tag 标签: 设计

相关帖子
相关博文
  • 热度 2
    2020-1-10 10:44
    521 次阅读|
    1 个评论
    连接器线缆取证的关键因素II-案例分享
    作者:百佳泰测试实验室/ Paul Chou 承接上篇 “ 高频治具设计的现况与未来”文章之后 ,接下来接续的此篇文章将会对测试时所遇到的实际案例来与大家分享,藉以说明 PCB 治具设计过程中有可能被忽略掉的细节以及所需考虑的要点,验证百佳泰在高频治具设计上所积累的设计经验,而上一篇的高频治具设计的现况与未来文章中有提到百佳泰依据经验在高频测试时最常发生的五点 Potential Risks: A. Impedance not matching 阻抗不匹配 Ø 阻抗匹配 (Impedance matching) 是指为了使信号功率能从信号源( source )到负载( load )端得到最有效的传递,让信号在传递过程中尽可能不发生反射现象。 Ø 阻抗若不匹配时,会发生反射、造成能量与信号无法完整传递,以及辐射干扰等不良影响。 B. Crosstalk 串音干扰 Ø 两条信号线之间的耦合干扰现象,可分为近端及远程串音。 Ø 串音干扰发生时,会影响信号完整性。 C. Attenuation 衰减 Ø 高频信号由 Source 传递至 Load ,传输过程信号的损失。 D. Return Loss 反射损失 Ø 高频信号因阻抗 不 匹配造成输入信号反射的现象。 E. ACR (Attenuation to Crosstalk Ration) 衰减串音比 Ø 远程串音与衰减的差值。 Ø 当 ACR 发生时,即代表 Crosstalk 与 Insertion Loss 可能也有相应的问题发生,造成信号完整性可能会有所影响以及信号效率降低的不良情况产生。 百佳泰高频治具测试实际案例: 为协助您的产品从开发初期到上市都能拥有良好的质量,百佳泰搜集了实际测试中最常发生问题的以下三个 Potential Risks ,以此作为分享 : -Impedance not matching 阻抗不匹配 -Attenuation 衰减 -Crosstalk 串音干扰 案例 1: A 公司的 HDMI 2.1 Receptacle Connector 测试时, Receptacle 端的 CLK Trace 阻抗就算为 95.809Ω ,但 Insertion Loss 表现不见得为佳。 Impedance: 95.809Ω ( 改善前 ) : Insertion Loss ( 改善前 ): 解决方案 : 如同上一篇文章所说过的第 2 点,客户连接器加工方式所造成的 Insertion Loss 影响,重新检视 Receptacle 端的焊接问题 , 即有所改善 , 所谓眼见不一定为凭,即为此例。 Insertion Loss ( 改善后 ) : 案例 2: B 公司的 USB3.0 Type A Receptacle connector 其 D+ & D- pin SMD pad 面积大,焊接时更要注意阻抗匹配的问题,否则容易造成接触面 Impedance 偏低的状况发生。 D+ & D- connector pin: 改善前 : 解决方案 : 此例的焊锡量要少,并确保 connector pin 与 PCB pad 平贴,才能减低 connector pin 与 PCB pad 接触面 阻抗不匹配的情况发生。 改善后 : 案例 3: C 公司的 TBT3 的 Receptacle connector 其 RX2_P & RX2_N IRL(Integrated Return Loss) 在标准附近未过, PCB 阻抗设计或是 connector 内部设计都有可能是原因之一。 未达标准 : 改善前 : 解决方案 : 经过比对确认 , 此案例虽然 Trace 设计阻抗为 50 Ω ,但实际状况下阻抗却不见得会落在 50 Ω 左右 , 故设计时可提高 PCB 设计阻抗以避免此风险 。 改善后 : 案例 4: D 公司的 USB3.0 Type A Receptacle connector 设计为 pin 脚为深入铁壳内的设计 , 测试过后此设计会造成 Near End Crosstalk(SS : TX/RX) 超过协会规范 (3.6mV) 而 fail 。 B 公司的连接器 : 改善前 : 4.1906mV 解决方案 : 经过验证,其问题点为铁壳内部的 GND 所造成,加强内外部铁壳与 PCB GND 连接其信号完整性才会提高而通过规范。 改善后 : 3.5948mV 全方位高频治具设计与测试服务 通过以上所举例出的的四个案例,都显示出高频设计上的一些不能轻忽的要点,从设计规划、治具焊接、再到加工方式,每一步的操作都会影响到高频性能。尤以焊接部分为例,轻则影响信号表现,重则阻抗不匹配或是 IL 以及 RL 不佳而使高频信号失真,这是在高频版设计上所不能轻忽的。
  • 热度 16
    2019-10-9 18:29
    3828 次阅读|
    10 个评论
    工匠精神
    摘要 工匠精神,就是把工作不仅做对,还要做 好 。 * * * * * * * * “工匠精神”,一个看上去很好理解,但又很难说明白的词。 我个人的理解:对于我们打工的人来说,就是把工作做 好 , 不是做对 !什么算是做好呢?就是好得没有毛病挑。 什么叫没有毛病挑? 现在交警在十字路口安装了电子拍照相机记录闯红灯的违章。大家收到此类违章通知时,都是看一下证据后,二话不说,直接交钱。如果没有记录照片,大家会不会老实地交钱?交警的在这个方面的投入,就算是工匠精神----在开出的罚单里挑不到毛病,违章者只好老老实实地交罚款。 * * * * * * * * 在工厂管理中,当有员工做错事,我们会从“人机料法环”五个方面入手来分析此事件中,各个方面有没有改进的机会,亡羊补牢。如果作为相关方的我在这个案例中,并没有找到要我改进的内容,我们才可以说,我的工作在这个事件中是做好了。 以下面的这一个照片为例。设计的工程师在画图时,如果考虑到实物上的接线布局,就应是1A 2A 1B 2B的顺序画原理图。