决于什么因素? 钻孔的大小通常与板厚有关,设置为8:1或10:1,例如,1.6mm板厚,最小过孔应设置为0.2mm,VIA60_35_90含义:60是焊盘大小,35是钻孔大小,90是隔离焊盘大小,单位是mil。一般最大过孔为0.6mm,再大就无法做过阻焊塞孔了。 Cadence尺寸标注及单位显示? 选择Manufacture-Dimension Environment(层会自动跳转到Board Geometry的Dimension层)再在Options中的Text输入%v%u 是为了标注单位的。右键选择Linear dimension,然后单击要标注的线,并拖出标注数字即可。删除操作为右键,选择Delete dimensions,单单击要删除的标注数字即可。 更改坐标原点? Setup-Change Drawing Origin,然后点击某点,即可该变原点到此。(提前设置好grid大小) 如何平滑走线? parameters 选择line smoothing,点击OK。 误删除元件丝印,如何恢复? setup-Application Mode-Placement Edit-Find侧边栏选中Symbols,右键选择refresh Symbol Instance 设置电源线、地线等指定网络不显示? Logic-Idenfity DC Nets cadence导出坐标文件嘉立创不支持? 导出时取消坐标文件默认选择的V2版本。 倒角设置? Fillet 板框设置用什么属性? 选择Designer Outline作为板框和Cut Outline作为板内分割的方式 添加技术文档在哪一层? Sub-Drawing 导入的DXF无法进行Z-COPY? 问题出在dxf文件上,cadence导入的dxf文件必须是一个完整的闭合曲线: 方法一、需要在cad软件中合并多个线段,操作命令是,pe进入编辑模式,m选择多条线段,选中要合并的线段,然后确定,按j键进行合并。 方法二、选中导入的分立元件,使用组合功能。 gerber 光绘文件模板设置? 光绘文件格式可以导出参数 parameter ,后缀为 prm ,下次相同板层和内电层定义相同可以直接使用。 关于倒角的设置? 可以选择 Manufacture-Drafting-Chamfer (倒角)或 Dillet (倒圆角),但是设置的对象必须是线属性,即应该在 Outline 中用 line 绘制边框,进行倒角,然后在 shape 中设置成 Compose Shape ,并切换成 Designer_Outline. 关于引脚或走线不显示网络名称的问题? Design Parameter Editor-Display net names 勾选 Pins 即可, Clines 为走线显示网络名。 如何关闭部分网络的鼠线显示? Logic-Identify DC Nets- 选中要修改的网络,添加电压值,例如 Gnd 给与 0V 电压, 5V 网络就给 5V 电压。 如何打开部分网络鼠线显示? Find-Find by Name -more- 选中待修改的网络添加到右侧后 Apply, 按 Shift+F2(Edit Property)-Ratsnest_Schedule-Delete 即可。 PCB 中整体旋转元件? Move- -RMB - 框选元件 -Complete- 选择旋转坐标 - 右键旋转 内电层分割步骤? 先使用 Line 在 AntiEtch 类及相应的子类画分割线,然后点击 Edit-Split Plane-Create ,选择相应的网络,没有分割线则此步为铺一整层。(前提条件是有 Route Keepin 层)
  • 热度 3
    2020-9-28 09:01
    579 次阅读|
    0 个评论
    问题描述 答案步骤 取消更改元件编号后显示的下划线? 选中元件,右键选择user assigned reference ,选择unset Path路径下含义? devpath(第三方网表),padpath(焊盘),psmpath(Flash文件,Shape文件) 导出PDF? 方法一:选择print方式,设置adobe打印,打印质量选择高即可,适合导出单张图。 方法二:选择export-pdf,路径设置如下: C:\Program Files (x86)\Adobe\Acrobat DC\Acrobat 选择程序名Acrobat Distiller,适合整个项目的归档处理。 在原理图中如何添加上划线? 比如 可以用 C\S\ 表示 打印PDF模糊? Adobe PDF软件属性设置输出文件选择高质量 导出BOM格式? 名称 Item\tQuantity\tReference\tPart\tDescription\tManufacturer\tMfg Part Number\t PCB Footprint\tNote 属性 {Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{Description}\t{Manufacturer}\t{Mfg Part Number}\t{PCB Footprint}\t{Note} 如何删除原理图中自定义的属性? 选中要删除的属性,右键filters-remove current filter即可 F4重复上一步失效? 可以试试Windows+F4或Fn+F4 orcad原理图自动增加页码? 先不用管页码,设计完之后,选中DSN文件,在Annotate中重新设置元器件标号的时候会自动调整页码。 批量修改页连接器? 选中原理图选择要修改的off-page connector,然后Ctrl+E进入属性编辑页。 步骤: 1.选中坐标列x或y(取决于页连接器的排列),并复制到excel中 2.在excel中坐标列左侧添加索引列,初始值为1,增量为1,用来表示orcad中乱序的坐标的顺序 3.在excel中添加一列名称列,并按照乱序坐标列进行升序排列,然后填入名称 4.点击索引列,进行升序排列,使得乱序坐标列恢复原状,此时复制名称列数据到orcad中 5.点击页连接器的属性页中名称列,按Shift+Insert进行复制 Crtl+Insert:复制 Shift+Insert:粘贴 (注意:选中后的页连接器器顺序可能不对,所以需要先复制坐标信息到excel中,然后对乱序的坐标按照1234的顺序,增加一列索引,然后按照把乱序坐标进行按大小排序【样式-套用表格格式】,写入批量修改名,然后按照索引增量排序,复制名称粘贴到属性中。) orcad中移动元件出现三角框黄色感叹号,左下角状态栏显示不可移动? Preference-Miscellaneous-WireDrag,勾选允许元件随着移动更改连接性 orcad关闭/开启 启动页面startpage? 在Command Window中 输入:SetOptionBool EnableStartPage 0 关闭 输入:SetOptionBool EnableStartPage 1 开启
