问题描述 |
答案步骤 |
过孔大小取决于什么因素? |
钻孔的大小通常与板厚有关,设置为8:1或10:1,例如,1.6mm板厚,最小过孔应设置为0.2mm,VIA60_35_90含义:60是焊盘大小,35是钻孔大小,90是隔离焊盘大小,单位是mil。一般最大过孔为0.6mm,再大就无法做过阻焊塞孔了。 |
Cadence尺寸标注及单位显示? |
选择Manufacture-Dimension Environment(层会自动跳转到Board Geometry的Dimension层)再在Options中的Text输入%v%u 是为了标注单位的。右键选择Linear dimension,然后单击要标注的线,并拖出标注数字即可。删除操作为右键,选择Delete dimensions,单单击要删除的标注数字即可。 |
更改坐标原点? |
Setup-Change Drawing Origin,然后点击某点,即可该变原点到此。(提前设置好grid大小) |
如何平滑走线? |
Route->Gloss->parameters 选择line smoothing,点击OK。 |
误删除元件丝印,如何恢复? |
setup-Application Mode-Placement Edit-Find侧边栏选中Symbols,右键选择refresh Symbol Instance |
设置电源线、地线等指定网络不显示? |
Logic-Idenfity DC Nets |
cadence导出坐标文件嘉立创不支持? |
导出时取消坐标文件默认选择的V2版本。 |
倒角设置? |
Manufacture=>Dimension/Draft=>Chamfer和Manufacture=>Dimension/Draft=>Fillet |
板框设置用什么属性? |
选择Designer Outline作为板框和Cut Outline作为板内分割的方式 |
添加技术文档在哪一层? |
Board Geometry-Dimension,还可以导出File=>Export=>Sub-Drawing |
导入的DXF无法进行Z-COPY? |
问题出在dxf文件上,cadence导入的dxf文件必须是一个完整的闭合曲线: 方法一、需要在cad软件中合并多个线段,操作命令是,pe进入编辑模式,m选择多条线段,选中要合并的线段,然后确定,按j键进行合并。 方法二、选中导入的分立元件,使用组合功能。
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gerber光绘文件模板设置? |
光绘文件格式可以导出参数parameter,后缀为prm,下次相同板层和内电层定义相同可以直接使用。 |
关于倒角的设置? |
可以选择Manufacture-Drafting-Chamfer(倒角)或Dillet(倒圆角),但是设置的对象必须是线属性,即应该在Outline中用line绘制边框,进行倒角,然后在shape中设置成Compose Shape,并切换成Designer_Outline. |
关于引脚或走线不显示网络名称的问题? |
Design Parameter Editor-Display net names 勾选Pins即可,Clines为走线显示网络名。 |
如何关闭部分网络的鼠线显示? |
Logic-Identify DC Nets-选中要修改的网络,添加电压值,例如Gnd给与0V电压,5V网络就给5V电压。 |
如何打开部分网络鼠线显示? |
Find-Find by Name[Net]-more-选中待修改的网络添加到右侧后Apply,按Shift+F2(Edit Property)-Ratsnest_Schedule-Delete即可。 |
PCB中整体旋转元件? |
Move-[User Pick]-RMB[Temp Group]-框选元件-Complete-选择旋转坐标-右键旋转 |
内电层分割步骤? |
先使用Line在AntiEtch类及相应的子类画分割线,然后点击Edit-Split Plane-Create,选择相应的网络,没有分割线则此步为铺一整层。(前提条件是有Route Keepin层) |
作者: 刘鹤, 来源:面包板社区
链接: https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-3915546.html
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