工程师贪图自己的方便,布局成现在这个样子。 这种布局,就给生产线的员工挖了一个坑,员工接线时,如果不仔细看一下位置标识而直接按线色顺序接线,就是接错线。 毕竟对工程师来说,他只要做一次。而工人,是每做一次这个产品,都会要防这个坑的。有时候因为该接工岗位的工人临时请假,按排另一个工人临时顶岗,顶岗的工人第一次做这个,可能就会跳坑了。(通常情况都是这么发生的。) A 有经验的 工程师在设计时会将2A 1A对调一下。 B 好的 工程师经别人的提醒后,会立即改。并且吸取教训,以后不会再犯。 C 我们也会遇到的一种工程师,他们会以种种理由拒绝更改,用得最多的是:“ 我设计没有问题,工人接线时要看清图纸的。 ”而且,在工厂里,这种工程师还很多。 成语“勤能补拙”说是就是由B到A。 好的工程师和差一点的工程师,他们的水平都差不多,就是“好”的意识上的区别----把工作做好的工匠精神。 造成C问题的根本原因是:工程师只是呆在办公室里做设计,根本不知生产线上工人的实际操作。这个时候,在工程师这个层面谈不拢,有的人会把问题交给双方的经理们去处理。到了这个地步,双方都不会有好果子吃。经理们会认为这种小事居然要上升到他们这个层面来解决,这帮工程师的水平是不是太次了?基于这一点,有的人也不愿意把问题升级到经理那里,他会等真的有人跳坑了后,再让工程师改。但如果问题真出现了,总归是不爽的。负责一点的人会私下里和工程师泡蘑菇,缠得对方没有办法,最后达成一个折衷的方案来,比如不立即改,让工程师自己给定一个时间内完成更新即可。工程师通常会在出其它EC的时候,把这个内容顺便加进去。 好的工程师和不好的工程师,区别就在这里,就差这么一点点儿----把工作做好的工匠精神。 说到这里,引出一些关于质量管理的几个基本思路: 工厂里的质量管理,不是质量部一个部门的事,质量是所有人的事。 工厂的质量成本,在设计阶段解决的问题,其质量成本最低,只要花很少的钱就可以避免后面的大的问题发生。等量产了,发生问题后的纠正成本会很大很大很大。 第一次把事情做对。不管在哪个岗位,都要有这个意识。有时纠错的成本会很大。即使没有发生金钱损失,为纠错而花费的时间也是成本。
  • 热度 9
    2018-9-25 09:33
    4125 次阅读|
    1 个评论
    【博客大赛】开关电源:变压器详解(一)
    一时兴起,想和大家聊聊变压器的,到了提笔写的时候,心里还是有点发虚的。突然发现原来自己对变压器的了解是如此肤浅。平时做电源基本都是套用公式或者是经验值,计算都是利用软件,真正深入到原理,确实也说不出一二三,也道不明白四五六七。怎么说,借此机会也正好倒逼自己把一些基础的东西整理一下,就当实践和理论的印证。不到位的地方大神小白不要见笑,当然也帮忙指正,一起学习。 要说变压器,第一个反应是图( 1 )这种大家伙, No… ,这里要讨论的是高频开关电源用的变压器,图( 2 )里的这些小只的。 图( 1 ) 图(2) 变压器是反激开关电源的核心,开关电源的输入输出参数决定了变压器各个部件参数,变压器最终的性能又影响到开关电源本身性能。变压器就是要让开关电源工作在一个最优的或者说相对好的工作点上。 开关电源变压器设计要遵循以下两个原则: * 温升: 安规对变压器温升有严格的规定。 Class A 的绝对温度不超过 90°C ; Class B 不能超过 110°C 。因此,温升在规定范围内,是我们设计变压器必须遵循的准则。 * 成本: 开关电源设计中,成本是主要的考虑因素,而变压器又是电源系统的重要组成部分,因此如何将变压器的价格,体积和品质最优化,是开关电源设计者努力的方向。 设计变压器首先要关注以下系统输入输出参数,根据这些参数来设计变压器部件的参数,下面我罗列出来: * 输入电压: Vacmin~Vacmax * 最大导通时间: Tonmax * 输出电压: Vout * 输出电流: Iout * 输入频率: f L * 工作频率: fs * 设计效率:η * 输入功率: Pin=Pout/ η * 最大温升: 40 ℃ 变压器设计,没有特定的套路,也没有啥说先算哪个再设计哪个的说法(因为,通常,工程师都是用软件计算的么,嘿嘿),查阅了很多资料,找了一个我认为比较清晰的思路分享给大家,当然先后顺序值得商榷,有的是同时进行的,有感觉没必要算都是经验值或者是没有特殊情况都是常规值直接拿来用,做个参考了解下也是有必要的,下面我也罗列出来: 1. 选择开关管和输出整流二极管; 2.计算变压器匝数比; 3.确定最低输入电压和最大占空比; 4.反激变换器的工作过程分析; 5.计算初级临界电流均值和峰值; 6.计算变压器初级电感量; 7. 选择变压器磁芯; 8.计算变压器初级匝数、次级匝数和气隙长度; 9.满载时峰值电流; 10.最大工作磁芯密度 Bmax ; 11. 计算变压器初级电流、副边电流的有效值; 12. 计算原边绕组、副边绕组的线径,估算窗口占有率; 13. 计算绕组的铜损; 14. 变压器绕线结构及工艺; 在查阅资料的时候,看到一幅很有意思的关于开关电源变压器的思维导图,这边分享给大家,图( 3 )。 今天是 2018 年中秋,关于开关电源变压器的话题先开个头,接下来的内容,容我慢慢整理一番,在此,祝各位电子同行或者电子爱好者中秋快乐,阖家幸福。 攻城狮聚聚 们的聚集地,期待你们的加入↓↓↓ ( 此群仅用于技术交流与学习讨论, 群内不定时资料分享) 无法入群时,可添加管理员微信 zcoreplayer007 (请备注: 技术交流群 )
  • 热度 2
    2015-4-30 11:40
    397 次阅读|
    0 个评论
