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CMOSPA：走向单芯片手机的下一步CMOSPA：走向单芯片手机的下一步作者：DonaldMcClymontAxiomMicrodevices公司日期：2008-08-0100:00:00低于20美元手机市场正在成为新的市场需求，为了降低成本，半导体制造厂商直面挑战，通过降低工艺节点尺寸、使用低成本处理工艺以及将越来越多的元件集成到单芯片中，成功地降低了成本。这主要是通过降低总体元件成本、并将一部分成本从手机生产工艺中转移出来达到的。这里的一个关键因素是取消专门技术、并在主流CMOS技术上进行标准化，从而实现了更好的成本和更大的生产能力。CMOS技术固有的规模效益驱动半导体产业对此工艺进行大规模投资，创造出了远远超出并将继续超过任何合适的工艺所能提供的产能。举例来说，收发器模块在它用CMOS工艺实现之前很长时间内是用BiCMOS工艺制造的，生产商有英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和Skyworks。而现在，它在某些情况下同手机的主处理器集成在一起，一同在一个系统芯片（SoC）内提供。音频编解码器和功率管理芯片在以前也是用特殊工艺实现的。从长期来看，用标准CMOS工艺实现模拟电路模块总是有好处的，设计师们已经一次又一次体会到这一点，只是用这种不够宽容的工艺技术实现一些有挑战的电路模块时有一些障碍。传统上，功率放大器（PA）已经是最后一个有待攻克的非CMOS技术堡垒。通常这种模块是用特殊的砷化镓（GaAs）或LDMOS工艺来生产的，与之匹配还有一个混合的模块封装技术。最终这就成了一个相当昂贵的生产流程，在手机的物料账单上占据了不小的比例。这里需要特殊的半导体工艺，是因为这里的晶体管元件要求高增益、高频率，同时要有较高的关断电压。混合封装技术则用于制造高Q值的被动元件，以便生产所需的50欧姆匹配电路。在一路向下的成本曲线上，需要怎么做才能……

单片机常用芯片手册,单片机常用芯片手册……