CMOS PA：走向单芯片手机的下一步 CMOS PA：走向单芯片手机的下一步 作者：Donald McClymont Axiom Microdevices公司 日期：2008-08-01 00:00:00 低于20美元手机市场正在成为新的市场需求，为了降低成本，半导体制造厂商直面挑战 ，通过降低工艺节点尺寸、使用低成本处理工艺以及将越来越多的元件集成 到单芯片中，成功地降低了成本。这主要是通过降低总体元件成本、并将一部分成本从 手机生产工艺中转移出来达到的。这里的一个关键因素是取消专门技术、并在 主流CMOS技术上进行标准化，从而实现了更好的成本和更大的生产能力。CMOS技术固有 的规模效益驱动半导体产业对此工艺进行大规模投资，创造出了远远 超出并将继续超过任何合适的工艺所能提供的产能。 举例来说，收发器模块在它用CMOS工艺实现之前很长时间内是用BiCMOS工艺制造的，生 产商有英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP） 和Skyworks。而现在，它在某些情况下同手机的主处理器集成在一起，一同在一个系统 芯片（SoC）内提供。音频编解码器和功率管理芯片在以前也是用 特殊工艺实现的。从长期来看，用标准CMOS工艺实现模拟电路模块总是有好处的，设计 师们已经一次又一次体会到这一点，只是用这种不够宽容的工艺技术实现 一些有挑战的电路模块时有一些障碍。 传统上，功率放大器（PA）已经是最后一个有待攻克的非CMOS技术堡垒。通常这种模块 是用特殊的砷化镓（GaAs）或LDMOS工艺来生产的， 与之匹配还有一个混合的模块封装技术。最终这就成了一个相当昂贵的生产流程，在手 机的物料账单上占据了不小的比例。这里需要特殊的半导体工艺，是因为这里 的晶体管元件要求高增益、高频率，同时要有较高的关断电压。混合封装技术则用于制 造高Q值的被动元件，以便生产所需的50欧姆匹配电路。 在一路向下的成本曲线上，需要怎么做才能……