    苹果手表从上周开始陆续到货了,最近这几天的一个热门话题自然就是苹果手表的真机上手体验。 尽管苹果手表最贵的Edition版可以达到12万,但运动款真心不算贵,定价三千块钱不到,也就是国内市场一部中高端手机的价格。这个定价一定让很多人心里开始长草——不过就是一部普通手机的钱就,可以换来手腕上的一圈闪,这感觉绝对要比Jawbone之类的手环好得多。在国内市场,我预计苹果手表卖得最好的就是运动款和Edition版。要么性价比,要么最顶配,这是非苹果目标用户对于苹果产品的典型心态。 苹果手表刚发布的时候,我在微博上写下了这样一句话: 现在苹果手表开始发货了,我也应该重新审视当时的这个论断。很巧的是,身边有些同事和朋友入手了,因此让我有机会近距离检视苹果手表的最终呈现。 作为一款智能手表,苹果手表的设计缺少了苹果在工业设计上一贯的惊艳。客观来讲,我们不能对苹果要求过高。考虑到需要一个屏幕,智能手表的表盘部分只能有两个选择:方形或是圆型,于是,主体部分能够发挥的差不多就只有厚度和导角了。但是,麻雀虽小,五脏俱全,减厚还需要更多的技术突破,尤其是电池技术的突破才能逐渐实现。 苹果的设计语言决定了导角不可以随意发挥,于是,苹果将更多的精力放在了表带的设计上。运动版的表带采取了与iPod Touch的吊带相同的设计语言,而金属和皮质的表带则直接回归传统。所以,当你看到一个戴着苹果手表的人,一定要看一下表带,因为那才是真正的选择。 尽管没有什么颠覆性,但我们也必须承认苹果在设计上的思考要比此前众多的安卓手表深刻。中规中矩的设计,“形”让位于“用”。         矩形的表盘最大化利用显示空间;        只允许单点触摸让操作变得简单;        整合了按钮的转轮沿袭了Sony Clie在Palm上的思路;        非必需不亮屏的策略让续航时间得以最大化;        极度克制的提醒机制最大化避免了对用户的骚扰。 相较而言,一些预装的第三方应用,就完全不具备苹果的苦心。这些第三方应用所想的只是如何将自己在手机端的设计适配到手表上,而根本不考虑如何针对手表的交互特点对应用加以裁剪。所以,在苹果手表上首发的应用没有必要洋洋自得,首发的结果可能只是做个反面陪衬,让用户更强烈地感受到苹果的原生设计是多么的用心。 设计上的用心体现了苹果在手表这个产品上的努力,但这份用心更多的是赢取用户对苹果手表并不惊艳的设计的容忍——苹果手表在实用性上和之前各种基于安卓系统开发的智能手表没有根本性的不同。 手腕上的可穿戴设备,至今仍未出现真正具有颠覆性的产品。我试过智能手环,也试过智能手表,但最终这些设备都没能留在我的手腕上,我戴得最多的还是并不智能的传统手表。难怪老牌的手表制造商对于苹果手表并不觉得有什么威胁,并不智能的“智能”其实还只能算个玩具。网上已经有不少用户反馈,他们在玩过苹果手表几天后,终于发现这块智能手表最主要的用途还是看时间。 当然,智能的部分还是带来一个得到普遍认同的价值,就是提醒。但我们知道苹果手表的提醒功能是不能离开手机的。更关键的是,提醒本身并不构成闭环。提醒之后的用户行为对于手表这样一个产品来说很容易便会陷入杂乱。不论是手写还是语音,在苹果手表上的表现还谈不上精彩。我想这也是苹果把提醒做得尽可能轻的主要原因之一。 缺乏惊艳毫不影响苹果手表对于市场的重大意义,和苹果的其他产品一样,苹果手表也肩负着培育市场的重任——只有苹果手表在市场上取得成功,智能手表的市场才能真正开始启动。从两千多的入门款到十二万的土豪款,苹果手表注定将在不同的阶层中谱写成功的篇章,归根到底这是品牌的成功。我在微博上的那句评论可以改为: “苹果手表没有重新定义时间,而是重新定义了市场。”         作者:林敏UX
  • 热度 4
    2014-10-23 15:37
    2151 次阅读|
    4 个评论
    一次基于MIPS内核的运动控制器主控SoC芯片设计经历 某公司设计一款基于MIPS 32 24kf内核的用于数控系统或运动控制控制单元的主控SoC芯片。该SoC芯片采用XILINX Spartan6 FPGA为硬件平台,研究基于MIPS内核的SoC芯片。 1.1 SoC芯片硬件开发的意义 *******公司正在开发全数字交流伺服数控系统,该系统的控制单元的核心芯片是基于MIPS32 24Kf内核的SoC芯片(以下简称目标项目)。 本项目是作为目标项目的前期准备项目而展开,其意义是为开发目标项目的SoC芯片提供硬件基础和源代码。 本项目的完成将为目标项目提供丰富的IP核及源代码。 本项目的完成将为目标项目提供一致的硬件开发环境和软件开发环境。 本项目的完成将为目标项目培训有针对性的、急需的人才。 1.2 SoC芯片硬件开发的主要内容 以XILINX Spartan6 FPGA为硬件平台,研究基于MIPS内核的SoC芯片。 硬件平台选择XILINX Spartan6 FPGA,XC6SLX100T CPU内核选用MIPS32 24Kf或MIPS32 74Kf 片上总线选择AMBA(AHB+APB) 诸多其它功能IP核,详见1.2.4 RTOS软件开发环境 1.2.1  关于XILINX Spartan6 FPGA Spartan6 FPGA 为成本敏感型应用带来了低风险、低成本和低功耗的最佳平衡,与前几代器件相比,不仅功耗降低 42%,同时性能提高 12%。作为 Xilinx All Programmable 低端产品系列的一部分,Spartan6 FPGA 可提供先进电源管理技术、多达150,000 个逻辑单元、集成 PCI Express® 模块、高级存储器支持、250 MHz DSP slice以及3.2Gbps低功耗收发器。 本项目FPGA目标芯片选择XC6SLX100T。 详细数据见 附件。 1.2.2 关于MIPS内核 CPU内核选用MIPS32 24Kf或MIPS32 74Kf,为了与目标项目内核一致,优先选用MIPS32 24Kf。 