标签: 章中

第六章中文第六章MMIC,RFIC和PCB结构的建模在前面的章节中我们已经学会了在IE3D中创建和仿真结构的基本技巧。本章中，我们将讨论在IE3D中MMIC,RFIC和PCB结构的应用。IE3D是一个有极好性能和适应性的电磁仿真器，在不同种类的高频结构仿真中十分精确有效，它广泛用于MMIC,RFIC和PCB设计和天线设计，在这一章，我们重点于MMIC和RFIC结构的建模。大部分的MMIC和RFIC结构非常复杂。可能要在别的工具中完成布局图（layout），我们需要把它导入到IE3D并对他们进行高精度的电磁仿真。在这章中，我们将从导入开始。第一部分：IE3D中各种有效的导入和导出格式电子工业中最流行的布局图格式是GDSII(CalmaStream)格式，DXF(AutoCad)格式,GERBER格式和ACIS格式。IE3D能直接用GDSII格式和CIF(CalTechIntermediateForm)导入导出文件。最近，我们完成了ADIX格式的转换。可以完成从IE3D(GDSII(DXF(GERBER(ACIS双向的转换。另外一个可转换的格式来自第三软件：LinkCAD。LinkCAD完成IE3D(GDSII(DXF(CIF的双向转换。它也能导出GERBER格式。LinkCAD也是一个CAD编辑器，在将文件导出到IE3D前，可用于减小源文件的尺寸。通过File->Export命令，我们用以下选择：(1)……