焊锡珠产生的原因及对策 焊锡珠产生的原因及对策 　　摘　要：焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的 周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解 决方法。 　　Abstract: solder ball phenomenon is the main defect id SMT process, it appears minly beside the chips,made by many facts.This article analyse the causation & countermeasure of solder ball generating. 　　关键词：焊锡珠 焊膏 再流焊 温度曲线 塌落 模板 印制板 Keyword: solder ball solder paste reflow temperature profile slump stencil PCB 　　焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是 最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。 　　焊锡珠的直径大致在0.2ｍｍ～0.4ｍｍ 之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响 了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间 距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很 有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。 一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化 度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性 、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。……