1.2.2.1 MIPS32 24Kf l  With an 8-stage pipeline and a maximum clock frequency exceeding 1400 MHz in 40nm, the 24K family of cores enable SoC designers to reduce product costs and speed time-to-market by giving them the performance headroom to implement more features now and upgrades in the future with software flexibility rather than rigid, fixed hardware. l  Cadence, Synopsys, Magma and other EDA industry leaders help minimize design time and offer a proven path to silicon by co-developing tailored SoC design methodologies. This couples the high-performance, low-power 24K cores with cutting-edge core hardening technologies. l  By standardizing the core interface on OCP (www.ocpip.org), the 24K cores accelerate time-to-market by enabling easy reuse of standard SoC IP. Memory controllers, bus interconnects and other standardized peripherals are now easily integrated through common on-chip interfaces. l  The highly-scalable 24K microarchitecture implements the industry-standard MIPS32 Release 2 architecture, which includes features such as enhanced bit-field manipulation, reduced interrupt latency and enhanced cache control. l  A rich environment of third-party tools and software support the 24K family of cores.3 详细数据见 附件。 1.2.2.2 MIPS32 74Kf l  A 15-stage asymmetric dual-issue pipeline, out-of-order instruction dispatch/completion and fully synthesizable design gives SoC developers full flexibility to port the design across different processes and accelerate time-to-market l  Two versions of the 74K family are available - 74Kc™ (standard) and 74Kf™ (high-performance Floating Point Unit) l  Standard OCP bus interface provides backward-compatibility with existing 24K, 24KE and 34K cores l  A rich ecosystem of third-party software and debug tools coupled with software and tools support from MIPS Technologies Back-end EDA flow support for Cadence, Magma and Synopsys design tools      详细数据见附件 。 1.2.3 关于AMBA 2.0片上总线 随着深亚微米工艺技术日益成熟,集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法,发展到基于IP复用的设计方法,并在SoC设计中得到了广泛应用。在基于IP复用的SoC设计中,片上总线设计是最关键的问题。由ARM公司推出的AMB**上总线受到了广大IP开发商和SoC系统集成者的青睐,已成为一种流行的工业标准片上结构。AMBA规范主要包括了AHB(Advanced High performance Bus)系统总线和APB(Advanced Peripheral Bus)外围总线。  AHB主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接,作为SoC的片上系统总线,它包括以下一些特性:单个时钟边沿操作;非三态的实现方式;支持突发传输;支持分段传输;支持多个主控制器;可配置32位~128位总线宽度;支持字节、半字节和字的传输。AHB 系统由主模块、从模块和基础结构(Infrastructure)3部分组成,整个AHB总线上的传输都由主模块发出,由从模块负责回应。基础结构则由仲裁器(arbiter)、主模块到从模块的多路器、从模块到主模块的多路器、译码器(decoder)、虚拟从模块(dummy Slave)、虚拟主模块(dummy Master)所组成。 APB主要用于低带宽的周边外设之间的连接,例如UART、1284等,它的总线架构不像AHB支持多个主模块,在APB里面唯一的主模块就是APB 桥。其特性包括:两个时钟周期传输;无需等待周期和回应信号;控制逻辑简单,只有四个控制信号。 AMBA 2.0规范详细内容见附件 1.2.4 关于片上其它诸多的功能IP 本项目的目的之一是为目标项目提供丰富的IP核及源代码。这些IP核都挂在片内总线AMBA上。 本项目需要的IP核列表如下,乙方要尽力满足甲方对IP核的需要,实在无法实现的IP核应用需要说明原因,并双方确认。 