原创 Cadence常见问题总结(PCB部分)

2020-9-28 09:07 4723 29 3 分类: PCB 文集: Cadence
文章来自我的OneNote笔记,是我在学习中遇到的问题,然后记录下来的,按照遇到问题的世间去记录的,分类只分了原理图和PCB部分,具体详细的没有划分.下面是问题及解决步骤.内容比较简略,需要稍微熟悉一下软件的操作.

问题描述

答案步骤

过孔大小取决于什么因素?

钻孔的大小通常与板厚有关,设置为8:1或10:1,例如,1.6mm板厚,最小过孔应设置为0.2mm,VIA60_35_90含义:60是焊盘大小,35是钻孔大小,90是隔离焊盘大小,单位是mil。一般最大过孔为0.6mm,再大就无法做过阻焊塞孔了。

Cadence尺寸标注及单位显示?

选择Manufacture-Dimension Environment(层会自动跳转到Board Geometry的Dimension层)再在Options中的Text输入%v%u   是为了标注单位的。右键选择Linear dimension,然后单击要标注的线,并拖出标注数字即可。删除操作为右键,选择Delete dimensions,单单击要删除的标注数字即可。

更改坐标原点?

Setup-Change Drawing Origin,然后点击某点,即可该变原点到此。(提前设置好grid大小)

如何平滑走线?

Route->Gloss->parameters     选择line smoothing,点击OK。

误删除元件丝印,如何恢复?

setup-Application Mode-Placement Edit-Find侧边栏选中Symbols,右键选择refresh Symbol Instance

设置电源线、地线等指定网络不显示?

Logic-Idenfity DC Nets

cadence导出坐标文件嘉立创不支持?

导出时取消坐标文件默认选择的V2版本。

倒角设置?

Manufacture=>Dimension/Draft=>Chamfer和Manufacture=>Dimension/Draft=>Fillet

板框设置用什么属性?

选择Designer Outline作为板框和Cut Outline作为板内分割的方式

添加技术文档在哪一层?

Board Geometry-Dimension,还可以导出File=>Export=>Sub-Drawing

导入的DXF无法进行Z-COPY?

问题出在dxf文件上,cadence导入的dxf文件必须是一个完整的闭合曲线:

方法一、需要在cad软件中合并多个线段,操作命令是,pe进入编辑模式,m选择多条线段,选中要合并的线段,然后确定,按j键进行合并。

方法二、选中导入的分立元件,使用组合功能。

 

gerber光绘文件模板设置?

光绘文件格式可以导出参数parameter,后缀为prm,下次相同板层和内电层定义相同可以直接使用。

关于倒角的设置?

可以选择Manufacture-Drafting-Chamfer(倒角)或Dillet(倒圆角),但是设置的对象必须是线属性,即应该在Outline中用line绘制边框,进行倒角,然后在shape中设置成Compose Shape,并切换成Designer_Outline.

关于引脚或走线不显示网络名称的问题?

Design Parameter Editor-Display net names 勾选Pins即可,Clines为走线显示网络名。

如何关闭部分网络的鼠线显示?

Logic-Identify DC Nets-选中要修改的网络,添加电压值,例如Gnd给与0V电压,5V网络就给5V电压。

如何打开部分网络鼠线显示?

Find-Find by Name[Net]-more-选中待修改的网络添加到右侧后Apply,Shift+F2(Edit Property)-Ratsnest_Schedule-Delete即可。

PCB中整体旋转元件?

Move-[User Pick]-RMB[Temp Group]-框选元件-Complete-选择旋转坐标-右键旋转

内电层分割步骤?

先使用LineAntiEtch类及相应的子类画分割线,然后点击Edit-Split Plane-Create,选择相应的网络,没有分割线则此步为铺一整层。(前提条件是有Route Keepin层)

作者: 刘鹤, 来源:面包板社区

链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3915546.html

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