Pcb化学镀镍金工艺介绍 　　Pcb化学镀镍/金工艺介绍（一） 　　Pcb化学镀镍/金工艺介绍（一） 　　印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板 阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的 电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成本低，更易于实现全自动化连续生产。 同时更利于有效的保护导线的侧边缘。 　　一、化学镀镍 　　化学镀镍溶液的工艺配方很多，采用次磷酸二氢钠为还原剂的镀液比较普遍。其实 采用化学镀镍的方法，得不到纯镍镀层，而是二元以上的镍基合金。应用最多的是以镍 为基，含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。电路板较适合于采用以次磷酸二氢钠为 还原剂的酸性镀液（得到镀层含磷量体裁衣3-14%）。 　　酸性化学镀镍的PH值一般在内4- 6，与碱性镀液比其稳定性高，易于维护，沉积速率高。但其操作温度高。典型工艺如下 ： 　　硫酸镍（NiSO4•7HO2）--------21克/升 　　次磷酸钠（NaH2PO2•H2O）---18-26克/升 　　丙酸---------------------------------2毫升/升 　　乳酸---------------------------------30毫升/升 　　稳定剂------------------------------0-1毫升/升 　　PH-----------------------------------4-6 　　温度---------------------------------80-90度C 　　1、镀液中各成份的作用及操作条件影响： 　　1．1、镍盐--- 硫酸镍，他的作用是提供还原为金属镍所需的Ni2+离子。但是镍盐浓度不能过高，实践 结果表明，当镍盐浓度增加到一定数值时，沉积速度趋于稳定，这时PH过高和络合剂含 量……