本规范明确了电子设备热设计的指标要求和热设计流程，并提供了热设计的基本理 论、热设计的三种方法和要求，即热分析计算、计算机热仿真、热模拟测试及热测试。 本规范适用于深圳市中兴通讯股份有限公司本部事业部在产品研制过程中的热设计工 作。