序号 IP核名称  释义 1 MIPS 32 24kf/74kf CPU核,140/450MHz 2 PFB Prefetch buffer 3 TPA_RAM(8KB) 用于AHB master之间数据传输 4 ZSV Time slice management 5 TTU Trace timer unit 6 ICU interrupt controller unit 7 DDR2 内存 8 NAND/COMPACT FLASH_IF 闪存接口 9 GDMA(4.2KB RAM) General DMA 10 PCIICU PCI interrupt controller unit 11 AHB_APB_BRIDGE 片内总线 12 SD_MMC SD/MMC卡界面 13 PROFINET(3x) PROFINET(3x)工业实时以太网 14 PROFIBUS(2x)(512KB RAM) PROFIBUS(2x)(512KB RAM)现场总线 15 IOCC IO control core 16 TIMER 时钟 17 SEMAPHORE 多线程同步应用 18 WATCHDOG 看门狗 19 BOOT_ROM BOOT_ROM,引导ROM 20 UART(2x) UART(2x) 通用异步收发传输器 21 I2C(1x) I2C(1x) 两线式串行总线 22 SPI 高速串行接口 23 ET200S_IF(3KB RAM) ET200S_IF(3KB RAM)分布式IO终端接口 24 SPS Simatic processor support module 25 FMIO/FMZ/PDC   26 GPIO 通用I/O功能 27 MUTI_LAYER_AHB 32bit 片内总线 28 AHB_AHB_BRIDGE 片内总线 29 EDCICU Error Detection and Correction ICU 30 SMT SERIAL MODULE TEST UNIT 31 APB 32bit 片内总线 甲方保留对列表中IP核增减、修改的权利,需方会及时通知乙方具体的增减、修改项,由此引起的商务条款修改由双方协议解决。 释义的内容有待甲方进一步解释。 第2章 SoC芯片功能图 2.1 SoC芯片片载硬件的功能图       细节见附件: 2.2 功能图解释     见1.2.4 IP核释义  
相关资源
  • 所需E币: 3
    时间: 前天 14:46
    大小: 588KB
    上传者: 2iot
    安规设计注意事项安规设计注意事项1.零件选用1)在零件选用方面,要求掌握:a.安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I额定电压;II额定电流;III温度额定值;(2).零件的温升限制a.一般电子零件:依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b.线圈类:依其绝缘系统耐温决定ClassAΔT≦75℃ClassEΔT≦90℃ClassBΔT≦95℃ClassFΔT≦115℃ClassHΔT≦140℃c.人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d.Bobbin类:无一定值,但须做125℃球压测试;e.端子类:ΔT≦60℃f.温升限值I.如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII.如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-……
  • 所需E币: 5
    时间: 前天 14:46
    大小: 1.38MB
    上传者: rdg1993
    对黑盒测试的朋友们很有帮助,黑盒测试设计……
  • 所需E币: 5
    时间: 前天 15:08
    大小: 185.67KB
    上传者: quw431979_163.com
    GSM手机音频设计和测试第34卷第6期Vol.34No.6河北工业大学学报2005年12月December2005JOURNALOFHEBEIUNIVERSITYOFTECHNOLOGY文章编号:1007-2373(2005)06-0051-06GSM手机音频设计和测试孙江胜,韩月秋(北京理工大学信息科学技术学院,北京100081)摘要:详细叙述了终端的音频指标要求和测试调试方法,之后基于Infineon平台的一个实际项目中,论述了如何测试和配置控制数据全过程,使读者能够全面了解GSM手机音频方面的技术标准和电路调试过程.关键词:移动通信;音频处理;手机中图分类号:TN929.53文献标识码:AGSMHandsetAudioDesignandTestSUNJiang-sheng,HANYue-qiu(SchoolofInformationScienceandTechnology,BeijingInstituteofTechnology,Beijing100081,China)Abstract:Thethemeparticularpresentacousticsrequirementsofterminaldeviceandrelativetestmethods.Forthemore,basedonaprojectwithInfinoenplatform,providethedetailprocessoftestingandconfiguringtheaudiocontroldata,letthereaderfullyunderstan……
  • 所需E币: 3
    时间: 前天 15:19
    大小: 22KB
    上传者: 978461154_qq
    电铸标牌设计,电铸标牌设计……
  • 所需E币: 3
    时间: 前天 15:19
    大小: 1.18MB
    上传者: 978461154_qq
    模具设计基础.pdf,模具设计基础……
  • 所需E币: 4
    时间: 前天 15:19
    大小: 3.18MB
    上传者: 微风DS
    结构设计原理,结构设计原理……
  • 所需E币: 5
    时间: 前天 15:19
    大小: 23KB
    上传者: 微风DS
