前言
本人是一个深度的电子产品迷，买过的各种电子产品、电路板不计其数。所以，我买过很多的电子设备，比如，5台电脑，2个平板，10多部手机，3个kindle, 1个数码相机，2个单反，还有各种开发板、显卡及测试测量设备不计其数，。。。。
很多有问题的电子设备，或者不用的设备就会做一些拆解，比如做得最多的就是苹果手机换电池，换充电口，更换耳麦排线，更换屏幕等等。。。其中，以苹果6S, 5S系列居多，更换过的至少有几十次，所以对苹果这几个系列的拆机操作烂熟于心，首次拆机：首先，拆掉底部两个螺丝，然后热风枪或吹风机加热四周，用撬板或其他工具从屏幕四周分离屏幕和底板，此时屏幕和底板要保持九十度，避免扯断屏幕排线。然后就可以做各种维修和更换了。
也陆陆续续拆过小米和华为的一些中低端机型，处于成本的考虑，所以在设计和做工方面或有一些折中。但整体而言，目前国产手机的设计也突飞猛进，比本文中提到的要好很多了。
1.苹果手机拆机局部图
拆掉底部螺丝
拆开后布局如下图，可以看到非常的简洁大方，设计感十足，除了顶部的显示模组排线外没有太多的杂线，下面就是电池模组，和电源，语音接口。
如果要维修底部的，就要把排线拿掉，如下图。
2.小米NOTE
底板是朔料，会有两根很长的排线跨过去，能开出来为了性价比做了一些妥协。
3.华为MAX系列
给我最大的感触就是，这个价位，不同大厂类似定位的手机，在极致性价比的驱使下，大概的设计思路和实际的布局，电路的用料，很大程度都是类似的。朔料底板以及横跨的排线，。。。并且都还有超大的屏幕。。。
4. 电路分析
智能手机应该体现了现代精密制造业以及电子芯片行业的最高技术成果。用了最新的芯片，最好的技术，集合了整个芯片生产制造的上下游最优秀的公司。
下图则是iphone6正面的元件分布图，可以清楚看到主要的器件以及功能介绍，正面包括常见的CPU以及SIM卡座，基带CPU，摄像头，功放芯片以及常用的接口等模块。
对应点位图，比较小，大家将就看一下，基本可以看出整体排布相当紧凑。
对比原理图，不得不说苹果的原理图还是非常详细清晰直观的。除了我们设计必备的page title每页单元模块的描述以及strapping信息，电源信号的加粗都有标出来，方便调试以及协同设计。另外，整个设计文档思路特别清晰，文档中列出了可以替代的物料，bom variant也做得特别详细。所以，这份图纸多达51页之多。
1. 电源信号加粗，方便layout工程师
2. Page title功能模块介绍信息。
3. 可替代物料信息。
4. 存储器配置信息清晰详细
5. 原理图细节也比较到位，整体设计也非常美观，图标对齐，参差感分明。看过很多客户的原理图，经常感觉特别难受，毫无美感可言。
6. 器件信息标注非常齐全，甚至电容的的温度系数信息以及材料都有标注
7. 对应pcb板芯片型号以及供应商解析。
红色：A8处理器，编号APL1011
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
Apple A7 APL0698 SoC
高通的 Qualcomm MDM9615M LTE 模块
高通的 Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS 接收器
总结：
外观设计：不同手机品牌和型号的外观设计会有所不同。例如，有些手机采用了全面屏设计，而有些手机则采用了水滴屏或刘海屏设计。背面材质也有所差异，有些手机采用了玻璃背板，有些手机则采用了金属背板。
内部结构：不同手机的内部结构也会有所差异。例如，有些手机的主板布局紧凑，而有些手机的主板布局相对宽松。电池容量和摄像头模块的位置和连接方式也会有所不同。
零部件选择：不同手机品牌和型号采用的零部件也会有所差异。例如，一些手机采用了高端处理器，而一些手机则采用了中低端处理器。摄像头的像素和传感器品牌也会有所差异。
组装工艺：不同手机的组装工艺也会有所不同。有些手机采用了胶水固定，有些手机则采用了螺丝固定。组装工艺的不同也会影响手机的拆卸难度和维修便利性。
制造工艺：不同手机的制造工艺也会有所差异。例如，一些手机采用了注塑工艺制造外壳，而一些手机则采用了喷涂工艺。屏幕的贴合工艺也会有所不同，有些手机采用了全贴合工艺，有些手机则采用了非全贴合工艺。
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