  • 热度 3
    2018-8-23 09:32
    821 次阅读|
    0 个评论
    PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,那么今天小编给大家总结一下两者的区别。 什么是镀金? 我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)。 原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。 电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 什么是沉金? 沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 沉金板与镀金板的区别 1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。 3.沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4.沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5.随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。 6.沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7.一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 8.现在市面上金价昂贵,为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板,而只做焊盘上有镍金的沉金板,在价格上确实便宜不少。 其他称呼 1.沉金板与化金板是同一种工艺产品,电金板与闪金板也是同一种工艺产品,其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已,沉金板与电金板多见于大陆同行称呼,而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2.沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板,镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。 3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板,镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 中国唯一经人社部、中国职协联合认证的高速PCB设计考试认证/培训就业平台, 关注快点PCB平台,新鲜出炉的行业信息/技术干货马上呈上~
  • 热度 2
    2018-8-22 09:15
    672 次阅读|
    0 个评论
    PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解,以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中,通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧,本次课程将通过对静态铜箔和动态铜箔的设计的讲解,学习PCB铜皮设置。 本期学习重点: 1. 静态铜箔的操作用法 2.动态铜箔的操作用法 3. 静态与动态铜箔的区分 本期学习难点: 1. 静态铜箔的操作用法 2.动态铜箔的操作用法 一、 铜箔(shape)的操作用法 1. 绘制铜皮时工具栏最常用命令如图示,红框内为常用命令。 2. 菜单工具栏介绍: 3. 铜箔(shape)的操作用法如下: 绘制铜皮-- 选择铜皮-- 避让,清除drc-- 对应掏空铜皮-- 优化铜皮边缘-- 删除孤岛铜皮。 4. 铜箔(shape)的具体操作步骤: 铜皮常用的三种类型如分别是:动态铜箔、静态铜箔及网格铜箔。 点击“ 绘制铜皮”命令,在控制面板出现如图界面,选择静态及层 面 然后将铜皮沿焊盘绘制好,注意铜皮与焊盘一样宽,防止阻焊露铜(即在焊盘周围开阻焊窗的地方有铜皮,附着力不强容易产生铜屑,污染板面)。 现在铜皮是空网络,在工具栏选择shape select (铜皮选择)命令,选中铜皮右键出现如右图所示界面。 然后再选择 assign net,之后点击焊盘附上网络即可。 接着调DRC,按工具栏中“避让”命令,左键铜皮,再点右键出现如图界面。 选择Parameters,先确认参数设置。 设好参数后,OK,右键铜皮选择Void All,便会避让所有DRC。 接着选择工具栏“shape edit boundary”命令,将直角、锐角削除。 二、动态铜箔 1. 建立动态铜箔,点击“绘制铜皮”命令,在控制面板出现如图界面,选择动态类型。 2. 铺好需要的大小,如图是动态铜箔的效果,可自动避让与本身网络不相关的VIA、同层Clines、symbols等。 三、如何为平面层建立Shape (一)使用Shape的菜单 项为VCC电源层建立Shape Polygon命令,并在options选项中设置如下图: 注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc,并且为静态的Static solid,然后在pcb里面沿着边缘绘制出需要的Shape形状。 (二)使用Z-copy命令为GND地层建立Shape 在Edit-Z-Copy命令,修改options界面如下图,然后点击刚才设置的VCC的Shape创建完毕。 选择Shape菜单中的Select Shape or Void,然后用鼠标选中刚才创建的shape,并右键选中Assign Net为复制成的GND Shape创建网络名,具体的如图。
  • 热度 3
    2018-7-10 23:27
    3154 次阅读|
    0 个评论
    cadence PCB差分线怎样进行等长调整
    如图所示,具体操作步骤为 1、先用鼠标选中要调整的差分线,选中后线的颜色会有变化 2、再点击图示左边的快捷按钮,此时会弹出相关的调整选项,选好你需要的选项 3、鼠标放在刚才选中的线上拉出一个方框,方框内就会显示线的形状变化,再次点击鼠标后,就会把线绘制成右边的曲线形状 4、注意:如果操作第三步时另一根线也还是跟着动,此时点击鼠标右键,会弹出一个选择单根走线的选项,选择后可以只调整单根走线 5、还有比较复杂的走线约束器的设置,我没有研究了下没有设置,比较麻烦,以上就是一个简单的调整走线长度的设置。 PS: 如果文章对你有帮助,那真是我的荣幸,你的点赞和分享就是对我最大的支持。
相关资源
广告