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PCB设计规范-V0001PCB设计规范1.RF1.RF布局首选长条行的，将switch放于PA和transceiver之间，可以保证发射和接收远离。PA背面尽量不要放器件。2.接收线路一定要靠近芯片，表层走线，越短越好。SAWFILTER的地连在一起，直接接到主地。如下图[pic][pic]3.射频头和天线相连的net要从上至下将地挖空，射频头和switch相连的net按照50欧姆阻抗线处理。地焊盘不要和屏蔽盖相连。[pic]4.26M的晶振一定要靠近transceiver的pin脚（展讯的平台是pin30和31，MTK的平台是pin29）。展讯平台的晶振下面需要挖空至主地。晶振的地焊盘要直接接到主地。5.PAvbat的电容要靠近PA的pin4，电容的地焊盘直接接到主地，多打地孔。VBAT线宽至少80mil，铺大面积的铜皮，多打大孔，至少8个大孔，16个小孔。焊盘下层的铜皮大电容和焊盘不要连在一起。详见下图。[pic][pic]6.PA的pin6RAMP处的电容一定要靠近，地焊盘直接接到主地。7.展讯平台transceiver的电源VRF的滤波电容要靠近pin脚，分别对应pin12、13、28、29。MTK平台的VCC_TRX的滤波电容要靠近pin脚，分别对应pin4、47、48、49，VCCSYN的电容也要靠近pin脚，分别对应pin16、24、25、27、30、33。所有滤波电容的地要直接接到主地。[pic]8.展讯平台IQ处的1K的电阻靠近tr……