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焊锡珠产生的原因及对策焊锡珠产生的原因及对策摘要：焊锡珠（SOLDERBALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。Abstract:solderballphenomenonisthemaindefectidSMTprocess,itappearsminlybesidethechips,madebymanyfacts.Thisarticleanalysethecausation&countermeasureofsolderballgenerating.关键词：焊锡珠焊膏再流焊温度曲线塌落模板印制板Keyword:solderballsolderpastereflowtemperatureprofileslumpstencilPCB焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。焊锡珠的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。……

ESD问题及对策移动台EMC问题与对策移动台EMC问题与对策2003年9月25日星期四Slide1of69ESD问题及建议移动台EMC问题与对策2003年9月25日星期四Slide2of69解决电荷注入问题的方法解决电荷注入问题的一个方法是在人体和电子器件之间放置一块绝缘屏障。只要这个屏障不被击穿，就不会发生放电。另一个方法是在人体与器件之间放置一块金属挡板。当然，这个金属挡板与器件之间必须有良好的绝缘，使它与器件之间不会发生放电。这时，静电放电事件是向金属板注入电荷，而不是器件。无论使用哪种屏障，静电场的问题都不能解决。使用金属挡板时的不同点是，当放电发生后，电场是在挡板和器件之间，而不是在人体和器件之间。要彻底解决静电场的问题和电荷注入问题，必须将系统（包括电缆）完全包围起来，或者将金属挡板接地。当金属板与大地连接后，金属板上的电荷会泄放掉，从而消除静电场。将系统完全包围起来的金属壳体可以保证没有任何电场到达系统，即使壳体的外表面充满了电荷也没有关系。（这相当于系统中所有的设备都有金属外壳，电缆也是屏蔽的场合）移动台EMC问题与对策2003年9月25日星期四Slide3of69解决电荷注入问题的方法在前面的静电放电模型中，放电脉冲中的高频成分主要是由手、臂和键盘的电容产生的放电电流引起的。这些高频电流是金属板内的电荷再分布电流。另外，在这个模型中，由人体对地电容形成的放电电流主要导致低频成分，并携带了大部分放电能量。这些低频电流是地通路电流。金属板上的高频再分布电流的物理路径取决于人体和金属板的位置，并呈现辐射状，如下面左图所示。人体上的低频放电电流的路径是选择一条电阻最小的路径直接到地，如下面右图所示。当然这个描述是近似的，实际情况要更复杂一些。在了解放……

相位噪声分析及对电路系统的影响相位噪声分析及对电路系统的影响1.概述相位噪声就是短期频率稳定度，一个物理现象的两种表示方法，相位噪声为频域表示，短期频率稳定度为时域表示。相位噪声一般是指在系统内各种噪声作用下所引起的输出信号相位随机起伏。相位的随机起伏必然引起频率随机起伏，这种起伏速度较快，所以又称之为短期频率稳定度，用单边带，1Hz带宽内的相位噪声功率谱密度£(ƒm)表示。而时域一般用在一定时间间隔内，频率变化量的相对值表示，它是测量时间τ的函数，一般用方差[pic]描述频率稳定度，可分长期稳定度和短期稳定度，目前没有严格界限。频率源的相位噪声是一项非常重要的性能指标，它对电子设备和电子系统的性能影响很大，从频域看它分布在载波信号两旁按幂律谱分布。用这种信号不论做发射激励信号，还是接收机本振信号以及各种频率基准时，这些相位噪声将在解调过程中都会和信号一样出现在解调终端，引起基带信噪比下降。在通信系统中使话路信噪比下降，误码率增加；在雷达系统中影响目标的分辨能力，即改善因子。接收机本振的相位噪声，当遇到强干扰信号时，会产生“倒混频”使接收机有效噪声系数增加。所以随着电子技术的发展，对频率源的相位噪声要求越来越严格，因为低相位噪声，在物理、天文、无线电通信、雷达、航空、航天以及精密计量、仪器、仪表等各种领域里都受到重视。2.相位噪声及频率稳定度分析1.相位噪声分析任何信号的频谱都不可能绝对纯净，总会受到噪声的调制产生调制边带。噪声可分为：闪变噪声、干扰噪声和白噪声，1Hz带宽内的热噪声功率No在常温17℃时为-174dBm/Hz。这些噪声连续分布，假设对一纯净信号ƒo进行调制，取1Hz带宽内的噪声功率，频率为[pic]，在时间小于1秒时，可以认为噪声电压也是正弦波。这样可用矢量法来分……