    手机结构设计基本原理手机结构一、手机从整体结构可以分为两种形式:1.一体平面式2.折叠式A.平面式的前后盖分别称为---FrontHousingandRearHousingB.折叠式首先分为两部分---BaseandFolder                   Folder部分----装有LENS的盖子称为FolderFrontHousing                                             贴有标牌的盖子称为FolderRearHousing                    Base部分----装有字键的盖子称为BaseFrontHousing                                           装电池的这面盖子称为BaseRearHousing     Housing的材料一般都是----ABS+PC这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差,但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好,但机械性能不如PC。如果有电镀要求,则材料中PC的含量不能大于30%,因为加PC后对电镀的附着力有影响。   电池盖材料一般也是pc+abs。有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。连结方式:通过卡勾+pushbutton(多加了一个元件)和后盖连结二、除了前后盖,手机还有以下几部分组成1.LCDLENS—用来保护LCD,是一种光学镜片,也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质,有两个相反的表面,其中的一个或两个都成曲面。材料:材质一般为PC或压克力;      连结方式:一般用卡勾+背胶与前盖连结                     或者只用背胶与前盖连接。2.按键按照材料的……
  • 所需E币: 3
    时间: 前天 15:19
    大小: 25KB
    上传者: givh79_163.com
    音频设计1、二个SP最小间距:立体声是由不同的声道馈给不同的SP于不同的音频信号,使每个SP发出不同的声音,使人有声音是由不同的声源从各个位置传到人耳当中的感觉,产生空间立体概念。以2个扬声器为例,首先要满足等边三角形原理,即[pic]La=Lb=LC事实上手机中LaLC相当于两个重叠点声源,因此手机当中不可能达到传统意义上的立体声效果。只能尽量使LA大,尽量提高SP立体声效果。(就是三星的乐趣CDMA1××619,他自己也只是宣称具备虚拟三维环绕立体声)我自己感觉他是在声频信号处理方面下的文章。2、2个SP的选用与匹配一、若选用高、低音SP:电路具有分频功率能,同时微型电声元器件,高低音SP也很难达到通用音箱的效果,因此建议用一样的SP。二、SP串、并联问题:串、并联阻抗成倍数变化,对电路的功率、电流产生很大影响。三、相位问题:两个SP相位必须相同,SP须注明正负极(单个SP无所谓相位相同);否则两个相位不同的声波会发生干涉,可能会叠加成与输入声波相差很远的声波信号。四、屏蔽问题:要求SP一致性非常好,频响曲线相差不能超过2dB,否则声音声音较大的那个会把另一个屏蔽扣掉,人根本听不到声音较低的SP发出的声音;两个同样的SP叠加,响度会增加3dB。3、单个SP腔体设计:腔体d×h,受手机体积限制,d×h距理论最佳小很多,d,h越大声音效果会越好。4、两个SP摆放高度差问题:手机当中的这个差值,相对声波波长与声波的传输速度来说,影响很小,可以不用考虑。其实我个人理解,手机实现的立体声,与传统意义上的立体声实现的途径估计应该不同,手机当中可能更倾向于在电路中对声频信号进行处理,达到一种虚拟的立体声环绕效果……
  • 所需E币: 4
    时间: 前天 15:19
    大小: 49KB
    上传者: 978461154_qq
    设计体会-专做内在美[转帖]机构设计的经验分享-----台湾机构工程师的真实感受1/2(强烈推荐)天天画PRO-E,日日摔产品,时时钉厂商,「专做内在美」─机构工程师雕塑产品最完美的曲线一切,从破坏开始……家里的后院,洗衣机矩形的外壳被拆了下来,一把螺丝起子、一根铁槌,洗衣机机身内的片片块块散落一地,ABCD、ACDB、DACB、CDBA……太多可能的排列组合,就算想破他的小脑袋瓜儿,也变不回原来的洗衣机……明基桃园事业区6F研发中心,一台造价不斐的投影机,机壳静置在桌上的一角,螺丝、面板、灯泡模块、UHP高效能灯泡、风扇……上百种零组件被一一地仔细端详、拆解开来,再依序一个个组装回去,熟练的动作,投影机分毫不差地回复原本的面貌。这次可不像小时候那么逊,现在,他可是会拆又会装!机构设计,穿上我的内在美「机构工程师的工作就像是在堆积木,工业设计中心提出他们对产品外观的构想后,机构工程师用ProE勾勒出产品的内部架构,实现ID(industrialdesign)设计的梦想。」工业设计中心决定产品的外在美,与Chris同样身为机构工程师的同仁们负责产品的内在美,也就是产品的内构件与心脏,「设法在有限的空间里放进所有的零组件,于既有功能一个也不能少的前提下,努力把产品的内涵做得比别人更优美。」L.J.形容自己就像一名建筑师,「建筑师思考的是房子的坪数大小、需要用到哪些建材、如何盖出一栋好房子等问题;机构工程师想的是产品的长宽高各是多少、达成任务功能需要哪些组件、在应许的空间内如何放下这些零组件。」进行设计时,机构工程师必须随时提醒自己,是否做出工业设计想要的东西,是否兼顾到产品的功能性与量产性,包括产品的良率等。新手机的诞生从PM制定各种规格开始,在工业设计中心完成外观设计,于机构工程师手中进行内部规划与建整;CD-ROM也是在P……
  • 所需E币: 5
    时间: 前天 15:19
    大小: 394KB
    上传者: wsu_w_hotmail.com
