标签: 镀镍

IPC-4552B-中文版-smTOC印制板化学镀镍浸金（ENIG）镀覆性能规范

IPC-4552B-中文版-CNTOC印制板化学镀镍浸金（ENIG）镀覆性能规范

镀镍生产线程序(包含7个程序)

4552B-2021_EN印制板化学镀镍_浸金(ENIG)镀覆性能规范_英文版.pdf

IPC-4552B-2021EN印制板化学镀镍浸金(ENIG)镀覆性能规范英文版.pdf

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(二)

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(三)

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨(一)

IPC-4552A-CN-2017中文版印制板化学镀镍浸金(ENIG)镀覆性能规范

Pcb化学镀镍金工艺介绍Pcb化学镀镍/金工艺介绍（一）Pcb化学镀镍/金工艺介绍（一）印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成本低，更易于实现全自动化连续生产。同时更利于有效的保护导线的侧边缘。一、化学镀镍化学镀镍溶液的工艺配方很多，采用次磷酸二氢钠为还原剂的镀液比较普遍。其实采用化学镀镍的方法，得不到纯镍镀层，而是二元以上的镍基合金。应用最多的是以镍为基，含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。电路板较适合于采用以次磷酸二氢钠为还原剂的酸性镀液（得到镀层含磷量体裁衣3-14%）。酸性化学镀镍的PH值一般在内4-6，与碱性镀液比其稳定性高，易于维护，沉积速率高。但其操作温度高。典型工艺如下：硫酸镍（NiSO4•7HO2）--------21克/升次磷酸钠（NaH2PO2•H2O）---18-26克/升丙酸---------------------------------2毫升/升乳酸---------------------------------30毫升/升稳定剂------------------------------0-1毫升/升PH-----------------------------------4-6温度---------------------------------80-90度C1、镀液中各成份的作用及操作条件影响：1．1、镍盐---硫酸镍，他的作用是提供还原为金属镍所需的Ni2+离子。但是镍盐浓度不能过高，实践结果表明，当镍盐浓度增加到一定数值时，沉积速度趋于稳定，这时PH过高和络合剂含量……