高频设计中出现的干扰分析及对策第卷第期年月电子工艺技术°高频°设计中出现的干扰分析及对策李勇明曾孝平重庆重庆大学摘要随着频率的提高将出现与低频°设计所不同的诸多干扰归纳起来主要有电源噪声!传输线干扰!耦合!电磁干扰四个方面"通过分析高频°的各种干扰问题结合工作中实践提出了有效的解决方案"关键词电磁干扰电磁兼容性串扰耦合中图分类号文献标识码文章编号AnalysisandSolutionofInterferenceinPCBDesignLIYongming,ZENGXiaoping(ChongqingUniversity,Chongqing,China)Abstract:×××2°×2°×2Keywords:DocumentCode:ArticleID:电源噪声高频电路中电源所带有的噪声对高频信号影常常为低频电路设计人员所忽视"°设计中消除电源噪声的方法有如下几种"响尤为明显"因此首先要求电源是低噪声的"在这……

LogicSynthesis策略选择及对比,LogicSynthesis策略选择及对比……

上电过程中出现的问题及对策设计人员都知道，在数字电路的设计中要尽量避免逻辑电路的“竞争”和“冒险”。同样地，在模拟电路的设计中，那些在稳态下非常可靠的设计，仍然会在一些过渡过程中出现问题。本文主要分析了在上电过程中电路可能出现的一些情况和它们的成因，设计人员应该在设计时就采取一些必要的方法来杜绝这些潜在的隐患，以加快产品的设计周期，提高产品质量。||开关打开和热插拔瞬间出现的问题F，当开关在极短的时间内打开时，由于电容两端电压不能瞬变，升压变换器的响应速度又没有这么快，结果由于两个电容上的电荷重新分配而造成电压跌落，输出电压Vout=(10(F的电容。电路设计中经常会使用一些陶瓷电容作输入输出电源滤波，但是在这个电源设计中，原来的升压电路输出电容是10(在使用MAX1567设计数码相机的电源时，有位工程师曾抱怨说MAX1567的输出能力太差。当给一个100mA的负载供电的开关打开时，MAX1567的输出就由于供电能力不足而导致输出电压下降，同时，MAX1567有欠压保护功能，当电压跌落到门限电压以下时，MAX1567认为有故障而进入保护状态，因此该电路总是在电源上电完成、即将开始工作时自动关闭。但是MAX1567的规格表上很明确地给出了这一路的输出电流可以高达500mA，问题出在哪里呢？图1是这一4V马达供电的局部电路图，升压变换器的设计没有问题，问题出在作为上电控制开关的PMOSFET的输出端有一个10F×4V)/(10F+10F)=2V。此电压低于MAX1567的输出欠压保护门限2.5V，因而导致MAX1567保护。在便携手持设备的设计中，经常会用一些MOSFET开关来做系统电源管理，以达到尽可能长的电池供电时间。从上面的例子可知，如果开关输出端有电容，那么开关高速打开时会造成输入电压跌落，轻则导致系统的复位，重则导致系统崩溃。虽……

pcb生产中影响手机发射功率的因素及对策专题报告ＰＣＢ生产中影响手机发射功率的因素及对策汕头超声印制板公司摘罗加薛新奎要：手机板装配上元器件后，由于各种原因导致手机的发射功率降低，使得传输信号的衰减或遗失，有串信、千扰、杂音等现象的出现。这与线路设计布线方式、线路板质食、元器件质量及之间的匹配都有关系。本文仅讨论手机线路板在制作流程中对发射功率的影响因素及制板过程中需要重点控制的方面。以我公司为客户解决此问题的实例加以叙述。关键词：蜓酶参射功率照＿ＰＣＢ制作的控礼目前，中国的手机持有量已高居世界第一，而且潜在市场十分庞大，预测２００５年全球会生产手机１０亿部，而６０％会在中国制造。手机板属高频级电子产品，在其信号线中一前言传输的不再是简单的直流或交流电，而是针对方波讯号或脉冲在能量上的传播，由于是以电磁波的形式传播，所以极易受本身传播环境的影响而引起传输信号的衰减、干扰或串扰，而且还存在着特性阻抗匹配问题。对手机发射网络系统而言，每一种都有一个功率范围，比如常用的ＧＳＭ系统发射功率不超过２瓦，小灵通平均只有ｌＯｍｗ左右，计划明年开通的ＣＤＭＡ系统平均２０ｍＷｏ尽管发射功率低可以减少辐射，节省能源，但引起信号差，易掉线，杂音、接收能力差等缺陷。减少这种现象，必须从手机板制造时就应该控制，把问题解决在上游。前段时间，一客户反馈他们在……