PCB设计规范-V0001 PCB设计规范 1. RF 1. RF布局首选长条行的，将switch放于PA和transceiver之间，可以保证发射和接收远离 。PA背面尽量不要放器件。 2. 接收线路一定要靠近芯片，表层走线，越短越好。SAW FILTER的地连在一起，直接接到主地。如下图 [pic] [pic] 3. 射频头和天线相连的net要从上至下将地挖空，射频头和switch相连的net按照50欧姆阻 抗线处理。地焊盘不要和屏蔽盖相连。 [pic] 4. 26M的晶振一定要靠近transceiver的pin脚（展讯的平台是pin 30和31，MTK的平台是pin 29）。展讯平台的晶振下面需要挖空至主地。晶振的地焊盘要直接接到主地。 5. PA vbat的电容要靠近PA的pin 4，电容的地焊盘直接接到主地，多打地孔。VBAT线宽至少80mil，铺大面积的铜皮， 多打大孔，至少8个大孔，16个小孔。焊盘下层的铜皮大电容和焊盘不要连在一起。详 见下图。 [pic] [pic] 6. PA 的pin 6 RAMP处的电容一定要靠近，地焊盘直接接到主地。 7. 展讯平台transceiver的电源VRF的滤波电容要靠近pin脚，分别对应pin12、13、28、2 9。MTK平台的VCC_TRX的滤波电容要靠近pin脚，分别对应pin4、47、48、49，VCCSYN 的电容也要靠近pin脚，分别对应pin16、24、25、27、30、33。所有滤波电容的地要 直接接到主地。 [pic] 8. 展讯平台IQ处的1K的电阻靠近tr……