    设计要求[pic]MDS模块的结构类型:比较完整的结构:TouchPanle+MetalBezel(Main)+MainLCD+Backlight+MetalBezel(Sub)+PCB+SubLCD+InterfaceFPC一般的结构:MainLCD+Backlight+PCB+SubLCD+InterfaceFPC-----双屏手机MainLCD+Backlight+PCB+InterfaceFPC-----单屏手机最简化的结构是:MainLCD+Backlight+MainFPC模块与手机结构的关联因素:•手机的外壳一般不能采用X-Y轴向对PCB定位,也尽量不要Z轴的扣压PCB定位,因PCB的本身公差大,装配误差也大,一般以背光胶架来定位,单边留0.1mm为合理,并且要明确的确定定位的基准线。•[pic]([pic]•手机定位模块最好是框架墙,切忌用很小的接触挡肋定位(跌落时受应力太集中,会损坏模块的玻璃),挡墙以高于1.6mm为佳。•手机的上壳的玻璃对应面海棉垫一般取压缩前0.8~1.0mm较为合适,海棉以压住玻璃的小片为合理,切忌压到大片的玻璃单片端(如图1)[pic]([pic]•带铁架的,铁架的VA要比海棉VA单边大1.0以上(或实际采用铁框V.A大于小片玻璃的尺寸),目的是让海棉压到玻璃上,起密封防尘作用。[pic]•转轴FPC的离合区域在轴线位不要用任何东西缠住,这样FPC的离散区域不起作用,会导致应力集中,影响FPC的弯折寿命。•……
  • 所需E币: 3
    时间: 前天 15:23
    大小: 1.02MB
    上传者: 978461154_qq
    手机结构设计资料手册1,手机结构设计资料手册1……
  • 所需E币: 5
    时间: 前天 15:23
    大小: 654.58KB
    上传者: 978461154_qq
    机械加工与设计资料,机械设计图册机械设计的错例与禁忌……
  • 所需E币: 3
    时间: 前天 15:23
    大小: 2.26MB
    上传者: rdg1993
    手机结构设计资料手册7(按键2),手机结构设计资料手册7(按键2)……
  • 所需E币: 5
    时间: 前天 15:23
    大小: 69.54KB
    上传者: givh79_163.com
    设计实战技巧--节约成本设计设计实战技巧--节约成本设计低成本设计价格是一个设计要素设计者对塑料零部件最终的成本负有大部分的责任。他的决策预先决定了生产、模具制作和组装的成本。后期的修正和优化通常是昂贵和不可行的。原材料性能影响成本充分发挥塑料原材料特性的优势,在许多方面可以节约成本。多功能一体化设计将几种功能汇集在一个零部件上,可减少零件数量。运用低成本组装技术卡扣,焊接装置,固定装置,双料注塑技术等。利用自润滑特性减少对额外和持续润滑油的需要免却表面处理程序塑料能着色、耐化学品和耐腐蚀、电器及热绝缘等性质。结核作用同系列的原材料有不同的结晶周期,这是因为结核剂在熔融冷却阶段产生加速结晶效果。成品设计影响成本除了以上提到的,注意以下各点能够进一步节约成本。壁厚优化壁厚分配可以影响原料成本,节省生产时间。模具双面模具可以减少对开数量。公差要求过高的公差会增大产品的不合格率和质量管理成本。原料采用低变形聚合物来减少翘曲变形问题(如在玻纤材料中加入适量矿物),选择快定型或快固化原料可以减少成型周期和冷却时间,按生产各步骤成本比较当注塑零件从注射机中脱出时,应立即准备装配,不需要任何额外的处理。如果需要进行后处理,总体塑料成本则经常可会相等于金属成本。设计决定生产成本壁厚的增加并不总能增大强度,却意味着生产和原料成本的增加。半结晶性热塑性塑料在固化时容积会有很大收缩。在保压阶段,这种收缩必须由连续的熔融进料来补偿。每毫米壁厚的保压时间大约为:聚甲醛树脂:8秒非增强聚酰胺66:4-5秒增强聚酰胺66:2-3秒(用于高达3毫米壁厚)---来自杜邦……
  • 所需E币: 3
    时间: 前天 15:29
    大小: 1.19MB
    上传者: quw431979_163.com
    扣和扣环设计指南|||||东莞钜升塑胶有限公司||DGJushengPlasticandElectronicProductctsLTD.||||扣和扣环设计指南||文件编号:|保密等级:保密||文件类型:技术指导类文件|有效期:3年||页数:1/5|版本:1.0||编制日期:2006-11-29|开始执行日:2006/12/31||NO|编制/变更|变更理由|变更内容|版本|编制|批准|||日期||||/修改人|||1|2006-12-0……
  • 所需E币: 4
    时间: 前天 15:29
    大小: 365.68KB
    上传者: 2iot
    SMTPCB通用设计规范SMTSMTPCBPCB通用设计规范通用设计规范生产一部制程技术课2004年5月PCB基本认识368mmmax216MMmaxMARK识别点PCB的定位孔:定位孔的直径必须为3mm,而且全部保持一致;要求每一片大板上都要有4个定位孔;定位孔的位置如下图:墨点不小于5mm(直经3mm)4个定位孔的大小一致且均匀的分布在PCB的四个角。参考定位孔PCB外框尺寸PCB外框边上下宽度为8mmPCB外框边左右宽度为8mmMARK点种类精密元件定位点MARK点种类:MARK推荐尺寸形状-实心圆.大小d=1.0-3.0mm+/-0.025mm.D>2d基材:dD-对比度大-无氧化平面度MARK点设计Mark不能设置在此条板边上,Mark的位置一定要设置在PCB宽度的板边上。板边上的Mrak要与板的边缘左右位置保持4mm注意:Mrak的数量要求:4(板边)+拼板的数量=Mark的数量板边上的Mrak要与板的边缘上下位置保持上下的距离为10mm;在拼板上的Mark必须要与周围的元件保持在2mm以上的距离拼板和连接筋设计与板边连接筋的宽度为3~5mm两拼板连接盘宽度为2~4mm拼板与拼板之间必须要有2根连接筋拼板注意事项:1、拼板的数量:主板一般为4拼板;2、拼板的位置:尽量把所有的拼板都设置成方向一致,采用0度拼板方式,尤其是主板和FPC软板。连接筋注意事项:1、连接筋的数量:拼板与板边的连接根据板边元件的状况,一般设置成1~2根;2、连接筋一定要平整,不能翘起;连接筋特殊要求在以下红色的箭头所……
  • 所需E币: 5
    时间: 前天 15:24
    大小: 53KB
    上传者: rdg1993
    结构设计失误及处理方法结构设计失误及处理方法1.项目重要问题:1.跌落实验LCD大、小屏破裂;跌落实验大镜片破裂、脱落;跌落实验电池有掉电现象;2.天线与主底不匹配,有台阶;跌落实验天线开裂;天线弹片与PCB接触不好;3.翻盖实验FPC断裂;4.翻盖面前部反骨位与翻盖底干涉,不易组装;5.SIM卡扣与主底间隙大、形状不匹配,拨动无手感;表面锋利有锐角;材质差,有发黄现象;SIM卡有不识卡的现象6.SIM卡垫片材料透明,可以看见内部结构;与主底间隙太大;装配时不易定位;7.热熔螺母尺寸偏大,将主面顶起;螺钉堵头易脱落;8.FPC偏长,容易卡住,翻盖时有异响;接地部分与耳机插座干涉;LCD连接器处无保护泡棉;9.Metaldome粘贴无定位,电阻偏大,接地效果不好,不能通过ESD实验;10.电池不能自动弹起;主底配合间隙偏大;与主底配合形状不符;11.打开耳机塞后可以看见手机内部的结构,耳机塞下陷、易拔出、易断;12.碰垫成型不好,与主面不匹配;13.speaker分贝不够;导线不齐,影响焊接;14.螺钉偏长,与螺母不匹配;螺钉沉孔偏深,影响美观;15.机壳与hinge配合间隙大,松动、有异响,hinge力量偏大;16.翻面与翻底转轴处配合偏松,左右晃动;17.keypad与housing不匹配,有干涉,缝隙不均,按键手感差;红绿电话键不透光;18.IO堵头、R……
  • 所需E币: 3
    时间: 前天 15:30
    大小: 486.82KB
    上传者: 16245458_qq.com
    手机结构设计结构部文件手机结构设计的一些心得程建明本人只是根据自己的知识与经验,写下一些手机结构设计的心得,每个人都有自己的设计思路和规范,这只是我个人的一些体会,希望大家能够有所借鉴,也欢迎大侠们指正赐教,谢谢!!手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过,所以我就不献丑了,我只谈谈整机结构设计吧,我个人把手机结构设计分为以下几个部分:一、Stacking的理解:结构工程师要准确理解一个stacking的含义,拿到一个新stacking,必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣,按键的空间,ESD接地的防护等等,这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师,但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。二、ID的评审和沟通:结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前,首先要拿到ID的平面工艺图,分析各零件及拆件后的工艺可行性,或者用怎样的工艺才能达到ID的效果,这当中要跟ID沟通。有的我们可以达到ID效果,但可能结构风险性很大,所以不要一味迁就ID,要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任,没人去说ID的不是的,所以是结构决定ID,而不是ID来左右我们结构,当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够,这点我就不多讲了,这里我是要对ID工程师建模提出几个建议:1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;2.ID工程师要作骨架图档,即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式,我建议要首先由线控制它的形……
  • 所需E币: 4
    时间: 前天 15:30
    大小: 10.31KB
    上传者: 2iot
    手机模具设计指南,手机模具设计要领……
  • 所需E币: 5
    时间: 前天 15:30
    大小: 1.41MB
    上传者: quw431979_163.com
    标准设计说明_V0-1_040801(SIDE_KEY)结构部标准设计说明——(SIDE_KEY)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。2.目的设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。提高工作效率。3.具体内容(1).功能描述:在侧键按动的过程中,推动side_key_switch(或side_key_metaldome)到一定的行程(一般为0.2mm),从而达到使side_key_switch(或side_key_metaldome)电路导通的目的。(2).装配关系(与周边器件):[pic]图1:SIDE_KEY装配分解状态示意图SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件,胶水的厚度在05mm左右。为了便于装配,一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上,再组装PC板。SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项:侧键连接器分两种:SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPCI.SIDE_KEY_SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC,请见SIDE_KEY_SWITCH)[pic]图2:SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸(A)为0.1mm,间隙尺寸过小,容易……
广告